【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】アクリル系粘着テープの接着性を向上させる。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）と、三環以上の脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーをモノマー単位として含み、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）と、を含む。この（メタ）アクリル系モノマーは、たとえば、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルである。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２は、三環以上の脂環式構造を有する脂環式炭化水素基である］ （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをそのダイボンドフィルムと共に剥離する際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層の厚みが５〜８０μｍであり、前記ダイボンドフィルム側から少なくとも前記粘着剤層の一部までダイシングした後に、前記ダイシングフィルムを前記ダイボンドフィルムから引き剥がしたときの切断面近傍における剥離力の最大値が、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離点移動速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い弾性率を有しつつ熱伝導率に優れた熱伝導性粘着剤層を形成することができる熱伝導性粘着シートの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性粒子とアクリルポリマー成分とを含む熱伝導性粘着剤組成物を調製する組成物調製工程と、該熱伝導性粘着剤組成物でシート状の熱伝導性粘着剤層を形成する粘着剤層形成工程とを実施することにより前記熱伝導性粘着剤層を有する粘着シートを製造する熱伝導性粘着シートの製造方法であって、前記組成物調製工程では、前記熱伝導性粘着剤組成物の構成成分として炭素数８以下の環式有機化合物、又は、ヒドロキシ基、ケトン基、アルデヒド基、カルボキシル基若しくはニトリル基を有する炭素数３以下の有機化合物を配合することを特徴とする熱伝導性粘着シートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

一時的ウェハー接着のための方法は、硬化性接着剤組成物、及び、この硬化性接着剤組成物と組み合わせた分解剤、を採用する。本接着剤組成物は、（Ａ）ケイ素に結合した不飽和有機基を分子あたり平均少なくとも２個含有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）組成物を硬化させるのに十分な量の、ケイ素に結合した水素原子を分子あたり平均少なくとも２個含有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）塩基、を含んでもよい。この組成物を硬化させることにより調製されるフィルムは、熱により分解可能であり、及び、除去可能である。 （もっと読む）

本発明は、ａ）ポリエーテルおよびポリアクリル酸エステルから選択される少なくとも１種の有機ポリマー、ここで、該有機ポリマーは、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する定義された少なくとも１個の架橋性末端基を有する、ｂ）少なくとも１個のビニル基、同様に、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する少なくとも１個の定義された架橋性末端基を有する少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）、およびｃ）赤リン、有機リン化合物、ポリリン酸アンモニウム、金属水酸化物、膨張性黒鉛、ホウ酸亜鉛およびメラミン塩から選択される少なくとも１種の難燃性添加剤を含む硬化性組成物、上記組成物の、特に難燃性の弾性コーティングを有する基材を提供するための接着剤、シーリングまたはコーティング材料としての使用、このようにして得られるコーティング、ならびに、少なくとも１種の有機ポリマーａ）を含む硬化性組成物の難燃性を改善するための少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）ｂ）の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体２と半導体素子３とを熱硬化性接着剤組成物１を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体２と半導体素子３とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物１であって、所定の反り評価試験における反り量１が所定の条件式１を満たすものである熱硬化性接着剤組成物。［条件式１：−１０（μｍ）≦反り量１≦１０（μｍ）］ （もっと読む）

【課題】粘着シートを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれることがあり、そのような場合には、その後の工程において予定していた箇所にチップ配線を接続する際に、チップが指定の位置からずれた分だけ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。
また、粘着シートを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染してしまう場合には、チップ表面に残された接着剤成分が、その後の配線工程において、配線とチップとの接続を妨害することになる。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置用接着シートであって、前記接着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は、特定の粘着力及び剥離力を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、放射線硬化型の第１粘着フィルム１３と、非放射線硬化型の第２粘着フィルム１４とを備えている。接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。第１粘着フィルム１３は、接着剤層１２上に設けられ、該接着剤層１２と同一の形状を有している。第２粘着フィルム１４は、ラベル部１４ａと周辺部１４ｂとから構成される。ラベル部１４ａは、ラベル形状積層体１５を覆い、且つ、ラベル形状積層体１５の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず、指定の位置からずれ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。また、粘着テープを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染して、その後の配線工程で、配線とチップとの接続を妨害することになる。これらの問題点を解決する耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】モノマー単位としてヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドモノマーを０．２〜１０重量％含有する（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー；および光カチオン系重合開始剤を含有してなる光硬化型粘接着剤組成物、それを用いた光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境面、成分の相溶性、初期接着強度、オープンタイム及び湿気硬化後の耐熱性等のバランスに優れる湿気硬化型ホットメルト接着剤及びその湿気硬化型ホットメルト接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ホットメルト接着剤であって、（Ａ）ウレタン変性ロジン及び（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸誘導体との共重合体を含み、ウレタンプレポリマーは、ポリオールとイソシアネート化合物との反応で得られる湿気硬化型ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

熱活性化接着可能な平面要素と、電流を通さず、さらに表面が低い熱伝導性しか有さない接着基材とを接着する方法が提唱される。このために、熱活性化接着性の接着剤に加えて導電層を含む熱活性化接着可能な平面要素を使用し、この導電層は、中周波領域の周波数の交番磁界内で迅速に誘導により短時間の間加熱される。本発明によれば、誘導加熱と同時に接着面に少なくとも１ＭＰａの高い押圧が掛けられ、これにより熱分解反応を阻止することができる。さらにこの方法を実施するための、誘導加熱部がプレス工具内に組み込まれた装置が記載される。
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（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 水分散型の粘着剤を使用しながらも優れた遮光性と、各種被着体に対する良好な定荷重剥離、保持力及び耐反発性等の接着性とを有し、好適な再剥離性を有する遮光性粘着テープを形成できる水分散型のエマルジョン型粘着剤を提供する。
【解決手段】 ２−エチルヘキシルアクリレート、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレート及びカルボキシル基含有モノマーをモノマー成分として含有し、カルボキシル基含有モノマーとしてアクリル酸及びメタクリル酸をモノマー成分中の０．１〜１０質量％含有するアクリル系共重合体のエマルジョン粒子が分散した水分散型アクリル系粘着剤組成物中に、着色剤を含有する遮光性粘着剤組成物により、水系の粘着剤組成物でありながら優れた遮光性を有しつつ各種被着体に対して好適な接着性と再剥離性とを兼備する粘着テープを実現できる。 （もっと読む）

【課題】電池の製造に際しては、電極とセパレータとが仮接着された電極／セパレータ積層体として、電極とセパレータの相互のずり移動なく、電池を効率よく製造することができる、電池用セパレータのための接着剤担持多孔質フィルムを提供する。
【解決手段】針入プローブ式熱機械的分析装置を用いて測定した、厚みが上記プローブを載せたときの厚みの１／２になるときの温度が２００℃以上である多孔質フィルムを基材多孔質フィルムとし、イソシアネート基と反応し得る官能基を有する反応性ポリマーに多官能イソシアネートを反応させ、一部、架橋させてなる部分架橋接着剤を上記基材多孔質フィルムに担持させてなり、上記基材多孔質フィルムが重量平均分子量が少なくとも５０万のポリオレフィン樹脂と分子鎖中に二重結合を有する架橋性ゴムとのポリオレフィン樹脂組成物からなり、上記架橋性ゴムを架橋させてなるものである。 （もっと読む）

【課題】電気化学セルの電極と導電性接続部材とを接合するのに際して、１０００°Ｃ未満の熱処理で十分な接合強度が得られるようにする。
【解決手段】電気化学セル６は、固体電解質６ｂ、およびこの固体電解質６ｂ上に設けられている一対の電極６ａ、６ｃを備えている。電極６ｃに対して導電性接続部材１が接合剤９によって電気的に接続されている。接合剤９が、スピネル結晶構造を有する遷移金属酸化物からなる。 （もっと読む）

【課題】加工時の仮固定に適応でき、汎用接着剤の短時間硬化、接着強度等の性能を維持し、温水により短時間で剥離が可能な接着性樹脂組成物の提供である。
【解決手段】エポキシ樹脂とメルカプト基を２以上有する分子量８００以下の化合物を含む温水剥離可能な接着性樹脂組成物であり、これに親水性及び親水性基を有する（メタ）アクリレートを含むこと、また メルカプト基を有する化合物のメルカプト当量が１２０〜１６０であることである。 （もっと読む）