【課題】、初期タック性が低く定盤への貼り直しが容易であるが、しっかりと押圧し、一旦定盤に貼り付けられた後には、研磨中の機械的衝撃によって研磨材が剥がれたり、いろいろの物性の異なる研磨砥粒液等を用いた場合においても研磨材が剥がれたりすることがないことは勿論、定盤からの剥がれもなく、かつ使用後は、研磨材固定用両面粘着テープを定盤に糊残りが発生することなく剥離できる研磨材固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】定盤固定用粘着剤層を、（メタ）アクリル酸ブチルを７０重量％以上９０重量％未満含有する重合性モノマー混合物中の重合性モノマーを共重合して得られる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体と、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の固形分１００重量部に対して、ロジン系樹脂及びテルペン系樹脂からなる群より選ばれた粘着付与樹脂を１０〜４０重量部含有する感圧型粘着剤で形成した。 （もっと読む）

【課題】溶液成長法における結晶成長では、種結晶から黒鉛軸方向への放熱作用により成長が進む。接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分(空気の層が入る部分)がある場合、軸方向への放熱性が悪くなり部分的に成長速度が落ちる。その結果、単結晶成長時に面内で平坦な成長が出来ない問題を引き起こす。また、接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分は、種結晶の脱落の原因となり得る。従って、接着層で均一且つ安定な接着を実現することが、課題となっている。
【解決手段】ＳｉＣの溶液にＳｉＣ種結晶を接触させてＳｉＣ単結晶を成長させるために用いるＳｉＣ種結晶を黒鉛軸先端に接着する方法であって、熱硬化性樹脂およびＳｉＣ粒子を含む接着剤を用いてＳｉＣ種結晶を黒鉛軸先端に接着することを特徴とするＳｉＣ種結晶の接着方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムの剥離によるストップマークの発生を抑制し、プリント配線板等の製造に用いられるフォトマスクに貼り付ける際には気泡の巻き込みが少なく、フォトマスクから剥離する際には糊残りが少ない粘着剤層を形成することができる粘着剤組成物を提供する。また、該粘着剤組成物を用いて製造される表面保護用粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル酸−２−エチルヘキシル又はアクリル酸オクチル５０〜９５重量％と、炭素数２〜５のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル０．１〜４０重量％と、（メタ）アクリル酸０．１〜５重量％とを含有するモノマー混合物を共重合して得られるアクリル酸エステル系樹脂を含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】埋め込みチップ集積（embedded chip build up、ＥＣＢＵ）法に用いるために最適化され得る接着剤を提供する。さらに具体的には、モジュールの集積の成功を促し、最終製品の信頼性を確立し、またＥＣＢＵ法の歩留まりを確保するような組成特徴を含む感光性熱硬化性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤（１０６）、及びチップ・パッケージを組み立てる方法（１００）に関する。接着剤（１０６）を用いてチップ（１０８）を基材（１０２）に結合することができ、接着剤（１０６）は、エポキシ系誘電材料、エポキシ樹脂、光酸発生剤、酸化防止剤、及び光酸発生剤に対応する常温触媒を含み得る。 （もっと読む）

【課題】良好な帯電防止性および初期なじみ性とともに、経時での変化が小さい粘着力を発揮する帯電防止性粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ１）〜（ａ３）から構成される（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、融点が３０〜１５０℃であるイミダゾリウム系イオン化合物（Ｂ）と、イミダゾール系３級アミン化合物（Ｃ）と、イソシアネート系架橋剤（Ｄ）とを含み、かつ、架橋後のゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする帯電防止性粘着剤組成物。（ａ１）下記一般式（１）で表わされる（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー１００重量部


（式中、Ｒ₁は、水素またはメチル基を示し、Ｒ₂は、置換基を有していてもよい
、炭素数４〜８のアルキル基を示す。）（ａ２）アルキレンオキサイド基を有するモノマー ５〜３００重量部（ａ３）水酸基を含有するモノマー０．０１〜５０重量部 （もっと読む）

【課題】 熱硬化後においても被着体との密着性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、１５重量％を超えて２５重量％以下の熱可塑性樹脂成分と、３５重量％以上４５重量％未満の熱硬化性樹脂成分とを主成分として含有し、熱硬化前の１２０℃に於ける溶融粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルと、アクリル酸エステルに対し含有量が１０〜４０モル％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマーに対し含有量が７０〜９０モル％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含むポリマーを含み構成され、かつ、基材上に成膜された後に所定条件下で紫外線照射されたものであり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成され、かつ、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものである。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導率がよく、グラファイトシートよりも一回り大きい熱伝導性粘着層を放熱板へ貼り付けることでグラファイト部分が封止される構造をもち、信頼性のある安価で熱を放熱板へ伝熱させる特性を有する熱拡散シートを提供する。
【解決手段】熱拡散シート(10)は、グラファイトシート(3)主表面の両面に熱伝導性粘着層(2,5)を貼り合わせており、第１面の熱伝導性粘着層(2)はグラファイトシート(3)と実質的に同サイズであり、第２面の熱伝導性粘着層(5)は第１面の熱伝導性粘着層(2)よりも相対的に大きいサイズであり、グラファイトシート(3)より全周囲が突出しており、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)の粘着力は、初期と比較して、40℃で168時間暴露した後の粘着力減少率が20%以下であり、第１面及び第２面の熱伝導性粘着層(2,5)のポリマー成分の硬化物は、熱伝導率が0.6W/m・K以上である。 （もっと読む）

【課題】 低温状態での輸送や長時間の保管後においても、粘着剤層と接着剤層の界面における両者の剥離や、いわゆるフィルム浮き現象の発生を防止することが可能な半導体装置製造用フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置製造用フィルムは、積層フィルム上にカバーフィルムが貼り合わされた半導体装置製造用フィルムであって、前記カバーフィルムを剥離し、温度２３±２℃で２４時間放置した後の積層フィルムにおける長手方向及び幅方向の収縮率が、前記カバーフィルムの貼り合わせ前の積層フィルムに対して０〜２％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】常温保存が可能である接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム等のフレキシブル印刷配線板用材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）官能基を有する合成ゴム、及び（Ｃ）硬化剤、を含有する接着剤組成物において、前記（Ｂ）成分の官能基を有する合成ゴムが官能基としてエポキシ基のみを有する合成ゴムのみからなることを特徴とする前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 粉落ちせず接着性に優れた剛性の高い配線板用接着剤組成物を提供し、その配線板用接着剤組成物を用いた配線板用接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、充填剤（D）を必須成分とし、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０〜３５GＰaである配線板用接着剤組成物。接着剤組成物の固形分を１００質量部とした場合、（Ａ）を２〜５０質量部、（Ｂ）を２〜５０質量部、（Ｃ）を３０〜９０質量部、（Ｄ）を１０〜８０質量部含むと好ましい。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイソシアネートに基づくアニオン変性ポリウレタンウレア、その製造方法およびフラット材料の被覆物の製造のための、または接着剤の製造のための使用に関する。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、短時間かつ低コストに、優れた接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、少なくとも一方が紫外線透過性を有する第1の基材21と第2の基材22とを用意し、これら基材21、22の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料35を供給することにより液状被膜30を形成する工程と、液状被膜30を乾燥して接合膜3とする工程と、接合膜3にプラズマを接触させることにより、表面32付近に接着性を発現させる工程と、基材21、22が接合膜3を介して接合された接合体1を得る工程と、接合体1に対して、基材21、22のうち紫外線透過性を有する基材側から紫外線を所定の条件で照射することにより、接合膜3の接合強度を、プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度よりも低い強度に調整する工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種のポリイソシアネート、ポリアルジミン、α−官能性オルガノアルコキシシラン、および酸を、特別に調和した量比で含む、一成分形湿気硬化性組成物に関する。この組成物は、気泡を形成することなく湿気によって硬化する。この組成物が大気中の湿気によって硬化すると、表面が実質的に非粘着性である主として弾性の皮膜と、主として可塑性のコアとを含む異方性材料が生成する。この組成物は、柔軟性のあるシーリング材として特に好適である。 （もっと読む）

【課題】接着シートを半導体ウエハと同時に切断可能である半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートを介してダイシングテープと半導体ウエハが積層してなる積層体であり、該半導体ウエハが区分されている積層体を作製する工程、前記半導体ウエハ及び前記接着シートを切断し、次いで前記接着シートと前記ダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程、前記接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程とを備え、前記接着シートが、高分子量成分を少なくとも含有し、Ｂステージ状態の前記接着シートの２５℃における破断伸びが４０％超であり、２５℃で９００Ｈｚにおける動的粘弾性測定による弾性率が４０００ＭＰａ未満であり、前記ダイシングテープが、引っ張り変形時に降伏点を有さないものである半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた光学部材用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有モノマーを１５重量％以上含有する重合成分が重合してなるアクリル系樹脂（Ａ）と、アルカリ金属塩およびアルカリ土類金属塩の少なくとも一方（Ｂ）を含有する光学部材用粘着剤樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層１ｂは、アクリル酸エステルと、アクリル酸エステル１００ｍｏｌ％に対する割合が１０〜４０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマー１００ｍｏｌ％に対する割合が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とで構成されたアクリル系ポリマーと、アクリル系ポリマー１００重量部に対する割合が１０〜６０重量部の範囲内の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物とで構成されるアクリル系粘着剤により形成され、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂により形成され、粘着剤層１ｂに積層されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルム３と粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するフィルム１０であって、粘着剤層はアクリル酸エステルＡと、アクリル酸エステルＢと、ヒドロキシル基含有モノマーとイソシアネート化合物とで構成され、アクリル酸エステルＡとＢとの配合割合はＡ６０〜９０ｍｏｌ％Ｂ４０〜１０ｍｏｌ％、ヒドロキシル基含有モノマーの割合はＡ及びＢの合計１００ｍｏｌ％に対し１０〜３０ｍｏｌ％で、イソシアネート化合物の割合はヒドロキシル基含有モノマー１００ｍｏｌ％に対し７０〜９０ｍｏｌ％で、かつ紫外線照射硬化されたもので、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂により形成され、かつ紫外線照射後の粘着剤層に積層されたものである。 （もっと読む）

【課題】ウエハへの貼り付け作業の効率化を図ることができるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、ウエハの回路形成面の裏面に貼り付けられるエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムであって、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化型保護膜形成層とを有し、エネルギー線硬化型保護膜形成層をウエハに貼合した際のウエハからの剥離力をＡ、エネルギー線硬化型保護膜形成層の離型フィルムからの剥離力をＢとしたときに、エネルギー線による硬化前はＡ＜Ｂ、硬化後はＡ＞Ｂの関係を満たすように構成されている。 （もっと読む）

本発明は、剥離基体上の転写可能な硬化性非液体フィルム、これを製造するための方法、これを使用する接合方法、これを使用して共に接合された基体を含むアッセンブリ、および前記フィルムの硬化生成物に関する。また事前に塗布された材料も開示される。
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