本発明は、剥離基体上の転写可能な硬化性非液体フィルム、これを製造するための方法、これを使用する接合方法、これを使用して共に接合された基体を含むアッセンブリ、および前記フィルムの硬化生成物に関する。また事前に塗布された材料も開示される。
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【課題】被接着支持体に塗布して接合した後で、特に湿潤状態において高い初期強度（湿潤強度）をもたらす水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】次の成分（ａ）および（ｂ）を含有する水性ポリマー分散液：（ａ）６０〜２２０ｎｍの平均粒径を有するポリクロロプレンの分散液および（ｂ）１〜４００ｎｍの粒径を有するＳｉＯ_２粒子を含有する水性二酸化ケイ素分散液。 （もっと読む）

【課題】高い寸法精度で強固に接合された接合体を、低温下で効率よく製造することができる接合方法およびかかる接合方法で形成された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第1の基材21上に第1の金属原子と脱離基とを含む第1の接合膜31を形成して第1の接合膜付き基材11を得るとともに、第2の基材22上に第1の金属原子よりも融点が低い第2の金属原子と脱離基とを含む第2の接合膜32を形成して第2の接合膜付き基材12を得る工程と、接合膜31、32に対してエネルギーを付与して、これらの表面付近に存在する脱離基を脱離させることにより、接合膜31、32に接着性を発現させる工程と、接合膜31、32とが密着するように、接合膜付き基材11、12同士を貼り合わせて接合膜31、32とが接合された接合体5を得る工程と、接合膜31、32を第2の金属原子が溶融するまで加熱することにより接合体5の接合強度を向上させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製膜性、熱流動性に優れ、ピール強度等の半導体装置の信頼性を兼ね備えた接着剤組性物、並びにこれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着剤組成物であって、接着剤組成物のＢステージでの１８０℃におけるフロー量を（Ａ）、Ｃステージでの１８０℃におけるフロー量を（Ｂ）としたとき、（Ａ）−（Ｂ）の値が１００μｍ以上であり、Ｂステージでの１８０℃におけるフロー量が５００μｍ以上であり、かつＣステージでの１８０℃におけるフロー量が５００μｍ未満である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れたエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物。（Ａ）エポキシ化合物は（ａ−１）脂環式エポキシ化合物と（ａ−２）芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）フィラーが扁平タルクである。さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有する。（Ｂ）ノボラック樹脂の軟化点は、５０℃以上１５０℃以下である。（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。（Ｄ）フィラーの粒子径は、０．１〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】接着層が支持部材から剥離し難く、支持部材の表面に形成された凹凸の凹部に対して接着層を良好に充填可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの主面Ｗｓ上の接着層４にダイシングシート１２を貼り付ける工程と、半導体ウェハ及び接着層をダイシングする工程と、ダイシングシートの粘着層１０に放射線を照射した後に接着層付き半導体素子を得る工程と、接着層付き半導体素子を支持部材に接着する工程とを含み、上記接着層は接着剤組成物を含有し、硬化後の該接着剤組成物の２６０℃における引張弾性率が０．５〜５００ＭＰａであり、該接着剤組成物が下記式（１）及び（２）で表される条件を満たす、半導体装置の製造方法。１．０×１０^３≦η１≦１．０×１０^７（１）１．０×１０^３≦η２≦１．０×１０^７（２） （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】当該感光性接着剤からなる接着剤層を被着体上に形成し、接着剤層を露光及び現像することにより接着剤パターンが形成され、接着剤パターンを介して被着体に他の被着体を接着することが可能である、感光性接着剤。 （もっと読む）

【課題】柔らかく伸びやすい接着シートを半導体ウエハと共に破断性よく切断することができるダイシングテープ一体型接着シート、ダイシングテープ一体型接着シートの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート３は、高分子量成分を少なくとも含有する接着シート１と、接着シート１に積層されたダイシングテープ２とを備える。Ｂステージ状態の接着シート１の２５℃における破断伸びは４０％超である。Ｂステージ状態の接着シート１の、２５℃で９００Ｈｚにおける動的粘弾性測定による弾性率は４０００ＭＰａ未満である。ダイシングテープ２は引っ張り変形時に降伏点を示さない。ダイシングテープ２の厚さＡと接着シート１の厚さＢとの比Ａ／Ｂは２〜３０である。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の熱硬化性エポキシ樹脂組成物もしくは式(Ia)のイソシアネートまたはエポキシドでの変換物のための活性剤と、当該活性剤の熱硬化性エポキシ樹脂組成物での使用とに関する。当該活性剤は、すぐれた活性作用と貯蔵安定性とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋込み、かつ作業性も良好であり、ワイヤ埋込型フィルムにおいて重要となる接続信頼性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）高分子量成分、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラーを含む接着剤組成物をシート状に成形した接着剤層を備える接着シートであって、前記接着剤組成物が（Ｄ）酸化防止剤及び／又は（Ｅ）陰イオン交換体を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

半導体製造工程で切断性及び付着性に優れていて、且つ、優れたクッション性を有し、剥離特性、耐水性及びウエハへの濡れ性などに優れた粘着フィルム及びその利用方法を提供する。本発明による粘着フィルムは、２３℃で靭性値が２４０Ｋｇ・ｍｍ未満の基材フィルムと、上記基材フィルム上に形成された粘着層と、を含む。
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【課題】芳香族基含有基材、例えばポリエステルシートに対して厳冬期においても良好な密着性を有し、化粧ポリエステルシートのラミネート加工等に有用な湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】ポリオール組成物（Ａ）と、多官能イソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させて得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーであって、構成単位として芳香族ジカルボン酸を有するポリエステルポリオール（ａ１）を全ポリオールに対して５０〜９５重量％、ＥＯ−ＰＯランダム共重合ポリオール（ａ２）を全ポリオールに対して５〜２０重量％含有するイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含有することを特徴とする湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層と各チップとの接着面にエアが混入したとしても、該チップを該粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力を安定させ、ピックアップミスを少なくすることができ、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイソートテープは、基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなり、前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０^４〜１×１０^８Ｐａであり、そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであり、前記剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であることを特徴とする。
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【課題】高温環境下において、曲面追従性を優れたものとしつつ、貼着時に被着体との間に気泡が取り込まれることを抑制することのできるマーキングフィルムを提供すること。
【解決手段】
マーキングフィルム１は、被着体に貼付して用いられるマーキングフィルムであって、基材１１と、基材１１上に設けられた粘着剤層１２とを有している。基材１１は、３０℃でのヤング率が５００〜１２００ＭＰａの範囲を満足し、かつ、３０℃での貯蔵弾性率が９００〜２０００Ｐａの範囲を満足するものでもある。 （もっと読む）

【課題】 低コストで簡便に光取出し効率を上げることができて安定した品質で耐久性のある封止フィルムを提供する。
【解決手段】 光学フィルム及び接着フィルムからなり、該光学フィルムのガラス転移温度が６０℃以上で、接着フィルムのガラス転移温度が１３０℃以下であり、接着フィルムの屈折率が１．４２以上であり、（１）接着フィルムと反対側の光学フィルムの面に平均溝深さ０．１μｍ以上の凹凸又は屈折率差０．２以上の屈折率変化をもつ屈折率分布があるか若しくは（２）光学フィルム内部に屈折率差０．０１５以上の屈折率変化をもつ屈折率分布構造があるか又は（３）光学フィルムと接着フィルムの界面に平均溝深さ０．１μｍ以上の凹凸がある透明な封止フィルム。 （もっと読む）

本発明は、第1の表面の少なくとも1つの領域を、第2の表面の少なくとも1つの領域または対象分子と集成する方法であって、前記第1の表面の前記領域と、前記第2の表面の前記領域または前記対象分子とを接触して配置するステップを含み、前記第1の表面の前記領域が少なくとも1種のラジカルおよび/またはイオン種を有する方法に関する。本発明は、また、少なくとも1種のラジカルおよび/もしくはイオン種、少なくとも1種の接着プライマー、または少なくとも1種の接着プライマーの前駆体を含む、少なくとも1つの領域を有する表面を備える固体基板、およびその様々な使用に関する。 （もっと読む）

【課題】直接塗布しても有機エレクトロルミネッセンス素子を劣化させることなく封止を行うことができる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、及び、該有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤を用いて封止された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるカチオン重合性単量体とカチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤である。
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【課題】 レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシングシートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止すること。
【解決手段】 本発明に係るレーザーダイシングシートは、ポリエステル（メタ）アクリレートからなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージが高温度高湿度に曝された場合であっても、また電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現すること。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および2個以上のフェノール
性水酸基を有しフェノール性水酸基当量が103g/eq以下である化合物（Ｃ）、およびイオ
ン捕捉剤（Ｄ）を含有し、該イオン捕捉剤の含量が全樹脂成分の合計１００重量部に対して１〜２０重量部である粘接着剤組成物。 （もっと読む）