【課題】ポットライフが長く、接着力に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリクロロプレン重合体１００質量部に対して、ポリオキシエチレン基変性ポリイソシアネートを固形分換算で１〜３０質量部、有機溶剤を１５０〜１９００質量部含有することによって、接着力と貯蔵安定性に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤組成物が得られることを見いだし、上記課題を解決した。なお、更に、クロロプレン重合体１００質量部に対して、酸化亜鉛を０．０５〜１０質量部、粘着付与樹脂を５〜１００質量部含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】硬化性組成物からなる接着剤層（３）の両面に、剥離フィルムＡ（１）、Ｂ（２）が剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、
剥離フィルムの曲げ剛性相対値（N・m＝弾性率Ｅ(MPa)×（フィルム厚）³（mm³））が剥離フィルムＡ（１）のほうが剥離フィルムＢ（２）より大きく、
剥離フィルムＢ（２）の曲げ剛性相対値が0.2以上であり、
剥離フィルムＡ（１）の曲げ剛性相対値−剥離フィルムＢの曲げ剛性相対値が0.5以上
である半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 常態では十分な粘着力を有し、エネルギー線照射や加熱を必要とせずに、簡便な手段で粘着力を制御可能であり、かつ剥離後の被着体における粘着剤残渣が低減された粘着剤組成物および粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る感湿粘着力可変性粘着剤組成物は、
粘着性ポリマー１００質量部に対し、ポリアルキレングリコールグリシジルエーテル（メタ）アクリレートを０．０１〜１５質量部含み、
２３℃、５０％ＲＨ環境下に３０分放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Ａと、
６０℃、９０％ＲＨ環境下に２時間放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Ｂとの比Ｂ／Ａ×１００（％）が３〜７０％の範囲にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】 より高い温度で剥離性を発現する溶剤剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 ５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドンに６０秒間浸漬し、１５０℃で３０分乾燥した後の重量減少率が１．０重量％以上である溶剤剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】 高温での耐久性に優れる熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化率が８０％以上である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】吸湿硬化ポリウレタン接着剤の向上した接着を可能とし、とりわけ、高温多湿条件での貯蔵後の接着を向上させる水性エポキシ樹脂プライマー組成物を提供する。
【解決手段】第一の成分、第二の成分、および、任意の少なくとも１つの追加の成分を含み、第一の成分、少なくとも水、および、エポキシ樹脂Ａを含み、第２の成分は、少なくとも１つのポリアミンＢを含む。組成物は、また、カーボンブラック、および／または、少なくとも１つのエポキシシランＥＳ、および／または、少なくとも１つのエポキシシロキサンＥＳｘ、および／または、少なくとも１つのアミノシランＡＳ、および／または、少なくとも１つのアミノシロキサンＡＳｘ、および／または、少なくとも１つのメルカプトシランＭＳを含む、２成分または多成分水性エポキシ樹脂プライマー組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】非粘着層が基材フィルム上に設けられた粘着テープ用フィルムであって、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制でき、また、非粘着層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供する。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用フィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸びが１００％以上であるプラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、該非粘着層の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 発泡剤を実質的に含まない態様でより高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 発泡剤を実質的に含まず、２００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において１分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ以上であり、２００℃より大きく５００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において３分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ未満である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
家の屋根の瓦や、壁の熱を吸収して、配管して熱を回収して集熱し、蓄積し、家の暖房や冷房に循環するシステムを構築する場合、配管と瓦や壁などの熱源とが接触していないため、熱交換が効率よく行なうことができなかった。
【解決手段】
アルミ箔チューブの表面にホットメルト接着剤を塗布したアルミ箔チューブであって、アルミ箔チューブの中に高温の熱媒体を注入することにより、アルミ箔チューブが膨張し、アルミ箔チューブの周辺近辺に配置した被着体に接触し、ホットメルト接着剤が溶解し、アルミ箔チューブと被着体が接着するようにしたことを特徴するホットメルトをコーティングしたアルミ箔チューブ。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層の、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する放射線照射後の粘着力が、９０°引き剥がし試験を行ったときに１．０〜２．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が５０〜１５０ｍＮ／ｍｍ^２であることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、ゴム状フィラー（Ｄ）、並びに、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１時間経過したときの吸湿率が１％未満である溶剤（Ｅ）を含み、ゴム状フィラー（Ｄ）の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の総量を基準として５〜２８質量％である。 （もっと読む）

【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ１であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤７で固められた光ファイバ４と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部２と、光ファイバ４への入射光Ｌ１と出射光Ｌ２との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部３とを備える。所定の温度条件は−１６２℃以上０℃以下、所定の周波数帯は１０ｋＨｚ以上１０００ｋＨｚ以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ｂ）およびアルコキシシラン部分縮合物（Ｃ）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（１）を含有する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、接着性が良好で耐湿試験後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー、(B)１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポキシ樹脂、及び(C)特定の平均組成式で表される数平均分子量500〜10000のシリコーン化合物で表面処理をした熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子５と、下記式（１）で表される第１の化合物と、下記式（１）で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第２の化合物とを含む。


上記式（１）中、Ｘ１は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 （もっと読む）

【課題】 （１）可使時間が長く保存安定性に優れ、（２）高い形状保持性を有し、（３）構成部材同士を良好に接合し、（４）耐溶剤性に優れた接着剤となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、揺変剤とを含有し、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部に対して前記揺変剤を３．０質量部以上５．０質量部以下含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）