【課題】 本発明は、簡便に製造でき、使用に際してエネルギー線硬化工程を経る必要がなく、また廃棄物量も増加しないダイシング・ダイボンド用接着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、
基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、
接着剤層が、エネルギー線照射によっては実質的に硬化せず、
接着剤層が、６０℃において被着体に接着可能であり、
基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度０．１ｍ／分において２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、剥離速度５０ｍ／分において３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素含有ポリリン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 粘着力を調整可能な範囲が広く様々な用途に対応可能であり、剥離紙が不要な加圧粘着シートを提供する。
【解決手段】 加圧粘着シート１が、多数の隙間２を有する多孔質基材３と、その一方の面上の感熱発色層４と、多数の隙間２内に保持されている粘着剤５とからなる。初期状態では、ほぼ固体状態の粘着剤５が隙間２内に滞留し、多孔質基材３の表面上に広がらない。使用時には、加圧粘着シート１を加熱して隙間２内の粘着剤５の粘度を低下させつつ、加圧して多孔質基材３を圧縮し、隙間２内の粘着剤５を多孔質基材３の他方の面上にしみ出させて広がらせ、粘着力を発現させる。感熱発色層４は、加熱されて発色し所望の表示を行うとともに、粘着剤５が感熱発色層４を透過してしみ出すのを阻止する。 （もっと読む）

【解決課題】 ダミーチップに代わるフィルム状のスペーサーとして機能する片面接着フィルムがダイシングテープとして機能する層上に構成されたダイシング可能なスペーサー用接着フィルムを提供する。
【解決手段】支持基材（Ａ）、粘着剤層（Ｂ）、熱硬化性樹脂層（Ｃ）及び耐熱性樹脂層（Ｄ）がこの順に構成されてなるダイシング可能なスペーサー用接着フィルム。
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【課題】機器処理能力の向上、ガス消費量の低減、機器設置スペースの削減を図るのに好適なエネルギー線照射装置とその方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷに貼り付けられた紫外線硬化型の接着剤Ａを有する保護シートＴを剥離するにあたり、前記保護シートＴの接着剤Ａに紫外線を照射し、その接着力を低下させる際に、支持部材３で前記保護シートＴ付きウエハＷを吸着保持し、この状態でＵＶランプ２から紫外線が照射される。その際、支持部材３のウエハ吸着保持領域ＳＡに隣接するガス吐出領域ＧＡから窒素ガスＮが噴出するようにする。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素非含有芳香族縮合リン酸エステル化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウエハーなどの基板を、支持体に任意の厚みで面内均一に固定化することができる溶液型の接着剤組成物であって、ウエハーの加工処理時においては堅固で高耐熱の接着能を有するとともに、加工処理後においては支持体からウエハーを容易に剥離することが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明の接着剤組成物は、溶融温度が５０〜３００℃であり、溶融温度幅が３０℃以下であり、かつ、溶融温度における溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下である接着機能成分と、溶剤と、必要に応じて添加剤とを含む溶液型の接着剤組成物であって、該接着機能成分の含有量が５〜３０ｗｔ％であり、かつ、該組成物の２５℃における溶液粘度が５〜１００ｍＰａ・ｓの範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子材料分野において用いられる回路基板上に、低吸湿性であって耐熱性及び基板との密着性に優れ、基板の保護層や接着剤として使用することができる層形成材等を提供する等を提供する。
【解決手段】フッ素含有芳香族系重合体を含む層を基材上に形成するための層形成材であって、該層形成材は、分解開始温度まで融点が観測されないものであるフッ素含有芳香族系重合体を含む層形成材。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する十分な粘着力を発現し、空気の存在下で紫外線硬化することにより被着体から容易に剥離することが可能な粘着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量が１万〜２００万で、ガラス転移温度が−１００℃〜１００℃であるポリマー、（ｂ）重合性の炭素−炭素二重結合を１個もしくは２個以上有するモノマー、（ｃ）重合性の炭素−炭素二重結合を１個もしくは２個以上有するオリゴマー、および、（ｄ）開始剤を含み、下記条件（１）にて粘着剤層を紫外線硬化すると、紫外線硬化前から紫外線硬化後の所定条件にて測定した粘着剤層の粘着力が１／３以下となる粘着性樹脂組成物。
条件（１）：ポリエチレンテレフタレートからなる基材の片面に粘着性樹脂組成物を膜状に成形して粘着剤層とし、空気が存在する状態で、高圧水銀ランプによる紫外線を積算光量２００ｍＪ／ｃｍ²照射する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリーで耐マイグレーション性、難燃性、はく離強さに優れたフレキシブルプリント配線板に用いられるカバーレイ用接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板のカバーレイに用いられるハロゲンフリー接着剤組成物であって、エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、金属水酸化物（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むカバーレイ用接着剤組成物。エラストマー（Ａ）が、熱硬化性成分（Ｂ）の熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有することが好ましい。また、金属水酸化物（Ｃ）の表面が、シリコーンオリゴマー（Ｅ）で処理されていることが好ましい。 （もっと読む）

【解決課題】ダミーチップに代わるフィルム状のスペーサーとして機能する両面接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】スタック型半導体パッケージ用接着フィルムであって、ガラス転移温度が２００℃以上、かつ厚み２５μｍ以上の樹脂層の両面にガラス転移温度１００℃以下、かつ厚み５０μｍ以下の熱硬化性樹脂を含む樹脂層が積層された３層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 安価に半導体装置を製造することを可能にするボンディングテープおよび安価に半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による半導体装置の製造方法は、表裏面を貫通する少なくとも１つの穴１２を有するボンディングテープ１１と、半導体素子が形成された半導体ウェハ４０とを準備し、半導体ウェハ４０の所定の面とボンディングテープ１１の第１面とを接触させた状態でボンディングテープ１１に設けられた穴１２から半導体ウェハ４０とボンディングテープ１１との間に存在する気体を排気する。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクを介して露光させ、現像処理することによってパターン形成をすることができ、しかも、このようにして、パターン形成した後においても、加熱すれば、そのパターンを維持したまま、高い接着性を発揮する感光性エポキシ接着剤組成物と、更には、そのような感光性エポキシ接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムを提供する。【解決手段】本発明によれば、エポキシ樹脂と光酸発生剤を含む感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、エポキシ樹脂がエポキシ当量１００〜３００ｇ／当量の多官能エポキシ樹脂とエポキシ当量４５０〜１００００ｇ／当量の多官能エポキシ樹脂とからなるものであることを特徴とする感光性エポキシ樹脂接着剤組成物が提供される。更に、本発明によれば、上記感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムが提供される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱硬化性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 貼り付ける際の初期の粘着力が小さく、貼り付け後には、高温でも良好な粘着力を維持することができる加熱剥離型粘着シートを得る。
【解決手段】 加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成されており、２３℃でポリエチレンテレフタレートフィルム（２５μｍ）に圧着（１．４７×１０⁵Ｐａ、１分間）させた後に、２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における熱膨張性粘着層の粘着力（１８０°、３００ｍｍ／ｍｉｎ）が０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であり、且つ９５℃でポリエチレンテレフタレートフィルム（２５μｍ）に圧着（１．４７×１０⁵Ｐａ、１分間）させた後に、９０℃の雰囲気下で３０分間放置した際の９０℃における熱膨張性粘着層の粘着力（１８０°、３００ｍｍ／ｍｉｎ）が２．０Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
２６０℃の半田付け処理においてアウトガスの発生が銀ペーストの場合よりも少なく、かつ強固な粘着力を発現する半導体素子接着用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、分子内に芳香環を３個以上有するアラルキルフェノール系エポキシ樹脂硬化剤を有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合液の層を形成させ、加熱・乾燥し、次いで基材を除去し、粘着フィルムとする。熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂が好適である。これにより、アウトガスの発生が抑えられ素子の汚染を防止できる。また、強固な粘着力が発現するため半導体素子接着用粘着フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ることである。
【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤である。
（１）重量平均分子量１０^３〜１０^５の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、
（２）無機充填材、
（３）エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂、及び
（４）エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱可塑性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、電気特性（耐マイグレーション性）を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、ならびに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂および／または合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、ならびに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有してなる難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と、該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）