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Fターム[4J040NA20]の内容

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Fターム[4J040NA20]に分類される特許

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【課題】温度変化に耐える、カード本体中に電気モジュールを埋め込む為の異方性導電性接着シートの提供。
【解決手段】・接着剤系の軟化温度が65℃〜165℃の範囲内に位置し、
・導電性粒子が接着剤系と混合され、そこで粒子が平均25〜100μmの粒径を有し(但し導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大きいことを条件とする)、
・導電性粒子が銅もしくはニッケルのコアをもつ、
ことを特徴とする、少なくとも1種の加熱活性化可能な接着剤を基剤にした少なくとも1層の接着剤系から成る、特に、カード本体中に電気モジュールを接着結合するための接着シート。 (もっと読む)


本発明は、多層誘電体構造の製造と、これらの構造を含む半導体デバイス及び集積回路に関する。本発明の構造は、多孔性誘電層を中間の接着促進性誘電層を介して実質的に無孔の保護層に接着することにより調製する。調製される多層誘電体構造は、約10%以上の多孔度を有する多孔性誘電層;b)該多孔性誘電層上の約10%以下の多孔度を有する接着促進性誘電層;及び該接着促進性誘電層上の実質的に無孔の保護層を有する。
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【課題】レーザー光により半導体ウエハを切断する場合に、分解物による半導体ウエハ表面の汚染を効果的に抑制することができ、半導体ウエハを高精度・高速に切断でき、かつ個片化した半導体チップを容易に回収でき、さらに半導体チップを容易にダイボンドすることのできるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)が0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2 )〕以上であり、かつ基材のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)が0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2 )〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。 (もっと読む)


オキサゾリン官能基及び電子受容性又は電子供与性官能基を含む化合物を含む組成物で基板に取り付けられた半導体ダイのアセンブリを作製する。電子供与性官能基としてはスチレン基、シンナミル基及びビニルエーテル基が挙げられる。電子受容性官能基としてはマレイミド基、アクリレート基、フマレート基及びマレエート基が挙げられる。化合物の例として下記構造式(I)のものが挙げられる。
【化1】

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本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも2つの接着層(i)および(ii)を含んでなる。 (もっと読む)


一般式(I)[式中、RおよびRはそれぞれ独立して、炭素原子数1〜4の直鎖または分枝鎖脂肪族炭化水素基を表す]の非対称置換尿素誘導体の、場合によりハロゲン化されたAまたはF型のビスフェノールをベースとする並びにレゾルシノールまたはテトラキスフェニロールエタンをベースとするエポキシ樹脂系のための、潜伏性硬化剤としてのジシアンジアミドとの組合せにおける促進剤としての使用が記載されている。本発明により提案された促進剤/硬化剤−組合せの利点は、例えば優れた反応性および非常に良好な貯蔵安定性である。更に、相応して硬化した樹脂の機械的特性も同様に優れている。
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【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、(D)絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、(C)の配合量が(B)に対して5〜25重量%であり、(D)を除く樹脂成分全体を100重量部とした時、(A)が7〜40重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度200℃以下、線膨張係数70ppm以下、貯蔵弾性率3GPa以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが43〜57μmであるように構成する。 (もっと読む)


【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を150℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 (もっと読む)


【課題】 より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および/または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造,共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 (もっと読む)


【課題】 常温における保存安定性がよく、しかも比較的低温下においても短時間で耐熱性(接着力)の良好な接着が可能な接着剤樹脂組成物および当該接着剤樹脂組成物を用いた接着シートを提供すること。
【解決手段】 溶剤に可溶なポリイミド樹脂と、ビスアルケニル置換ナジイミドを含有してなることを特徴とする接着剤樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数1〜10のアルコール10〜1000ppmを含有したシリカフィラーを配合する。 (もっと読む)


【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 (A−1)成分:スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される2成分以上からなるエポキシ化共重合体と、(B)成分:アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、(C)成分:硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、良好な導電性を損なうことなく優れた難然性を有する、特にフレキシブルプリント基板(FPC)の電磁波シールド用に好適な、屈曲性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びこれらを導電性繊維シート又は金属箔と一体化した電磁波シールド材料を提供するものである。
【解決手段】 (a)アクリロニトリル−ブタジエン共重合体100重量部と、(b)フェノール樹脂及び/又はエポキシ樹脂20〜500重量部と、(a)と(b)を合計した100重量部に対して(c)導電性フィラー1〜100重量部と、(a)と(b)を合計した100重量部に対して(d)臭素系難然剤1〜50重量部を少なくとも含有することを特徴とする導電性接着剤組成物、このシート状物及びこれらを用いた電磁波シールド材料。 (もっと読む)


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