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Fターム[4J040NA20]の内容

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Fターム[4J040NA20]に分類される特許

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【課題】剥離層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制された粘着テープ用フィルムであって、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該剥離層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供する。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用フィルムは、JIS−K−7127に従って測定される最大伸びが100%以上であるプラスチックフィルムの片方の面に剥離層を備える粘着テープ用フィルムであって、該剥離層がシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合層である。 (もっと読む)


【課題】 より高い温度で剥離性を発現する溶剤剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 50℃のN−メチル−2−ピロリドンに60秒間浸漬し、150℃で30分乾燥した後の重量減少率が1.0重量%以上である溶剤剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、JIS K 7127/2/300にしたがって、該粘着フィルムの25mm幅短冊状サンプルを、100mmの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が20%までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの5%モジュラスが6.0MPa以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 (もっと読む)


【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを1cm以下のクリアランスで対向させる工程と、50〜100℃、10000Pa以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを0.1〜1MPaの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において100gf/5mmφ以上である半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】層間絶縁膜等を損傷する恐れのある有機溶媒を使用しなくとも、支持体から基材を剥離した後の仮固定材残渣を低減または除去することが可能な基材の処理方法を提供する。
【解決手段】(1)アセタール構造を含む繰返し構成単位およびペルオキシド構造を含む繰返し構成単位から選ばれる少なくとも1種の繰返し構成単位を有する重合体(A)を含有する仮固定材を介して、支持体上に基材を仮固定することにより、積層体を得る工程、(2)前記基材を加工し、および/または前記積層体を移動する工程、ならびに(3)支持体から基材を剥離する工程を有する、基材の処理方法。 (もっと読む)


【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度(以下Tg)を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とSbFをカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が25Pa・s〜80Pa・sとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 (もっと読む)


【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】1種以上の式(1)で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、1種以上のエポキシ化合物、1種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


[式(1)中、R〜R11は、特定の置換基を示し、p、q、r及びsは、0〜4の整数であり、X、X、Y及びY、単結合又はF原子で置換していてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を示し、Z及びZは、前記と同じアルキレン基を示す。] (もっと読む)


【課題】突起状電極(貫通電極)間に粘着剤層の残渣が残留せず、チップを破損せずにダイシングおよびピックアップ可能なダイシングシートを提供する。
【解決手段】基材と、その片面に設けられた中間層2と、中間層の上に設けられた厚みが8〜30μmの粘着剤層1とからなり、粘着剤層が、エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物を含有し、粘着剤層の硬化前の23℃における貯蔵弾性率G’が中間層の23℃における貯蔵弾性率G’の4倍よりも大きく、高さ15μm、直径15μmの円柱型電極が40μmのピッチで等間隔に3行3列に形成されたウエハに、粘着剤層を介して貼付した場合に、3行3列に形成された円柱型電極の中心の電極において、該電極の高さ7.5μm以下の部分に粘着剤層が接触しない構成とする。 (もっと読む)


【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】重合ウェハTを被処理ウェハWと支持ウェハSに剥離する剥離装置30は、被処理ウェハWを第1の温度に調節する温度調節機構124を備え、且つ当該被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、支持ウェハSを第1の温度よりも高い第2の温度に加熱する加熱機構141を備え、且つ当該支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、少なくとも第1の保持部110又は第2の保持部111を相対的に移動させる移動機構150と、を有している。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、10〜30μmであり、前記粘着剤層の、JIS Z0237に基づくSUS304に対する放射線照射後の粘着力が、90°引き剥がし試験を行ったときに1.0〜2.0N/25mmテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が50〜150mN/mmであることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 (もっと読む)


【課題】低温硬化性、耐溶剤性および貯蔵安定性に優れる硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物及び/又は式(1)のオルト位に特定のイミダゾール構造を有するアルコキシ基で置換された化合物を含む硬化剤。


(式中、R1〜R3は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜18のアルキル基または置換されていてもよい炭素数1〜18のアリール基を示す。R4〜R7のうち少なくとも1つは、置換されていてもよい炭素数1〜8のアルキル基または置換されていてもよい炭素数1〜8のアリール基を示す。nは、0〜10の整数である。) (もっと読む)


【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ1であって、基材フィルム3上に紫外線硬化型粘着剤層5を有しており、紫外線照射前の粘着剤層5表面は、純水に対する接触角が115°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が65°以下である。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、接着性が良好で耐湿試験後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー、(B)1分子中にエポキシ基を少なくとも2個有するエポキシ樹脂、及び(C)特定の平均組成式で表される数平均分子量500〜10000のシリコーン化合物で表面処理をした熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物;基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート;基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 (もっと読む)


【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂(A)、熱硬化性成分(B)、フィラー(C)、ゴム状フィラー(D)、並びに、25℃、50%RHの雰囲気下で1時間経過したときの吸湿率が1%未満である溶剤(E)を含み、ゴム状フィラー(D)の含有量が、(A)成分、(B)成分及び(D)成分の総量を基準として5〜28質量%である。 (もっと読む)


【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子5と、下記式(1)で表される第1の化合物と、下記式(1)で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第2の化合物とを含む。


上記式(1)中、X1は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程におけるブレードの磨耗量を低減させ、かつ作業性を向上させる半導体デバイス用ダイシング加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム10上に放射線硬化型粘着剤層20を形成してなる半導体デバイスダイシング用粘着テープ100であって、前記基材フィルム10が2層以上の基材樹脂フィルム層からなり、前記粘着剤層側に隣接する基材樹脂フィルム層2の融点が100〜120℃であり、該粘着剤層側の基材樹脂フィルム層と前記粘着剤層と逆側で隣接する基材樹脂フィルム層1の融点が140〜150℃である。 (もっと読む)


【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 (メタ)アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が2以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する(メタ)アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体100質量部に対して200質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 (もっと読む)


【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層(A)及び光硬化性樹脂組成物層(B)を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点(Tm)を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Tmよりも6℃高い温度(Tm+6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm+6)と、前記融点Tmよりも6℃低い温度(Tm−6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm−6)について、G’(Tm−6)/G’(Tm+6)が2.0以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、IUPACの周期表における原子番号が40までの4価の4族原子を有するアルコキシ化合物、又はIUPACの周期表における原子番号が40までの2価の12族原子を有するアルコキシ化合物、IUPACの周期表における原子番号が40までの3価の13族原子を有するアルコキシ化合物である。 (もっと読む)


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