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Fターム[4J040NA20]の内容

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Fターム[4J040NA20]に分類される特許

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【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式(I)で表される。式中、R及びRは、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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【課題】ダイシング工程におけるブレードの磨耗量を低減させ、かつ作業性を向上させる半導体デバイス用ダイシング加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム10上に放射線硬化型粘着剤層20を形成してなる半導体デバイスダイシング用粘着テープ100であって、前記基材フィルム10が2層以上の基材樹脂フィルム層からなり、前記粘着剤層側に隣接する基材樹脂フィルム層2の融点が100〜120℃であり、該粘着剤層側の基材樹脂フィルム層と前記粘着剤層と逆側で隣接する基材樹脂フィルム層1の融点が140〜150℃である。 (もっと読む)


【課題】耐溶剤性を維持しながら、熱安定性に優れる仮接着剤組成物及びそれを使用した薄型ウエハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン、
(B)酸化防止剤、
(C)有機溶剤
を含有し、前記(A)成分が100質量部、前記(B)成分が0.5〜5質量部、前記(C)成分が10〜1000質量部であることを特徴とする仮接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れ、低弾性率化したオルガノポリシロキサン系組成物を接着剤として用いることで、生産性に優れ、耐久性に優れたイメージセンサーを提供する。
【解決手段】(A)および(B)および(C)からなるオルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を接着剤として用いてなるイメージセンサー。
(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を反応させて得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(C)1分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物。 (もっと読む)


【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤1は、絶縁性接着剤樹脂2中に光反射性の導電性粒子3を含有する。光反射性の導電性粒子3は、核となる樹脂粒子30の表面に、銀からなる光反射性金属層31が形成され、さらに、光反射性金属層31の表面に銀合金からなる被覆層32が形成されている。光反射性金属層31及び被覆層32は、めっき法によって形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】柔軟性を有するとともに、基板界面への接着性に優れた接着剤組成物、接着フィルムおよび、当該接着剤組成物を用いた基板の処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、炭化水素樹脂と、官能基含有原子団が少なくとも1個結合している変性エラストマーと、溶剤と、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 200℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記(c)酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル金属張積層板の寸法変化は、フィルム流れ方向(MD方向)とフィルム横断方向(TD方向)のみが重要視されていたが、配線の微細化が進むにつれ、MD・TD方向だけではなくMDから左右45度に向いた方向についてもフレキシブル金属張積層板の寸法変化が小さいことが望まれる。
【解決手段】厚みが3〜10μmのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが1〜5μmの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が1.3以下であることを特徴とする接着フィルムによって、上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 (もっと読む)


【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
(A)カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、を含有し、(A)カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、(B)熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、(C)放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、(D)光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の3%重量減少温度が275℃以上である、感光性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化反応性に優れ、かつ、硬化物が優れた耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエピスルフィド変性エポキシ樹脂とを含む硬化性化合物と、硬化剤及び任意に硬化促進剤とを含有し、硬化剤及び硬化促進剤の活性水素のモル数Hと、エポキシ樹脂及びエピスルフィド変性エポキシ樹脂のエポキシ基とエピスルフィド基との合計モル数Eとの比率H/Eが0.04〜0.2である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】導電層を損傷させることなく転写できる導電性転写シートと、該導電性転写シートを用いて転写された導電層を有する導電性積層体の提供。
【解決手段】剥離性表面を有する剥離性基材18の前記剥離性表面上に、転写層15が形成された転写シート1であって、転写層15が、ポリチオフェン系導電剤または銀ナノワイヤ系導電剤を有し、剥離性表面に接するように位置する導電層12と、該導電層12上に形成された中間層13と、該中間層13上に形成された接着層14とからなり、中間層13は、接着層14よりも、破断伸度が小さく、破断強度が大きくなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、剥離後も部材に糊残りがなく、部材から硬化体を容易に回収でき、作業性に優れる部材の仮固定方法を提供する。
【解決課題】部材同士の接着に使用する組成物の硬化体を水に浸漬して接着した部材同士を水に浸漬し取り外す仮固定用の接着剤組成物であり、かつ、(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、(C)アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を除く光重合開始剤、(D)アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を含有する接着剤組成物に、可視光線又は紫外線を照射して部材を接着して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、接着剤組成物の硬化体を水に浸漬して前記接着剤組成物の硬化体を部材から取り外す部材の仮固定方法。 (もっと読む)


【課題】仮接着材としての使用に耐える特性を有する仮接着材組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記式(1)で表される環状オレフィン官能性シロキサンの付加重合か、又は環状オレフィン官能性シロキサンと下記式(1)のシロキサンを有さない環状オレフィン化合物との付加重合のいずれかにより得られる付加重合体であって、下記式(1)に由来する構造単位の割合が前記付加重合体中5〜100モル%であり、THFを溶媒とするGPCで測定されるポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が10,000〜2,000,000であるシロキサン環状オレフィン付加重合体と、(B)炭化水素系有機溶剤とを含むものであることを特徴とする仮接着材組成物。
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【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。該導電性粒子11は、樹脂粒子12と該樹脂粒子12の表面12a上に配置された導電層13とを有する。該導電層13の少なくとも外側の表面が、融点が450℃以下である低融点金属層15である。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度η1の、上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、(メタ)アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる1種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】充分な接着力を有しつつ使用後には被着体から容易に剥離し、剥離後に再接着しにくい接着剥離シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性マイクロカプセルを含有する接着層を有する接着剥離シートであって、前記熱膨張性マイクロカプセルは、重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤が内包されており、前記シェルは、ニトリル系モノマー及びカルボキシル基を有するモノマーを含有するモノマー組成物を重合させてなる重合体と、熱硬化性樹脂とを含有し、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシル基と反応する官能基を1分子中に2個以上有し、かつ、ラジカル重合性の二重結合を有しない接着剥離シート。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤(A)、バインダーポリマー成分(B)および硬化性成分(C)を含み、該ゲッタリング剤(A)が金属化合物からなり、X線光電子分光測定によるArスパッタ後(スパッタ条件:加速電圧4kV、スパッタ領域:2×2mm、スパッタ時間:600秒)における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤(A)を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が2.0mol%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供する。
【解決手段】(A)厚みが100〜400μmであり、23℃における貯蔵弾性率が0.2〜6.0MPaである段差吸収層と、(B)熱可塑性樹脂からなる層とから構成された基材フィルム22であって、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域16を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部17を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる。 (もっと読む)


【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ5を備える半導体装置の製造方法であって、第1主面5aに導通部材6が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体4上に、放射線硬化型粘着剤層3と第1の熱硬化型樹脂層1とがこの順で積層された支持構造10を準備する工程と、第1の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第1主面とは反対側の第2主面5bとが対向するように第1の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第2の熱硬化型樹脂層2を第1の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第1の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 (もっと読む)


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