【課題】薄型化された半導体チップであっても、良好かつ容易にピックアップすることができる半導体ウェハ固定用粘着シート及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ固定用粘着テープは、基材と、該基材の一方の面上に設けられた粘着剤層とを有し、下記式により算出される曲げ剛性Ｓが、５．０×１０^４以上７．０×１０^５以下である。
Ｓ＝Ｅ×Ｉ
（ただし、Ｅは、該粘着テープの２５℃における引張貯蔵弾性率（Ｐａ）であり、Ｉは、（ｂ×Ｔ^３）／１２で表される断面２次モーメントであり、ｂは、該引張貯蔵弾性率の測定の際の試験片の幅としての１０ｍｍを表し、Ｔは、該粘着テープの総厚さ（ｍｍ）である。） （もっと読む）

【課題】 イオン捕捉性の接着シートを採用してもその接着シートのイオン捕捉性の低下を防止することができるとともに、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、上記粘着剤層の２６℃での貯蔵弾性率が１．０×１０^４Ｐａ以上１．０×１０^７Ｐａ以下である。 （もっと読む）

【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ５である導電性粒子１と、はんだ５の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。 （もっと読む）

【課題】加熱処理前は被着体との十分な接着性を発揮するとともに、加熱処理後は余分な力を加えることなく被着体から容易に剥離可能であり、かつ、より効率的に被着体を加工することのできる再剥離製粘着シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性微小球、粘着剤、粘着付与樹脂、及び架橋剤を含む粘着剤組成物からなり、基材を有さないとともに、少なくとも一方の表面が被着体との接触面である再剥離性粘着シートである。この再剥離性粘着シートは、６０℃におけるポリイミドフィルムに対する１８０°剥離力が、１．８〜４．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ、接触面の面積（Ｓ_１）に対する、熱膨張性微小球の熱膨張温度＋２０〜６０℃の温度で加熱した場合における接触面の面積（Ｓ_２）の比の値が、（Ｓ_２）／（Ｓ_１）＝２．０〜４．０であり、厚みが３５〜５５μｍである。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、半導体装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子１が封止されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子５とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持するスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる電子機器モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂フィルムからなる基材２ａの両面に熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる接着剤層２ｂ，２ｃが形成された３層構造からなる接着フィルム２と、接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４を備え、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理され、２５℃で可撓性を有した固体状であり、接着フィルム２が、電子機器の寸法パターンに合わせて型抜きされ、キャリアフィルム４の上に２次元的に配設されてなる接着フィルム積層体１Ａを準備し、剥離フィルム３を剥がして接着剤層２ｂを基板に固定し、キャリアフィルム４を剥離して型抜きされた接着フィルム５を基板上に転写する。 （もっと読む）

【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第１の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第２の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】優れたフィルム形成性を有するとともに低温かつ短時間で十分に高い接着強度を発現する接着剤を得ることを可能にし、更には、十分な耐熱性を有する接着剤用改質剤を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂を含む、接着剤用改質剤。
（もっと読む）

【課題】
作業性と熱伝導性に優れた液状樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に熱放散性に優れ、高い信頼性を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラー、（Ｃ）チキソ性付与剤を含有し、前記（Ｂ）の比表面積が５〜９ｍ^２／ｇ、前記（Ｂ）の含有量が３５〜５０ｖｏｌ％、さらに（Ｃ）の含有量が１ｗｔ％以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プロセスおよびフィラーやワイヤー等の材料に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止でき、長期信頼性の確保が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤層とボンディングワイヤーとを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が接着剤層内に埋め込まれており、接着剤層に用いられる接着シートは、１０ｐｐｍの銀イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、重さ２．５ｇの接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銀イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍである半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含有する半導体装置製造用の接着シートであって、１０ｐｐｍの銅イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、１７５℃で５時間加熱した重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍであり、イオン交換水５０ｍｌ中に、１７５℃で５時間加熱した重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、０．１ｐｐｍ以下である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルムを提供する。
【解決手段】厚みが２０〜５００μｍである耐熱性樹脂フィルムからなる基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着フィルム１を提供する。熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵信頼性、低温硬化性、絶縁安定性、接続信頼性について所定レベルを充足できるフィルム状異方導電性接着剤の提供、及び得られる接合体の接続信頼性、絶縁安定性が不十分となるおそれがあるか否かを、フィルム状異方導電性接着剤の状態で判別できる簡易な検査方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）導電性粒子；及び（Ｃ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含むフィルム状異方導電性接着剤であって、該フィルム状異方導電性接着剤を燃焼して得られるガスの塩素量が６００ｐｐｍ未満である。フィルム状異方導電性接着剤を粉砕して得られた測定用試料を燃焼する工程；及び得られた燃焼ガス中の含有塩素量が６００ｐｐｍ未満か否かを判定する工程を含む検査方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）