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Fターム[4J040NA20]の内容

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Fターム[4J040NA20]に分類される特許

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【課題】加熱によって被着体に対する粘着力が低下し、被着体を損傷させることなく容易に被着体から剥離することが可能であり、かつ、繰返し使用性に優れた自己復元性粘着材を提供する。
【解決手段】自己復元性粘着材1は、加熱下で圧縮変形され、次いで冷却された後、加熱されたときに、圧縮変形前の形状に回復する形状自己復元性を有する粘着性高分子材料に対して、自己復元性粘着材1が上記圧縮変形及び上記冷却の後に加熱されて圧縮変形前の形状に回復したときに粘着力が低下するように、凸部及び凹部1aの少なくとも一方を有する形状の賦形を施してなる。 (もっと読む)


【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】(A)下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の光カチオン重合開始剤0.5〜10質量部、(B)エポキシ樹脂10〜30質量部、(C)エポキシ樹脂の硬化剤5〜25質量部、(D)光ラジカル重合開始剤0.1〜8質量部、(E)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル樹脂30〜75質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ph−S−Ph−S+(X)(X)Y-(式)。前記X、Xは、水素原子、炭素数1〜12の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Yは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、25℃でE型粘度計を用いて測定した5rpmでの粘度をA1(Pa・s)、0.5rpmでの粘度をA2(Pa・s)としたとき、A1とA2/A1とが図1の実線及び破線で囲まれた範囲内(ただし、実線上は含むが破線上は含まない)であり、前記硬化性化合物100重量部に対して、前記硬化剤の配合量が5〜150重量部、前記無機充填剤の配合量が60〜400重量部である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】ワニスとしたときに接着性及び耐薬品性に優れたエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物を提供する。また、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、及び該エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を提供する。
【解決手段】(ポリ)アルキレングリコールジグリシジルエーテル(X)、多価フェノール化合物(Y)及び芳香環を有するエポキシ樹脂(Z)を反応させて得られるエポキシ樹脂と、有機溶剤とからなる、エポキシ樹脂溶液。 (もっと読む)


【課題】 常態では十分な粘着力を有し、エネルギー線照射や加熱を必要とせずに、簡便な手段で粘着力を制御可能であり、かつ剥離後の被着体における粘着剤残渣が低減された粘着剤組成物および粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る感湿粘着力可変性粘着剤組成物は、
粘着性ポリマー100質量部に対し、ポリアルキレングリコールグリシジルエーテル(メタ)アクリレートを0.01〜15質量部含み、
23℃、50%RH環境下に30分放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Aと、
60℃、90%RH環境下に2時間放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Bとの比B/A×100(%)が3〜70%の範囲にあることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、固定材の移動抑制に優れ、高い固定強度を有するリードフレーム固定材を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、(α)比表面積が70m2/g以上の微粒子0.1〜3質量%、(β)重量平均分子量が1500以上の固形エポキシ樹脂5〜20質量%、及び(γ)重量平均分子量が40000以上80000以下のフェノキシ樹脂0.5〜5質量%からなる群より選択される1種以上の増粘剤を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、硬化時間が短い場合でも優れた接着性、湿熱後耐熱性を発揮でき、且つ熱伝導性に優れた熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有し、上記熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー(X)を主成分として含有し、かつエーテル化フェノール樹脂(Y)を含有し、上記熱硬化型接着剤層の厚さが1〜20μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】硬化性組成物からなる接着剤層(3)の両面に、剥離フィルムA(1)、B(2)が剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、
剥離フィルムの曲げ剛性相対値(N・m=弾性率E(MPa)×(フィルム厚)3(mm3))が剥離フィルムA(1)のほうが剥離フィルムB(2)より大きく、
剥離フィルムB(2)の曲げ剛性相対値が0.2以上であり、
剥離フィルムA(1)の曲げ剛性相対値−剥離フィルムBの曲げ剛性相対値が0.5以上
である半導体用接着シート。 (もっと読む)


【課題】非粘着層が基材フィルム上に設けられた粘着テープ用フィルムであって、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制でき、また、非粘着層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供する。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用フィルムは、JIS−K−7127に従って測定される最大伸びが100%以上であるプラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、該非粘着層の算術平均表面粗さRaが0.1μm以上である。 (もっと読む)


【課題】 発泡剤を実質的に含まない態様でより高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 発泡剤を実質的に含まず、200℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において1分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm以上であり、200℃より大きく500℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において3分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm未満である熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】優れたハンドリング性を有し、セパレータ剥離後も適度な粘着力が保持されたセパレータ付き粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明のセパレータ付き粘着シートは、基材層と粘着剤層とセパレータとをこの順に備え、該粘着剤層を形成する材料と該基材層を形成する材料とを共押し出しし、少なくとも該共押し出しされた粘着剤層を形成する材料が溶融した状態で該セパレータと貼り合せて得られるセパレータ付き粘着シートであって、該セパレータが剥離剤層を含み、該剥離剤層に含まれるシリコーンにおける多官能性シリコーンの含有割合が10%以上である。 (もっと読む)


【課題】剥離時に被着体の帯電を防止でき(帯電防止性)、再剥離性、経時での剥離力(粘着力)上昇防止性に優れ、さらに外観特性(凹みなどによる外観不良が低減されていること)及び被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性(白化汚染防止性)にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(i)、カルボキシル基含有不飽和モノマー(ii)、並びに、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル及びジエチルアクリルアミドからなる群より選択される少なくとも1種のモノマー(iii)を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、及び、イオン性化合物を含有し、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル(i)を、前記モノマー成分の全量中に、70〜99.5重量%含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 より高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 200℃に1分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm以上であり、200℃より大きく500℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において3分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm未満である熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】 より高い温度で剥離性を発現し、且つ、その剥離温度の制御可能な熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 200℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において1分間保持した後の温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm以上であり、200℃より大きく500℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において3分間保持した後の温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm未満であり、エーテル構造を有するジアミンに由来する構成単位と、エーテル構造を有さない他のジアミンに由来する構成単位との比率がモル比で、10:90〜70:30である熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造と、5員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が20〜40質量%であるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化1】


(式中、Xは1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が500〜10,000である樹脂から2個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。) (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aの厚みTiと、導電性接着剤層3bの厚みTcとが、下記式(1)の関係を満たす回路接続用接着フィルム10に関する。
Ti/Tc≧1.5 ・・・(1) (もっと読む)


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