【課題】電飾看板の印刷シート体のガス浮きを防止でき、また、プラスチック板を繰返し使用可能とする。
【解決手段】印刷シート体４の粘着剤層６からガス抜き凹溝を省略して平坦面状裏面８として、プラスチック板３に密着させ、しかも、この粘着剤層６の肉厚内部を介して、発生した微量ガスを外端縁へ誘導して、外部へ放出する。 （もっと読む）

【課題】高温及び高湿条件下における接着性能に優れ、さらに高温及び高湿条件下においても着色しないか、又は着色の少ない硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基含有化合物を含み、硬化物のガラス転移温度が６０℃以上かつ吸水率が１０％以下である硬化型接着剤組成物。（Ａ）成分としては、（ａ１）１個のエチレン性不飽和基と、環状エーテル基、水酸基、カルボキシル基、イミド基、アミド基及び芳香基のいずれか一つを有する化合物、（ａ２）ウレタン（メタ）アクリレート又は／及び（ａ３）分子内に２個以上のエチレン性不飽和基を有し、そのホモポリマーのガラス転移温度が１００℃以上の化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性（Ａ）および（Ｂ）：（Ａ）所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に２００ｇの錘をつけて温度２５℃にて静置し、５分間の間に前記錘によって剥がされた距離（Ｈ）が３０ｍｍ以下であること；（Ｂ）所定の条件で測定される剥離強度ＰＳ_Ｈが、０．２〜２．０Ｎ/２０ｍｍであること；を満たす。 （もっと読む）

【課題】低速度剥離領域と高速度剥離領域との粘着力のバランスが優れ、さらに耐久性およびリワーク性にも優れた粘着剤組成物及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ４〜Ｃ１０の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーと、（Ｃ）カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーと、（Ｄ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含む共重合体からなり、さらに、（Ｅ）３官能以上のイソシアネート化合物、（Ｆ）架橋遅延剤、（Ｇ）架橋触媒、（Ｈ）ポリエーテル変性シロキサン化合物を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性と十分に高い基材密着性を発現でき、十分に高い濡れ性を発現でき、耐溶剤性に優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】表面保護フィルム１０は、基材層１と粘着剤層３を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層がシランカップリング剤を含有し、該粘着剤層中のシランカップリング剤の含有割合が、該粘着剤層中の粘着剤の樹脂固形分に対して０．０１重量％〜１．０重量％であり、該基材層の該粘着剤層側に帯電防止層２が付設されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被着体への密着性が良く、被着体に貼着後、高温高湿下等に長期間曝されても、貼着界面に発泡が生じず、かつ浮き・剥がれも生じず、さらに光漏れ現象も発生しないだけではなく、粘着剤を乾燥し粘着剤層を形成した際に粘着剤層が白濁しにくい光学用粘着剤、及び、その光学用粘着剤から形成される粘着剤層が積層されてなる光学積層体の提供を目的とする。
【解決手段】エチレン性不飽和単量体を重合してなり、カルボキシル基を有し、重量平均分子量が７０万〜２００万である重合体（Ａ）１００重量部に対して、分子中に２個〜４個のイソシアネート基を有するトリレンジイソシアネート系化合物（Ｂ）５〜５０重量部を含む光学用粘着剤であって、重合体（Ａ）は、自己架橋しないものであり、かつ、カルボキシル基以外の、トリレンジイソシアネート系化合物（Ｂ）と化学結合を生成し得る官能基を有しない光学用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】濡れた状態でも漏水箇所に貼り付けるだけで容易に止水できる止水シートを提供すること。
【解決手段】支持体と、該支持体上に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層上の略中央部に配置された止水層であって、該粘着剤層より小さな面積を有する止水層と、該粘着剤層の上に配された該止水層を覆うように該粘着剤層に積層された剥離フィルム、からなる止水シートであって、前記止水層が基材に末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを含浸させてなる層である、止水シート。 （もっと読む）

【課題】先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】硬化性組成物からなる接着剤層（３）の両面に、剥離フィルムＡ（１）、Ｂ（２）が剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、
剥離フィルムの曲げ剛性相対値（N・m＝弾性率Ｅ(MPa)×（フィルム厚）³（mm³））が剥離フィルムＡ（１）のほうが剥離フィルムＢ（２）より大きく、
剥離フィルムＢ（２）の曲げ剛性相対値が0.2以上であり、
剥離フィルムＡ（１）の曲げ剛性相対値−剥離フィルムＢの曲げ剛性相対値が0.5以上
である半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤と、シリコーンアルコキシオリゴマーとを含有する粘着剤層を有する後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が良好でありながら信頼性の高い接着を行い得る熱接着シートの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されており、加熱状態で前記表面が被着体に接着される熱接着シートであって、前記加熱状態においてその厚みを増大させ得るように前記エポキシ樹脂組成物には発泡剤が含有されており、さらに、該エポキシ樹脂組成物にはアルミナフィラーが４０〜９０質量％含有されており、該アルミナフィラーには、１μｍ以下の大きさの粒子が１５〜４０質量％、１μｍを超え４μｍ以下の大きさの粒子が２０〜６０質量％、４μｍを超え２０μｍ以下の大きさの粒子が１０〜５０質量％となる割合で含有されていることを特徴とする熱接着シートを提供する。 （もっと読む）