【課題】熱硬化性粉体接着剤の流動性を改善し、定量供給装置内や搬送経路内における粉体接着剤の詰まりを改善することを課題とする。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子および無機フィラーを、ドライブレンド法で混合することで、前記無機フィラーを前記熱硬化性接着剤粒子の表面に配置させた粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】加硫ゴムと樹脂部材の接着を可能にすることができる加硫ゴムと樹脂部材を接着する方法を提供する。
【解決手段】加硫ゴム１と樹脂部材３を接着する方法において、加硫ゴム１の表面に前処理を施し、ポリジニトロソベンゼンを含有するレゾルシン−ホルムアルデヒド−ラテックス２を塗布後、塗布物と樹脂部材を熱圧着して加硫ゴム１と樹脂部材３を接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂系接着剤の材料の計量、混合、及び施工部位への注入作業を自動化して、施工速度を大幅に向上させ得る施工機械及びこれを用いた各種施工方法の提供。
【解決手段】施工機械Ｍは、主剤計量ポンプ１、硬化剤計量ポンプ２及び撹拌装置３を備え、撹拌装置３を連続回転し、撹拌装置３で先に混入された主剤及び硬化剤の練混ぜを完了する毎に、主剤計量ポンプ１及び硬化剤計量ポンプ２を駆動して、これらのポンプ１、２から撹拌装置３へ次の主剤及び硬化剤を吐出、投入するとともに、当該次の主剤及び硬化剤の投入により、撹拌装置３から練混ぜ完了後の樹脂系接着剤を押し出し注出する。 （もっと読む）

【課題】石膏ボード同士、また石膏ボードと他材料の切断面を付き合せた状態で、短時間で複合することができる石膏ボード複合材の製造方法を提供すること。
【解決手段】石膏ボード１の切断面１１と被接着物２を付き合わせて接着し、石膏ボード１の表面及び被接着物２の表面に表面材４を接着する石膏ボード複合材の製造方法であって、石膏ボード１と被接着物２を並べて、両方の表面端部を跨ぐように接着剤３を供給して接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルとディスプレイモジュール間の貼合を強くする。
【解決手段】タッチ・ディスプレイ装置とその製造方法を提供する。タッチ・ディスプレイ装置は、タッチパネル、ディスプレイモジュール、紫外線硬化液体接着剤により形成され、タッチパネルとディスプレイモジュールを貼合する第１の接着層を有する。該タッチ・ディスプレイ装置は、さらに、レンズと第２の接着層を有し、該第２の接着層は、レンズとタッチ基板を貼合する。本発明にかかる技術は、ディスプレイモジュール、タッチ基板、レンズの貼合順を調整することにより、第１の接着層と第２の接着層の硬化による遮光影響を克服し、タッチパネルとディスプレイモジュール間の貼合を強くする。 （もっと読む）

【課題】フィルムと未加硫ゴムとを強固に接着処理し得ると共に、得られる積層体が低温においてクラックを発生することのない粘接着剤組成物、並びに該粘接着剤組成物を用いたフィルムと未加硫ゴムとの接着方法及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】オキシラン酸素濃度の異なる少なくとも２種類のエポキシ変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体２０〜１００質量％及び他のエラストマー８０質量％以下から成るエラストマー成分を含むことを特徴とする粘接着剤組成物、及びその粘接着剤組成物を、フィルムと未加硫ゴムとの間に配設し、フィルムと未加硫ゴムとを加硫することによって接着処理することを特徴とするフィルムと未加硫ゴムとの接着方法である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を主成分とする接着剤に適度な割合の珪砂を配合することにより、複数のコンクリート製のブロックを組積し、接着剤で接着して耐震壁を構築するにあたり、接着剤のだれ難さと接着剤を塗布する際の施工性とを両立する。
【解決手段】 複数のコンクリート製のブロックを組積してなる耐震壁であって、前記ブロックどうしを、エポキシ樹脂系の接着剤に、ＢＨ型粘度計により２３℃の温度条件下で測定した際の粘度が３５０Ｐａ・ｓ以上４８０Ｐａ・ｓ以下（回転数２ｒｐｍの場合）または７５Ｐａ・ｓ以上１０２Ｐａ・ｓ以下（回転数２０ｒｐｍの場合）となるように、粒径１０６〜２１２μｍの範囲のものが８０重量％以上を占め、または、粒径７５〜１５０μｍの範囲のものが８０重量％以上を占める珪砂を配合してなる接着剤で、当該接着剤の厚みが２ｍｍ以上３０ｍｍ以下となるように接着した。 （もっと読む）

【課題】被接着物における本来の接着パターン形成エリアから、接着剤がはみ出すことなく接着剤パターンを連続して被接着物に接着剤を転写できる接着剤パターン形成方法と、かかる方法を実行する接着剤パターン形成装置と、これらを用いた接着方法を提供することにある。
【解決手段】接着剤を転写する基材の表面に複数の撥液性領域と複数の親液性領域とを形成する表面処理工程と、形成された撥液性領域と、親液性領域とを被覆する様に接着剤を塗布する塗布工程と、塗布された接着剤に沿って除去ヘッドを移動させながら接着剤を掃引することで撥液性領域の接着剤を払拭する払拭工程を含む。これによって接着剤パターンを形成し、形成した接着剤パターンを被接着部材に転写する転写工程と、接着剤パターンが転写された被接着部材と、接合部材とが接合される接合工程を備える。 （もっと読む）

【課題】破壊強靭性を示す多相アクリル系接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）全組成の１ないし２５質量％のゴム、（Ｂ）全組成の２５ないし７５質量％の、アクリルもしくはメタクリル酸又はその誘導体を含むモノマー又はモノマーブレンド、（Ｃ）全組成の１ないし５０質量％のポリウレタン又はメタ（アクリル化）ポリウレタン、及び（Ｄ）少なくとも１種のコアシェル粒子を含む未硬化の重合性組成物であり、硬化により、少なくとも２つの、相互貫入ネットワークの共連続相及び少なくとも２種のポリマー状包含物を含み、前記共連続相の１方は少なくとも１つのアクリルもしくはメタクリル酸モノマー又はその誘導体のポリマーを含む、硬化（メタ）アクリレートベースの接着剤組成物をもたらす未硬化の重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】加硫後のインナーライナに表面浄化なしに吸音材を接着する方法を提供する。
【解決手段】フォーム製ノイズダンパ２０を有している空気入りタイヤを作る方法であって、空気入りタイヤは、２つのビード１４と、トレッド１３部分と、それぞれのビードに結合する１対のサイドウォールと、トレッド部分と１対のサイドウォールとを支持しているカーカス１２とタイヤの内部キャビティに面している内側ライナ表面１８を持つ内側ライナ１６と、を有する。そして、接着剤２２が準備された表面を構成するように、シリコン接着剤を内側ライナ表面に塗布するステップと、固体フォームのノイズ低減具（フォーム製ノイズダンパ２２）を、前記接着剤が準備された表面に取り付けるステップと、接着剤を硬化させるステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】二枚のハードボードの貼り合わせによって気泡が生じるのを避け、貼り合わせの品質を高めるとともに、製品の歩留まりを高める。
【解決手段】塗布の段階Ｓ１および加圧成形の段階Ｓ２を有する。塗布の段階Ｓ１において、ハードボード１の表面に塗布接着剤２を塗布し、塗布接着剤２は一個の接触部２１しか有せず、接触部２１は点または線による一次元の態様からなり、かつ塗布接着剤２のハードボード１の表面における被覆率は５０％以上である。加圧成形の段階Ｓ２において、もう一枚のハードボード１’をもって塗布接着剤２の接触部２１に接触し、段階的に二枚のハードボード１、１’を互いに加圧成形させ、ハードボード１、１’間の空気を排出させることにより、二枚のハードボード１、１’は互いに貼り合わせるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板における凹凸形状を備えた面と下地基板の表面とを仮接着した後に減圧下において処理する際の、加工精度、処理効率、及び／又は処理の安全性を高める。
【解決手段】本発明の１つの貼り合せ構造体４０の製造方法は、凹部４２Ａ及び凸部４２Ｂが形成された第１表面を備える被処理基板４１の第１表面４２上に、２５℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ以上０．１Ｐａ・ｓ以下である溶液状仮接着材を供給する溶液状仮接着材供給工程と、その溶液状仮接着材を加熱することにより、第１表面４２の凸部４２Ｂを１０μｍ超２０μｍ以下の厚みの仮接着材４６Ｂによって覆う仮接着材形成工程と、その仮接着材４６Ｂを介して、第１表面４２と平板状の下地基板４８とを一時的に貼り合わせる貼り合せ工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層の原料となる粘着剤塗布液の気泡および／または異物を効果的に除去することで、粘着剤層中の外観欠点を低減した光学フィルム用粘着剤層およびその製造方法、粘着型光学フィルムおよびその製造方法、画像表示装置、ならびに粘着剤層を形成するための粘着剤塗布液供給装置を提供すること。
【解決手段】ろ過精度が１〜２０μｍであるデプスタイプ・フィルターを使用し、水分散型粘着剤を含有する粘着剤塗布液を、差圧が０ｋＰａを超え、かつ１５０ｋＰａ以下の状態でろ過処理するろ過工程と、ろ過処理後の前記粘着剤塗布液を塗布した後、乾燥する塗布・乾燥工程と、を含むことを特徴とする光学フィルム用粘着剤層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化前であっても初期粘着性を有し、硬化後は、高温や摺動の厳しい環境下でも、密着性、柔軟性、耐熱性および難燃性に優れる粘接着剤を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の一方の面上に設けた粘接着層とを少なくとも含むフラットケーブル被覆材に使用される粘接着剤であって、アクリル系樹脂と、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、水和金属化合物、リン酸化合物、メラミン系難燃剤、およびハロゲン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも１種の難燃剤と、を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】固形物を母材に接着する際、作業者や作業環境に左右されない剥離や破壊のし難い接着の方法論の提供。
【解決手段】固形物１を母材３に接着する接着方法およびその装置であって、気密手段６、接着剤の輸送・浸透を助長する手段、接着剤を供給する手段９、接着剤を吸引する手段１０、吸引途中で接着剤を貯蔵する手段とを備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体を接合する方法を提供すること。
【解決手段】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体（例えば、第２ポリマー複合物品）を接合する（例えば、結合によって、または同時硬化によって）方法であって、（ａ）硬化または硬化性ポリマー複合物品を提供する工程と、（ｂ）（１）少なくとも１種類の熱硬化性樹脂と、（２）少なくとも１種類のエラストマーを含有する、少なくとも１種類の、予め形成された、実質的に非官能性の粒状改質剤と、を含む硬化性組成物を提供する工程と、（ｃ）物品の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、組成物を直接または間接的に塗布する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】ノズルと布との間に隙間をあけることができる布接着装置を提供する。
【解決手段】ＣＰＵは、作業者がペダルの操作を中止した場合に、エアシリンダ１０５を駆動して第二プーリ２８を第一位置から第二位置へ移動する。第一位置では、エアシリンダ１０５の可動部５８を下方に移動して、ベルト２７前方部分を上方に移動している。第一位置では、ベルト２７とノズル１７とで下布１５２を挟んでいる。第二位置では、エアシリンダ１０５の可動部５８を上方に移動して、ベルト２７前方部分を下方に移動している。第二位置では、ノズル１７と下布１５２とが離隔する。第二プーリ２８が第二位置へ移動することで、下布１５２とノズル１７との間隔は開く。 （もっと読む）

【課題】ウレタンフォームなどの多孔質な材料同士を接着するに当たって、貼り合わせようとする２つの被着体のそれぞれの被着面に水系接着剤組成物を塗布する必要がなく、また接着部分をピンチローラなどによる強い力で圧締させる必要の無い水系接着剤組成物およびこれを使用した接着方法を提供することにある。
【解決手段】アニオン性クロロプレンラテックスから成る主剤と、カチオン性ポリマーから成る硬化剤とにより構成されることを特徴とする水系接着剤組成物及びこれを使用した接着方法である。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの周囲空間への接着剤の飛散を抑制する。
【解決手段】ヘッドの接着剤吐出孔から吐出する接着剤に、前記ヘッドの空気吐出孔から吐出する空気を作用させることにより、前記接着剤を、走行する連続シートの片面に塗布する接着剤塗布装置である。前記ヘッドよりも前記連続シートの走行方向の下流側の位置に、前記ヘッドとの間に空間をあけつつ対向配置され、前記連続シートの前記片面へ向けて空気を噴射することにより第１エアカーテンを形成する第１エアカーテン形成部材を有する。前記ヘッドよりも前記連続シートの幅方向の外側の各位置に、前記ヘッドとの間に空間をあけつつそれぞれ前記ヘッドに対向配置され、前記連続シートの前記片面の方へ向けて空気を噴射することにより第２エアカーテンを形成する一対の第２エアカーテン形成部材を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ワイヤーボンドの予備加熱で半硬化することができ、ワイヤーボンド可能な強度を有し、かつ平坦性を維持することができるダイボンド剤組成物を提供し、パッケージの製造工程の短縮化及び生産性の向上を目的とする。
【解決手段】
第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を封止するダイボンド剤組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化促進剤 （Ａ）成分と下記（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部となる量
（Ｃ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し、該（Ｃ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量、及び
（Ｄ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径が前記第１半導体素子と第２半導体素子間距離の±２０％である固体粒子 （Ａ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜２００質量部となる量を含有し、ただし、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくともいずれかがシリコーン変性されているダイボンド剤組成物。 （もっと読む）