【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガスバリアフィルム層間の気泡及び異物の発生を著しく低減するとともにガスバリア性及び層間の密着性にも優れたガスバリアフィルム積層体に関する。
【解決手段】接着剤層を介して積層された少なくとも２層のガスバリアフィルム層を有し、４０℃、９０％ＲＨ条件下での透湿度が０．０２ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である、ガスリアフィルム積層体であって、上記ガスバリアフィルム層が、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に順次形成されたアンカーコート層及び無機薄膜層からなる少なくとも一層の構成単位層とを有し、かつ上記ガスバリアフィルム層の間に存在する直径０．５ｍｍ以上の気泡及び直径０．５ｍｍ以上の異物の数が１００ｃｍ²当り合計で３個以下である、ガスバリアフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物１２。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の１価炭化水素基。ｌ及びｍは１〜１００の整数である。更に、Ｘ、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】配線付支持部材と配線付半導体チップとをダイボンディングフィルムで加熱圧着する際、未充填部位を好適に取り除くことを可能とするとともに、良好な吸湿リフロー耐性を有すること。
【解決手段】本発明の半導体装置１０の製造方法は、配線６付き支持部材４と配線３付き半導体チップ２とをダイボンディングフィルム１を介して加熱圧着する加熱圧着工程と、加熱圧着工程後、ダイボンディングフィルム１を加熱する熱硬化工程と、熱硬化工程後、支持部材の配線と半導体チップの配線をボンディングワイヤ８で接続するワイヤボンディング工程と、ワイヤボンディング工程後、支持部材４と半導体チップ２とを封止する封止工程と、を備え、ダイボンディングフィルム１の接着剤層Ａとして、熱硬化工程におけるフィルム温度１００℃〜１２０℃でのずり粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤層を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温に曝した場合であっても、剥離が容易な感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、紫外線硬化性官能基を有する紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーである。前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーと紫外線硬化性官能基を有する化合物とを反応させて得られる。前記紫外線硬化性官能基が、（メタ）アクリロイルオキシ基であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工が施されており、上記半導体素子をピックアップし、搭載する基板に熱圧着する工程において、該接着剤層と粘着フィルム層の界面が剥がれず、素子を破損してしまうという不良を防止することができ、上記半導体素子を容易にピックアップすることが可能な接着シート、接着シートの製造方法、並びにそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材と、前記剥離基材の表面上に部分的に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層が設けられた領域の周囲で前記剥離基材に接するように設けられた粘着フィルム層とを有し、前記粘着フィルム層の表面は、前記接着剤層と接する領域の全部もしくは一部に、凹凸を有する処理が施された領域を有する、接着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】苛酷な環境下かつ高負荷条件下の履歴における、金属板と多孔質材を接着した物の、より一層の接着信頼性向上が図られた粉体接着剤の提供。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子とリン酸塩又はモリブデン酸塩などの防錆フィラーを含有する、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤であって、前記防錆フィラーの含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜１．０質量部である粉体接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体であって、熱融着性フィルムと金属箔とを貼り合わせていた接着剤層が熱融着性フィルムを熱融着する際の熱で軟化・流動しにくい積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｄ）を含有する接着剤組成物であって、カルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）と、水酸基価が１５０〜８００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、６０℃で液状であって、構造中の水酸基以外の成分が炭化水素成分のみにより成るジオール（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）との合計１００重量％中に、前記エラストマー（Ａ）を１０〜８０重量％、前記ジオール（Ｂ）を２〜３０重量％、前記粘着付与剤（Ｃ）を１０〜８０重量％含み、ポリイソシアネート（Ｄ）を、ポリイソシアネート（Ｄ）のイソシアネート基／前記ジオール（Ｂ）の水酸基＝０．３〜８／１（モル比）の範囲で含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配合比変化に伴う粘度変化がなく、塗工適性、貼り合わせ直後の接着力、硬化後のラミネート強度が優れる無溶剤型ラミネーション接着剤組成物とラミネート方法を提供する。
【解決手段】原料として使用する芳香族多価カルボン酸が３０重量％以下である（ａ）と、３０〜５０重量％である（ｂ）との混合物であるポリエステルポリオール（Ａ）。イソシアヌレート骨格およびビューレット結合含有のポリイソシアネートの少なくとも１種以上により（ａ）および／または（ｂ）を変性して得られるポリイソシアネート（Ｂ）。（Ａ）および（Ｂ）の粘度が８０℃で３０００ｃＰ以下、４０℃から３０℃への温度降下時に１℃降下当たり３０００ｃＰ以上の粘度上昇を示し、２５℃で７５０００ｃＰ以上である無溶剤型ラミネーション接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 加熱や圧力による太陽電池セルへの悪影響を低減することができ、十分な太陽電池特性を有する太陽電池が得られる太陽電池電極用接着フィルム、及びそれを用いる太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 太陽電池電極用接着フィルムは、太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、結晶性エポキシ樹脂、硬化剤、及びフィルム形成材を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂と、（ｄ）マイクロカプセル型硬化剤を含む硬化剤を含有し、（ａ）の配合量が（ａ）成分、（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部、前記（ｂ）の配合量が２５〜８０重量％、、（ｃ）の配合量が１０〜７０重量、（ｄ）の配合量が（ｃ）１００重量部に対し０．１〜４０重量部で、１５０℃の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、１００℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上、かつ、硬化物の２０〜３００℃の平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を適切な加熱温度で行い得る仮固定剤を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、少なくとも２つの環状体をカーボネート構成単位に含んでなるポリカーボネートを樹脂成分として含有するものである。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 酸素バリア性に優れ且つラミネート操作性に優れた、食品包装用に広く使用されるポリエステルを主体とする接着剤、該接着剤を使用した酸素バリア性フィルムを提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表され、数平均分子量が１０００〜１５０００の範囲であるポリオールと、これと反応しうる硬化剤とを含有する接着剤、及びこれを使用した酸素バリア性フィルム。
【化０】


（但し一般式（１）において、Ａは、オルトフタル酸及びその無水物を少なくとも１種以上含む多価カルボン酸成分と多価アルコール成分からなり、前記オルトフタル酸及びその無水物の、多価カルボン酸全成分に対する含有率が７０〜１００％である、両末端がヒドロキシ基であるポリエステルポリオールのヒドロキシ基を除く部分構造を表し、Ｂはジイソシアネート化合物のイソシアナト基を除く部分構造を表し、ｎは平均重合度を表す） （もっと読む）

【課題】第１の被着体と第２の被着体とを接合する際、容易に、第１の被着体と第２の被着体との位置合わせを行うことができる樹脂組成物を提供すること、および、このような樹脂組成物を用いた接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、第１の被着体と第２の被着体とを接合する際に用いられ、前記第１の被着体上に設けられる樹脂組成物層１を構成するものであり、前記樹脂組成物層１を平均厚さｔ［μｍ］で設け、前記樹脂組成物層１の波長８００ｎｍの光における吸収係数をα［１／μｍ］としたとき、下記（１）式および（２）式を満たすよう構成されている。
α×ｔ≦−ｌｏｇ_１０（０．０５） ・・・（１）
１≦ｔ≦２００ ・・・（２） （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】被処理物の外表面が種々のポリマー素材で形成されていても、十分なヒートシール接着力により被処理物に接着し、高温・高湿度の環境下においても接着力の保持を可能とするヒートシールテープを提供する。
【解決手段】基材層と、少なくとも基材層の片面に形成されたシーラント層と、からなるヒートシールテープにおいて、前記シーラント層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン系ブロック共重合体および粘着付与剤とを含むホットメルト組成物から構成され、該組成物は、融点が８５℃以下であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５．０ｇ／１０分以下（１９０℃、２１６０ｇ荷重）であるヒートシールテープ。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性を有し、かつ金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、温度変化を受けることなく優れた接着強度を保持できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】第１離型紙と、粘接着層と、第２離型紙とを、この順で積層してなる粘接着シートであって、前記粘接着層が、粘接着剤を含んでなり、前記粘接着剤が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、および硬化剤を少なくとも含み、前記エポキシ樹脂の含有量が、アクリル系樹脂１００部に対して、質量基準において１７５〜３００部含まれている。 （もっと読む）