【課題】安価で、且つ、簡便な方法で作製可能な自己修復性に優れた積層構造体を提供することであり、それを用いた自己融着絶縁電線や電気機器を提供することにある。
【解決手段】基材上に、自己修復性樹脂層及びその外層に熱硬化性樹脂トップコートが形成された積層構造体であって、前記自己修復性樹脂層は、未硬化の架橋可能又は硬化可能な熱可塑性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂トップコートは前記架橋可能な熱可塑性樹脂の架橋剤又は硬化剤或いは硬化触媒を含むことを特徴とする自己修復性積層構造体。 （もっと読む）

【課題】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、厚さが２００Å以上であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径がパラジウム層１２の厚さより大きい絶縁性粒子１と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子８ａ。 （もっと読む）

【課題】接着剤の設計の自由度、高接着強度を実現できる（メタ）アクリル樹脂、及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される（メタ）アクリル樹脂。
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【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第１接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】 天然由来資源から得ることができるモノマーであるイソソルビドを共重合成分として含有し、なおかつ接着性、耐湿熱性および耐候性に優れる共重合ポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】 イソフタル酸成分および／またはオルソフタル酸成分が全多価酸成分に対して合計７０モル％以上共重合されており、イソソルビドが全多価アルコール成分に対して５モル％以上６０モル％以下共重合されている共重合ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れ、かつ、接合部付近の汚染のない後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記粘着剤層を構成する粘着剤全体における前記エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂の含有量が０．２〜３０重量％である後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えば高極性基材や低極性基材のいずれの基材に対しても優れた接着強度を有するとともに、例えば炭素繊維等の、その表面が高酸性である材料に対しても優れた接着強度を備え、かつ、温水等の影響による経時的な剥離を引き起こさないレベルの耐水接着強度を備えたカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、酸価が１００〜３００であり、かつアミノ基を有するカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）を含むことを特徴とするカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び／又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、（Ｂ）成分のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物（Ａ）、ラジカル開始剤（Ｂ）、グアニジン誘導体及び／又はグアナミン誘導体（Ｃ）、充填剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該（ｂ）成分が、１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドのみからなり、前記（ａ）成分中のエポキシ基１．０モルに対して前記（ｂ）成分中のフェノール性水酸基が０．５モル以上であり、前記（ｃ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との合計量１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被処理基板における凹凸形状を備えた面と下地基板の表面とを仮接着した後に減圧下において処理する際の、加工精度、処理効率、及び／又は処理の安全性を高める。
【解決手段】本発明の１つの貼り合せ構造体４０の製造方法は、凹部４２Ａ及び凸部４２Ｂが形成された第１表面を備える被処理基板４１の第１表面４２上に、２５℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ以上０．１Ｐａ・ｓ以下である溶液状仮接着材を供給する溶液状仮接着材供給工程と、その溶液状仮接着材を加熱することにより、第１表面４２の凸部４２Ｂを１０μｍ超２０μｍ以下の厚みの仮接着材４６Ｂによって覆う仮接着材形成工程と、その仮接着材４６Ｂを介して、第１表面４２と平板状の下地基板４８とを一時的に貼り合わせる貼り合せ工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留まりおよび信頼性を向上させること。
【解決手段】２つの基板の積層装置は、固定具４０２、画像キャプチャデバイス５０８、位置調整プロセスを実行するモジュール５０４など、を備える、固定具４０２は、第１の基板１２を所定の位置に置く第１のポジショナ４０４と、第２の基板１４を所定の位置に置く第２のポジショナ４０６と、固定具４０２に関する第１の基板１２の位置を固定する補助装置と、を備え、第２の基板１４が第１の基板１２上に配置され、第１の基板１２および第２の基板１４の間に液体接着剤１６が分布されて自然に配置される。少なくとも１つの画像キャプチャデバイス５０８は、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置を取得するために使用される。モジュールは、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置に従って、位置調整プロセスを実行するために使用される。 （もっと読む）

【課題】曲げ強度及び硬度に優れる硬化物、及びその原料アダマンタン誘導体の提供。
【解決手段】例えば、下式で表される反応により合成できるアダマンタン誘導体。
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【課題】 剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有するダイボンドダイシングシートを用いて半導体用ウェハを個片化し、ピックアップ時のはく離帯電を抑制したダイボンドダイシングシートと、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着剤層、粘着剤層が片面に形成された粘着フィルムからなり、粘着剤層が接着剤層側になるように形成されたダイボンドダイシングシートにおいて、少なくとも接着剤層のいずれかの側に帯電防止層を設けたダイボンドダイシングシート。帯電防止層が、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１×１０¹²Ω／□以下であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化速度を遅延させることなく接着性を維持し、コストを抑えつつ安定した塗膜の形成が可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体を１つ以上含む有機重合体と、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシランとＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランとを含むシランカップリング剤と、を含むことを特徴とする硬化性組成物である。 （もっと読む）