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Fターム[4J040PA33]の内容

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Fターム[4J040PA33]に分類される特許

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【課題】加熱によって被着体に対する粘着力が低下し、被着体を損傷させることなく容易に被着体から剥離することが可能であり、かつ、繰返し使用性に優れた自己復元性粘着材を提供する。
【解決手段】自己復元性粘着材1は、加熱下で圧縮変形され、次いで冷却された後、加熱されたときに、圧縮変形前の形状に回復する形状自己復元性を有する粘着性高分子材料に対して、自己復元性粘着材1が上記圧縮変形及び上記冷却の後に加熱されて圧縮変形前の形状に回復したときに粘着力が低下するように、凸部及び凹部1aの少なくとも一方を有する形状の賦形を施してなる。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性粉体接着剤の流動性を改善し、定量供給装置内や搬送経路内における粉体接着剤の詰まりを改善することを課題とする。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子および無機フィラーを、ドライブレンド法で混合することで、前記無機フィラーを前記熱硬化性接着剤粒子の表面に配置させた粉体接着剤により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被着体への密着性が良く、被着体に貼着後、高温高湿下等に長期間曝されても、貼着界面に発泡が生じず、かつ浮き・剥がれも生じず、さらに光漏れ現象も発生しないだけではなく、粘着剤を乾燥し粘着剤層を形成した際に粘着剤層が白濁しにくい光学用粘着剤、及び、その光学用粘着剤から形成される粘着剤層が積層されてなる光学積層体の提供を目的とする。
【解決手段】エチレン性不飽和単量体を重合してなり、カルボキシル基を有し、重量平均分子量が70万〜200万である重合体(A)100重量部に対して、分子中に2個〜4個のイソシアネート基を有するトリレンジイソシアネート系化合物(B)5〜50重量部を含む光学用粘着剤であって、重合体(A)は、自己架橋しないものであり、かつ、カルボキシル基以外の、トリレンジイソシアネート系化合物(B)と化学結合を生成し得る官能基を有しない光学用粘着剤。 (もっと読む)


【課題】
帯電防止性、粘着特性、再剥離性、剥離安定性、粘着力上昇防止性、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性(白化汚染防止性)、及び、外観特性に優れた粘着剤層を形成しうる再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル70〜99.5重量%、及び、カルボキシル基含有不飽和単量体0.5〜10重量%を、モノマー単位として構成されるアクリルエマルション系重合体、イオン性化合物、及び、下記式(I)で表されるポリエーテル型消泡剤を含有することを特徴とする。

HO−(PO)n1−(EO)m1−H (I)

[式(I)中、POはオキシプロピレン基、EOはオキシエチレン基を表す。m1は0〜40の整数、n1は1以上の整数を表す。EOとPOの付加形態はランダム型又はブロック型である。] (もっと読む)


【課題】 高温での耐久性に優れる熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化率が80%以上である熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】非粘着層が基材フィルム上に設けられた粘着テープ用フィルムであって、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制でき、また、非粘着層を基材フィルム上に設けることでロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該基材フィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である、粘着テープ用フィルムを提供する。また、このような粘着テープ用フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用フィルムは、JIS−K−7127に従って測定される最大伸びが100%以上であるプラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、該非粘着層の算術平均表面粗さRaが0.1μm以上である。 (もっと読む)


【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを1cm以下のクリアランスで対向させる工程と、50〜100℃、10000Pa以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを0.1〜1MPaの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において100gf/5mmφ以上である半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】積層体をロールの外周面に密着させながら活性エネルギー線硬化型樹脂を硬化させる工程を備える偏光板の製造方法において、波板状うねりの発生を抑制する方法を提供する。
【解決手段】透明フィルム2、3の片面または偏光フィルム1の片面もしくは両面に、活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する工程と、透明フィルムが偏光フィルムの片面または両面に接着剤を介して積層されてなる積層体4を、搬送方向に回転する一対の貼合ロール51、52の間に挟み積層体に圧力を加えることで透明フィルム2、3と偏光フィルム1とを貼合する工程と、積層体を搬送方向に回転するロールに密着させた状態で搬送する間に、積層体に活性エネルギー線を照射して接着剤を硬化させる工程とをこの順で備え、一対の貼合ロールの少なくとも一方は、ゴムからなる表面を有し回転駆動されるゴムロールであり、回転ロールの回転速度は、ゴムロールの回転速度より速い。 (もっと読む)


【課題】加硫ゴムと樹脂部材の接着を可能にすることができる加硫ゴムと樹脂部材を接着する方法を提供する。
【解決手段】加硫ゴム1と樹脂部材3を接着する方法において、加硫ゴム1の表面に前処理を施し、ポリジニトロソベンゼンを含有するレゾルシン−ホルムアルデヒド−ラテックス2を塗布後、塗布物と樹脂部材を熱圧着して加硫ゴム1と樹脂部材3を接着することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加硫ゴムと樹脂部材の接着を可能にすることができる加硫ゴムと樹脂部材を接着する方法を提供する。
【解決手段】加硫ゴム1と樹脂部材3を接着する方法において、加硫ゴム1の表面に前処理を施し、レゾルシン−ホルムアルデヒド−ラテックス2を塗布後、ベーキング処理を行わずに乾燥させ、塗布物と樹脂部材3を熱圧着して加硫ゴム1と樹脂部材3を接着することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 200℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記(c)酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハ表面の段差にかかる研削応力を分散させ、ウエハにおけるディンプルやクラックの発生を抑制することができる粘着シートの基材フィルムを提供する。
【解決手段】(A)厚みが100〜400μmであり、23℃における貯蔵弾性率が0.2〜6.0MPaである段差吸収層と、(B)熱可塑性樹脂からなる層とから構成された基材フィルム22であって、複数のデバイスがストリートによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成された該ウエハの表面側を研削装置の保持テーブルにて保持し、該ウエハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域16を研削して凹部を形成し、該凹部の外周側にリング状補強部17を形成する裏面研削工程で、該ウエハ表面に貼付される粘着シートに用いられる。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。該導電性粒子11は、樹脂粒子12と該樹脂粒子12の表面12a上に配置された導電層13とを有する。該導電層13の少なくとも外側の表面が、融点が450℃以下である低融点金属層15である。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度η1の、上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】汚れの付着や水垢の跡の発生を抑制することができ、新しい下地フィルムを重ね貼りした際に、該下地フィルム表面へのマーキングフィルムの形状の浮き上がりを抑え、且つ優れた粘着力を有する、マーキングフィルムを提供する。
【解決手段】基材11と粘着剤層12とを有するマーキングフィルム1aであって、貼り付け後の該フィルムの総厚が25μm以下であり、前記基材の厚みに対する前記粘着剤層の厚みの比〔粘着剤層/基材〕が0.02〜0.85である、マーキングフィルム。 (もっと読む)


【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、針状部を有し、嵩比重が0.1g/mL以上0.3g/mL以下である酸化亜鉛(C)を0.3質量部以上4質量部以下と、酸化亜鉛(C)を除く、絶縁性の熱伝導性無機化合物(B)を600質量部以上1400質量部以下と、を含む混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 現像性、シリコンやガラス基板に対する密着性等の感光特性、及び接着強度が良好で、且つ硬化膜の信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 (A)感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、(B)分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが500〜2000μmである基材2の両面に、それぞれ厚みが5〜50μmであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層3,4が形成されてなる3層構造からなり、エポキシ系接着剤層3,4が、半硬化状態に熱処理されてなり25℃において可撓性を有した固体状である接着シート1を提供する。 (もっと読む)


【課題】バインダー、およびバインダー製の物質の提供。
【解決手段】非結合体または疎結合体において凝集を生じるかまたは促進するバインダー。このバインダーは、アミンおよび炭水化物を含むメイラード反応物であって;任意に、シリコン含有化合物および/または腐食抑制剤を含むメイラード反応物を含む。本発明のバインダーは、非結合的または疎結合的集合体において凝集を生じるかまたは促進する各種作成用途に利用可能である。1つの集合物は2つ以上の成分を含む。バインダーは、その集合物の少なくとも2つの成分の凝集を生じるかまたは促進する。例えば、当該バインダーは、集合体をまとめて保持することで、その物体が分離せずに固着するようにすることができる。本明細書中に記載のバインダーは、あらゆる物質の作成に利用することができる。 (もっと読む)


【課題】接合膜が形成されない第2の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第2の基材と、接合膜が形成された第1の基材とを、十分な接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材21にシリコーン材料を含有する液状材料35を供給することにより、液状被膜30を形成する工程と、液状被膜30を乾燥および/または硬化して、基材21に接合膜3を形成する工程と、アラミド系樹脂を主材料として構成される基材22の表面に、水酸基導入処理を施した後に、極性溶媒を接触させる工程と、接合膜3にエネルギーを付与することにより、その表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、接合膜3を介して基材21と基材22とを接触させて接合体1を得る工程とを有する。 (もっと読む)


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