【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ２）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１１）。その後、工程Ａ１１において被処理ウェハと支持ウェハの間の接着剤が当該被処理ウェハと支持ウェハを接合した重合ウェハの外側面からはみ出た外側接着剤に対して、接着剤の溶剤を供給し、外側接着剤が所定の大きさに形成されるように当該外側接着剤の表面を除去する（工程Ａ１２）。 （もっと読む）

【課題】低温接着性に優れるとともに、形成される接着層および接着フィルムに室温下でベトツキがなく、しかも打ち抜き加工時にバリの発生が十分に防止されるホットメルト接着剤を提供すること。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂および共重合ポリエステル樹脂を含有してなり、共重合ポリエステル樹脂の含有量が酸変性ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部であるホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着対象を適切な位置関係で接着できなくなったり、接着対象周辺の美観を損ねてしまったりすることを防止する。
【解決手段】超常磁性粒子それぞれが分散されているため、接着に際して外部から磁場を印加することで、接着剤そのものを磁場の印加領域に保持させたり、磁場の印加領域を変位させることで接着剤そのものを移動させることができる。これにより、接着剤としての粘度を下げても、接着時に外部から磁場を印加しておくことで、重力により接着剤自体が流れる『液だれ』を防止できるため、接着対象を適切な位置関係で接着できなくなったり、接着対象周辺の美観を損ねてしまうことを防止できる。また、接着剤そのものを磁場が印加されている領域と共に移動させることができるため、微細な隙間において接着剤を浸透させるべき方向に磁場を印加することにより、その浸透をより適切かつ迅速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電極間の短絡を防止する目的で極板等に貼着する電池用粘着テープであって、基材から糊がはみ出すことにより引き起こされる電解液の劣化を抑制することができる電池用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の電池用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を積層して得られる粘着テープであって、下記に規定する粘着剤層が、基材の両側端縁部から０．５ｍｍ以上内側に積層されていることを特徴とする。
粘着剤層：ゴム成分を７０重量％以上含有し、該ゴム成分の重量平均分子量が３０万〜５００万であり、厚みが１〜２５μｍである （もっと読む）

【課題】バッテリモジュール等の多くの要素を有するアセンブリのためのモジュール化されたコンポーネントを組み立てる際の接着剤使用に付随するコストを低減すること。
【解決手段】（ａ）ＵＶ硬化型の高濡れ性接着剤を、複数の要素が装着された第一のモジュール固定具内に分注（分配）する。第一モジュール固定具は、各接着ウェル（凹部）が、該要素のうちの一つ以上の第一の部分を収容する複数の接着ウェルを形成し、該モジュール固定具は、該接着ウェルのうちの一つ以上と連通する一つ以上の開口を含む。（ｂ）シールゾーンにおいて、ＵＶ硬化を、分注された接着剤の第一の部分に選択的に適用する。該シールゾーンは、前記開口を囲む一つ以上の領域を含み、該シールゾーン内の分注された接着剤は、該モジュール固定具内に分注され続ける間に相当量の接着剤が開口から出てくるのを抑えるよう十分に硬化する。その後、ＵＶ硬化を接着剤の第二部分に適用する。 （もっと読む）

【課題】透明樹脂板の平面を接着する際、接着層への気泡の混入、および接着層の厚み斑を抑制可能な積層接着方法を提供する。
【解決手段】２枚の透明樹脂板の平面を重ね、その重なった２枚の樹脂板の間に接着剤を供給し、前記樹脂板の間に展延する接着剤の一部を前記樹脂板端面の間から漏洩させて、２枚の樹脂板を接着する透明樹脂板の積層接着方法であり、また前記漏洩する箇所の２枚の樹脂板端部を順次挟持して前記漏洩を封じながら接着剤を供給し、前記樹脂板の間に接着剤を充填させた後、接着剤の供給を停止し、前記挟持した箇所を緩めること、及び前記樹脂板の平面を加圧することの少なくとも一方を行うことにより前記樹脂板の間に充填した余剰の接着剤を排出し、残りの接着剤を硬化させる積層接着方法。 （もっと読む）

【課題】第一液と第二液とからなる二液型接着剤を用いて二つの物品を接着する際に、第一液を一方の物品の接着面に、第二液を他方の物品の接着面に、効率よく塗布し、接着することのできる接着装置、及び該装置を用いた物品の接着方法を提供する。
【解決手段】所定の間隔を持って配置された、第一液を貯留する第一容器２１と、第二液を貯留する第二容器２２と、前記第一容器に挿脱自在に上下動可能な第一塗布体３１と、第一塗布体と連結し、前記第二容器に挿脱自在に上下動可能な第二塗布体３２と、一方の物品の接着面を第一塗布体に押圧し接離自在とする第一物品把持体４１と、他方の物品の接着面を第二塗布体に押圧し接離自在とする第二物品把持体４２とからなることを特徴とする二液型接着剤用接着装置。 （もっと読む）

【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。
【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第１加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第２加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第１加熱加圧工程の加熱温度をＴ１、加圧圧力をＰ１、第２加熱加圧工程の加熱温度をＴ２、加圧圧力をＰ２としたときに、Ｔｖ＜Ｔ１＜Ｔｓ＜Ｔ２、Ｐ１＞Ｐ２を満足する。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性及び露光後の十分な接着性を有し、かつ、接着剤層端部からの染み出しが少ない感光性接着組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にイミド基を有するポリマーなどのベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、シリカなどの無機充填材と、を含有する感光性接着剤組成物であって、前記無機充填材の含有量が、前記感光性接着剤組成物の固形分全量を基準として８．５〜２５．５質量％である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着部材同士の間からの接着剤のはみ出しを低減することにより、該はみ出した接着剤を仕上げ加工により除去する工程を省くことができる接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】接着部材１１，１２同士の少なくとも一方の表面の接着領域に接着剤Ｂを塗布する工程と、接着剤Ｂを介して接着領域１１ａ，１２ａ同士を当接させる工程と、接着領域の間の接着剤Ｂを硬化させて接着部材１１，１２同士を接合する工程と、を少なくとも含む接着部材１１，１２の接着方法であって、少なくとも前記接合工程前に、前記接着領域１１ａから、前記接着領域１１ａに隣接した隣接領域１１ｂに流出する接着剤Ｂを堰き止める堰４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出し量を減少させて、はみ出した接着剤の除去作業を大幅に軽減するとともに、加工が簡単でコストダウンを図ることができる板体の縁構造を提供する。
【解決手段】端面１ａに接着剤３で縁材２が接着された板体１の縁構造において、板体１の端面１ａに、接着剤３が入り込み可能な複数の窪み部１ｂが形成されている。
板体１の端面１ａに接着剤３で縁材２の接着面２ａを接着する作業の際に、塗布しすぎた余分な接着剤３は、板体１の端面１ａの窪み部１ｂに入り込むので、余分な接着剤３の端部からのはみ出し量が減少する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが備えるダイアタッチフィルムの周辺部に熱硬化が進行した部分を形成した場合において、その半導体チップを被接合面に強固に接合することのできる半導体チップのボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】周辺部の熱硬化が進行したダイアタッチフィルム５を備えた半導体チップ１′をそのダイアタッチフィルム５により被接合面６０ａに接合するにおいて、ダイアタッチフィルム５を被接合面６０ａに接触させて半導体チップ１′を被接合面６０ａに押圧するとき、ダイアタッチフィルム５の周辺部の熱硬化が進行した部分（熱硬化進行部分５ａ）が半導体チップ１′の外縁から外方に押し出されるようにする。 （もっと読む）

【課題】ほぼあらゆる製品の表面に接着でき、特に航空宇宙ビークル、自動車両、建物、家具等の１つ以上の部材の１つ以上の表面への接着に有用である接着材料、その接着材料を使用するプロセスを提供する。
【解決手段】エポキシ材料と、硬化剤とを含む接着剤３０が、第１の表面３２、第２の表面３４またはこの両方に結合するために提供される。接着剤３０は、通常、熱、湿分またはこれらの組合せなどの状態に曝露されると硬化する少なくとも１種類の硬化剤を含む。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外観に優れかつ接着力が強固なセラミック役物を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｂ型粘度計によってローターＮｏ．４、回転数３０ｒｐｍ、温度２５℃の条件で測定した粘度が１５００〜２００００ｍＰａ・Ｓであり、かつローター回転数が６ｒｐｍの条件で測定した粘度をｖ₆ 、３０ｒｐｍの条件で測定した粘度をｖ₃₀とし、Ｔｉ＝ｖ₆ ／ｖ₃₀で定義されるチクソトロピー指数が１．１〜３．５であるセラミック用エポキシ樹脂接着剤５を使用し、一対のセラミック板１，１の斜めカットされた接着端面２，２相互の突合わせ部４内側に上記エポキシ樹脂接着剤５を流し込んで硬化せしめセラミック役物８とする。 （もっと読む）

【課題】 接合部からはみ出した接着剤を容易に除去することができる接着方法を提供する。
【解決手段】 ガラス板１１とモール１２との接合部１３の一部領域１３ａにプライマ１４を塗布し、接合部１３をプライマ１４により接着力が発現されるポリウレタン系の接着剤１５で充填するように接着剤１５を塗布し、塗布された接着剤１５が硬化する前に、樹脂棒１６により見切り線１７を挿入し、接合部１３からはみ出した接着剤１５ａを見切り線１７を境にして除去する。 （もっと読む）

本発明は、ソース基板(4)からの材料層(41)を支持基板(5)上に接合して移載する際に層状の接着剤(6)を用いると同時にこの接着剤の周縁部分(62)を除去する方法に関する。この方法は、二つの基板(4と5)を硬化可能な接着剤(6)の介在層によって貼り合わせ、移載すべき材料層(41)の前面(43)に対面して延在する層状の接着剤(6)の接合領域(61)のみを硬化させ、未硬化接着剤からなる周縁部分(62)を除去し、そして移載すべき材料層(41)をソース基板の残余部分(42)から分離させることからなる点を特徴とする。本発明は、光学、電子工学又は光電子工学分野における複合基板の製造に適用可能である。
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