【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層の表面の表面エネルギーが２５．０ｍＮ／ｍｍ〜５０．０ｍＮ／ｍｍであり、該感圧性粘着剤層の表面の除荷曲線変位量が８００ｎｍ〜５０００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】動作時には高い接着強度を有し、耐熱性、耐湿性等の信頼性が高い接着剤であって、解体時には、外部刺激により容易に解体することができる接着剤を提供する。
【解決手段】C原子と、N、O、S原子のうち１つ以上の原子で構成された環状構造を有し、添加しても使用時には接着剤の信頼性を損なわないが、立体的ひずみが大きく、適度な加熱により容易に分解する環状化合物を含有する接着剤。解体時には、環状化合物の分解により、接着剤層が脆化し接着構造を解体することが出来る。 （もっと読む）

【課題】被塗布物上に粘着膜を形成でき、かつ、強い粘着力を長時間にわたって保持することができる粘着剤スプレーを提供する。
【解決手段】粘着剤と噴射剤を、バルブを備えたエアゾール容器に封入し、バルブのバルブステムに装着された噴射ボタンから噴射剤の圧力により粘着剤が噴出するものであって、粘着剤としてスチレン系熱可塑性エラストマー１００質量部、ワックス状ポリブテン１０００〜２０００質量部を含む粘着剤配合物を、希釈剤としてイソパラフィン系炭化水素を加えて分散体とし、粘着剤の固形分量（スチレン系熱可塑性エラストマーとワックス状ポリブテンの合計）が全体の５０質量％〜６０質量％とした原液と、噴射剤として２０℃に於ける圧力が０．３〜０．７ＭＰａとなる液化天然ガス（ＬＰＧ）及びジメチルエーテル（ＤＭＥ）から選択される一種または二種を使用することを特徴とする粘着剤スプレー。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】バンプ部分のボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる、接着剤層付き半導体ウェハを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有する接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程とを備え、２層以上の構造を有する接着剤層が、回路面側にフィラーを含有する内層７と、フィラーを含有しない又は内層よりもフィラーの含有量が小さい最表面層６とを有する。 （もっと読む）

【課題】被着体への密着力と対比して粘着面同士の接着力が極めて高く、透明性、環境対応性、適度の柔軟性に優れた表面保護フィルムにて表面保護される被着体を挟み込み、周囲を包み込む形態を取ることで、真空包装やヒートシール包装の方法を採ることなく、被着体の全体を完全密封し、開封時における被着体への粘着層からの糊残り現象の懸念が無く、封止性・密閉性・信頼性の高い、被着体の表面保護を可能とならしめるポリプロピレン系表面保護フィルムの装着方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系表面保護フィルムの粘着面同士を貼合した際の引き剥がし時の剥離強度（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を（ｉ）、粘着面と被着体を貼合した際の引き剥がし時の剥離強度（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を（ii）とした時、（ｉ）値が５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、（ｉ）値の（ii）値に対する比が３．０以上の関係にあるものとする。 （もっと読む）

【課題】粘着性放熱シートを貼り付けた後に紫外線を照射することによって、粘着性放熱シートの非接触面の粘着力を大きく低下させる粘着性放熱シートを提供する。
【解決手段】粘着性樹脂組成物に紫外線を照射することによって、粘着力を低下させる粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物が光硬化型重合反応によって製造されたものである粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。紫外線照射の積算光量が５０００〜２００００ｍＪ／ｃｍ^２である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。粘着性樹脂組成物がアクリル系樹脂４５〜６５体積％、無機粉末が３５〜５５体積％である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減するためのハードディスクドライブ用粘着ラベルの耐久性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】ＨＤＤ用粘着ラベル１は、情報表示機能を有し、ハードディスクドライブの筐体外面に貼付されることでハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減することが可能な粘着ラベルである。ＨＤＤ用粘着ラベル１は、金属箔で構成された基材層１２と、基材層１２の主表面を覆う防錆層１４ａ，１４ｂと、基材層１２と防錆層１４ａ，１４ｂとからなる積層体１０の一方の主表面上に設けられた、表面に印字可能な情報表示用層２０と、積層体１０の他方の主表面上に設けられた粘着剤層３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との距離を一定に保持して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、半導体ウエハ（基材）３と、支持基材１と、樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤とを用意する工程と、支持基材１の一方の面に、仮固定剤をスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２１を形成するとともに、半導体ウエハ３の一方の面に、仮固定剤をスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２２を形成する工程と、犠牲層２１と犠牲層２２とを接触させることで、半導体ウエハ３と支持基材１とを貼り合わせる工程と、半導体ウエハ３の他方の面を加工する工程と、犠牲層２１、２２を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】薄膜の接着剤層を安定して形成することができる接着剤層の形成方法を提供する。また、接着剤付き半導体チップを熱圧着する際に、空隙（ボイド）を発生しない、あるいは空隙（ボイド）が発生してもパッケージ化されるまでにボイドが消失又は微小化する熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】被接着面上に、熱硬化性組成物及び有機溶媒を含む接着剤組成物を非接触型の塗付装置を用いて選択的に塗布する塗布工程と、前記被接着面上に塗布された前記接着剤組成物の溶媒を除去する溶媒除去工程とを有する接着剤層形成方法であって、前記熱硬化性組成物が反応温度の異なる２種類の硬化性を有することを特徴とする接着剤層の形成方法であって、前記接着剤組成物は、エポシキ樹脂と、エポキシ硬化剤との反応からなり、１００〜１６０℃にＤＳＣピークを有する第１の硬化反応と、エポシキ樹脂の自己重合反応からなり、１４０〜２００℃にＤＳＣピークを有する第２の硬化反応とを有する。 （もっと読む）

【課題】電動パワーステアリングモータの永久磁石の接着には耐熱性があり、接着せん断強度の高いエポキシ接着剤が使用されているが、永久磁石と金属部品間に生じる残留応力や環境劣化（熱、湿度など）によって接着せん断強度が低下し、永久磁石が剥がれて操舵性不良となる耐久面での問題がある。一方、これらの問題を解決するため、シリコーン接着剤が使用されているが、シリコーン接着剤は白金触媒の失活による接着不良の課題があるため、耐熱性を有し耐久性の良い接着構造体が要求されている。
【解決手段】シリコーン系接着構造体における接着部の接着せん断強度の管理方法であって、接着面のチッソ、イオウ、リンの元素量を測定して、予め、接着せん断強度と元素量の関係から近似関数を設定しておき、測定された元素量に対応する接着部における接着せん断強度の良否を判断することを特徴とする接着せん断強度を管理する方法。 （もっと読む）

【課題】サニタリー物品上に直接塗布され、そこに接着し、比較的多数回のフラッシュの後にのみ洗い流すことができる、サニタリー設備用の剤を得ること。
【解決手段】界面活性剤の群の増量剤および接着促進剤を含み、接着促進剤が、水素化ポリスチレン誘導体、および、部分的に水素化されていてもよいオレフィンホモポリマーおよび２種以上のオレフィンのコポリマーの群から選択され、粘度が、Ｈａａｋｅ粘度計、プレート／プレートシステム、プレート直径１０ｍｍを使用して２．６２ｓ^-1の剪断勾配および２０℃で測定されると少なくとも３０Ｐａｓであり、棒状の剤を便器中に付着させるのに役立つことができるほど粘着性であり、ポリアルキレンイミンの群の接着促進剤の場合の界面活性剤の濃度が７と６０重量％の間にある。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の樹脂と、芳香環が少なくとも２個の炭素原子上でチオール及び／又はチオエーテルの誘導体である置換基により置換された少なくとも１種のｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール誘導体とを含むポリアクリレート系感圧接着剤に関する。さらに、本発明は、該感圧接着剤の少なくとも一つの層を備えた接着テープ及び該クレゾール誘導体のポリアクリレート感圧接着剤用酸化防止剤としての使用に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】水分透過性の低い被接着物どうしを、生産効率よく、かつ、強力に接着する接着方法を提供する
【解決手段】人造大理石等の水分透過性の低い被接着物どうしを接着する方法であって、空気と接触する端縁側に空気中の水分と反応して硬化するシアノアクリレート系一液性接着剤１の塗布面を設けるとともに、上記シアノアクリレート系一液性接着剤塗布面１より内側に主剤と硬化剤とからなる二液性接着剤２の塗布面を設けて接着してなる異種接着剤を併用する接着方法。 （もっと読む）

【課題】所定長さの粘着テープを繋ぎ合わせた長尺の粘着テープを被着体に貼付ける過程で、その繋ぎ目を除去して被着体の貼付け部位に貼付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】テープ供給部１から供給される粘着テープＴの繋ぎ目を繋ぎ目検出器３により検出し、この検出結果に基づいて演算処理部３１が繋ぎ目を除去するのに最適な切断位置を算出する。制御部３０は、この演算処理部３１の算出結果を満たすように各機構を作動制御し、繋ぎ目部分を含む粘着テープＴを切断除去する。 （もっと読む）

【課題】初期接着強度、湿気硬化後の接着強度、糸引き等に問題がない反応性ホットメルト接着剤組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するビニル系モノマー及びエポキシ基を有するビニル系モノマーを含むモノマー組成物を重合して得られた、カルボキシル基とエポキシ基の当量比が１／１００〜１００／１であるポリマー（Ａ）１〜５０質量部に、ポリイソシアネート（Ｂ）とポリオール（Ｃ）を、イソシアネート基がポリオール（Ｃ）の水酸基１モルに対して１．１〜１０モルになるように、合計９９〜５０質量部加え、加熱混合する。ここで、（Ａ）〜（Ｃ）の合計は１００質量部である。 （もっと読む）

【課題】接着しようとする部品間の最適な位置を保持することができる接着方法を提供する。
【解決手段】接着しようとする第一部品と第二部品及び接着剤を提供するステップ３１と、前記接着剤を前記第一部品と前記第二部品との間に設置して、前記接着剤を前記第一部品と前記第二部品とに接触させるステップ３２と、少なくとも１つの集光器を配置するステップ３３と、光源を配置して、前記光源の少なくとも一部の光線が前記集光器と前記第一部品とを順次に通過して、前記接着剤に照射されて当該接着剤を硬化させることによって、前記第一部品と前記第二部品とを接着するステップ３４。 （もっと読む）

【課題】
ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性と、半導体ウェハへの低汚染性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する熱膨張性粘着剤層と、該熱膨張性粘着剤層上の活性エネルギー線硬化型防汚性粘着剤層との積層構造を有しており、且つ前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。前記発泡剤としては熱膨張性微小球が好適である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性及び露光後の十分な接着性を有し、かつ、接着剤層端部からの染み出しが少ない感光性接着組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にイミド基を有するポリマーなどのベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、シリカなどの無機充填材と、を含有する感光性接着剤組成物であって、前記無機充填材の含有量が、前記感光性接着剤組成物の固形分全量を基準として８．５〜２５．５質量％である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）