【課題】糸引き現象を抑制し、接着剤の塗布状態を安定させることができる接着剤塗布装置および接着剤塗布方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接着剤塗布装置は、接着剤Ｈを供給する接着剤供給手段３０と、前記接着剤供給手段３０から外周面５に接着剤Ｈが供給され、回転しつつ当該外周面５の接着剤ＨをワークＷに転写する接着剤塗布ローラ４と、前記接着剤塗布ローラ４に設けられ、接着剤塗布ローラ４の外周面６を冷却する冷却手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや半導体チップに貼り付けた粘着テープを、半導体ウエハや半導体チップを破損したり、糊残りしたりすることなく、容易かつ確実に剥離することができる粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】光硬化型粘着剤層２１を有する粘着テープ２が貼付された半導体ウエハ１又は半導体チップ１に光を照射することにより、前記光硬化型粘着剤層２１を硬化させ、前記半導体ウエハ１又は前記半導体チップ１から前記粘着テープ２を剥離する粘着テープの剥離方法であって、前記粘着テープ２が貼付された半導体ウエハ１又は半導体チップ１を冷却しながら光を照射する粘着テープの剥離方法。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化接着剤による光ディスク貼り合せにおいて、特定の波長以外の光の照射によるディスク温度の上昇の少ない光ディスク貼り合わせ装置の提供。
【解決手段】紫外線発光ダイオード、もしくは紫外線放射半導体レーザにより、接着剤、もしくは樹脂を硬化する紫外線硬化機構であり、第１のディスク、もしくは基板に塗布された接着剤に紫外線を照射し、第２のディスク、もしくは基板をその上に貼り合わせる装置で、紫外線放射機構として、紫外線発光ダイオードもしくは紫外線放射半導体レーザを使用する接着剤硬化装置。 （もっと読む）