【課題】本発明は、シロキサン系材料を用いないでシロキサン系材料と同等の柔軟性や耐熱性に優れるポリイミド溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】溶媒中、テトラカルボン酸成分と、式（１）で表されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド溶液組成物。


（式（１）中、Ａは４価の飽和炭化水素残基を表し、直鎖構造であっても環構造であってもよい。Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ炭素数１〜２０の直鎖状アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】カーボンブラックの分散性と保存安定性に優れたポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液と、それを用いた、表面抵抗値のばらつきが小さく、耐屈曲性に優れた電子写真用ポリイミドベルトを提供すること。
【解決手段】カーボンブラックと、トリアジン誘導体と、有機溶剤と、ポリアミド酸とを含むポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液およびそれを使用して形成されてなる電子写真用ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】機械物性が改善され、連続生産性に優れる芳香族ポリイミド樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを反応させて得られるポリイミド粉末であって、平均粒子径が０．１〜９μｍかつイミド閉環率が５０〜９５％のポリイミド粉末を用いて 、以下の２工程により芳香族ポリイミド成形品とする芳香族ポリイミド樹脂成形品の製造方法。
（１）ポリイミド粉末に、１００℃未満で、２９４．２ＭＰａを越え、９８０．７ＭＰａ以下の圧力をかけて圧粉体とする第一工程。
（２）第１工程で得られた圧粉体に、真空ないし不活性ガス雰囲気中、常圧、３５０〜５００℃で加熱を行う第二工程。 （もっと読む）

【課題】液晶配向性および耐熱性に優れる液晶配向膜を与えることができるとともに印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること、および長期にわたって表示品位に優れる信頼性を有する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１−３）


で表される化合物を含むテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有し、上記液晶表示素子は上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】印刷性に優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−５−アミン及び１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−６−アミンのうちの少なくともいずれかを含むジアミンと、を反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体（Ａ）と、Ｂ）１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン及び下記式（１）で表される化合物よりなる群から選択される少なくとも一種の溶剤（Ｂ）と、を液晶配向剤に含有させる。
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【課題】新規なポリイミド共重合体とその製造方法、これを含む液晶配向膜とその製造方法、およびこれを含む液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】ポリイミド共重合体を含む液晶配向膜は、ポリアミド酸共重合体がイミド化する前の流動性のある鎖に紫外線を照射して配向を誘導した後、熱処理してイミド化する。熱安定性に優れ、残像が生じず、液晶配向性にも優れている。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】
パラジウム化合物、還元性基を有する化合物（例えば、アミン化合物）および溶媒を含有する溶液から、還元性基を有する化合物の酸化を伴わず、安全、簡便、且つ効率的にパラジウム化合物を除去する方法を提供する。
【解決手段】
パラジウム化合物、還元性基を有する化合物（例えば、アミン化合物）および溶媒を含有する溶液と特定のゼオライトとを接触させることにより、当該溶液中のパラジウム化合物を効率よく除去することができる。 （もっと読む）

【課題】塗布法による薄膜の形成に適し、有機エレクトロニクス用材料として好適な架橋型重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表わされる重合体。但し、Ｐは下記式（Ｐ）で表わされる化合物に由来する基であり、Ｙ_１及びＹ_２は、それぞれ独立に、架橋性基である。
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【課題】透明性および耐熱性の求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを個別に重合した後、混合し末端を反応させることで、周期的構造を有するポリアミド酸を合成し、該ポリアミド酸を用いてフィルム化することで光線透過率の高く、濁り、黄味の少ない透明性・耐熱性に優れたポリイミドフィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性ポリイミド溶液および透明性、低線熱膨張性に優れたポリイミド膜を得ること、さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリイミド溶液を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル基を含有する特定のポリイミドで上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】（ａ）支持体上に膜形成用組成物を用いて第１層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第１層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第２層を設ける工程と、
（ｃ）前記工程（ａ）、工程（ｂ）において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第１層および／または前記第２層を硬化させる工程と、
（ｄ）前記第２層上に素子を形成する工程と、
（ｅ）素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第２層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程（ｃ）の後の前記第１層および／または第２層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】視野角が広く、液晶分子の応答速度が速く、表示特性に優れ、長期耐熱性に優れる液晶表示素子を製造するための方法を提供すること。
【解決手段】上記方法は、導電膜を有する一対の基板の該導電膜上に、それぞれ、（Ａ）ビシクロ［３．３．０］オクタン−２，４，６，８−テトラカルボン酸二無水物に代表される特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物およびジアミンを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸のイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体、ならびに（Ｂ）重合性不飽和結合を２個以上有する化合物を含有する重合体組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を形成した一対の基板を、液晶分子の層を介して前記塗膜が相対するように対向配置して液晶セルを形成し、前記一対の基板の有する導電膜間に電圧を印加した状態で前記液晶セルに光照射する工程を経る方法である。 （もっと読む）

【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド（Ａ）と、
有機化層状珪酸塩（Ｂ）と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化１】


前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温焼成時においても金属材料、とりわけ銅、金、チタン系金属との接着性に優れた硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、（ｂ）一般式（１）で表されるＳ−Ｓ結合含有化合物、（ｃ）キノンジアジド化合物、（ｄ）熱架橋剤および（ｅ）熱酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜２０の有機基を表す。ｐは２〜６の整数である。） （もっと読む）

【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 （もっと読む）