【課題】光吸収波長の長波長化による感光性能の向上と耐熱安定性の改善とを共に実現した光塩基発生剤を提供すること、該光塩基発生剤を用いることにより、従来の光塩基発生剤では困難であったフィルムの機械的物性を向上できる感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物であることを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と、ポリアミド酸（Ｂ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹は２価の有機基であり、ｎは１〜５の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性高分子膜、導電性高分子材料、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】導電性高分子のモノマーと、酸化剤と、塩基性の第1の添加剤と酸性の第２の添加剤を含有する重合液を用いて、基板上で導電性高分子モノマーを重合し、導電性高分子膜を得る。前記第１の添加剤が窒素含有芳香族複素環式化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物から選ばれる少なくとも１種類から成ると好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族テトラカルボン酸二無水化物１分子に由来する非軸対称部位をオリゴマー鎖の中心部のみに有し、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。


（上記式（１）において、Ｗは、直接結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＮＨ−、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−等であり、Ｘは軸対称性酸二無水化物残基、Ｙは軸対称性ジアミン残基、Ｚは架橋性反応基、ｎは１〜１０である） （もっと読む）

【課題】 熱成形性に優れ、且つ加熱硬化することにより無色透明性及び耐熱性に優れたポリイミド樹脂を得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 （１Ｒ，２Ｒ）−（＋）−１，２−トランスシクロヘキサンジアミン、（１Ｓ，２Ｓ）−（−）−１，２−トランスシクロヘキサンジアミン、及び１，４−シスシクロヘキサンジアミンから選択されるいずれか１種の脂肪族ジアミンからなるジアミン組成を有し、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。
【化１】
（もっと読む）

【課題】微細な顔料用の分散樹脂として有用な新規な樹脂とその製造方法、該樹脂を用いた顔料の分散性・分散安定性に優れた顔料分散液、顔料分散液を含有する未硬化領域の除去性に優れた着色硬化性組成物、それを用いた着色パターンを有する高コントラストなカラーフィルタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）窒素原子を有する主鎖部と、（ｉｉ）ｐＫａが１４以下である官能基を有し、該主鎖部に存在する窒素原子と結合する基「Ｘ」と、（ｉｉｉ）数平均分子量が５００〜１，０００，０００であるオリゴマー鎖又はポリマー鎖「Ｙ」を側鎖に有する樹脂である。該樹脂を高分子分散剤として用い、（Ｂ）顔料誘導体、及び、（Ｃ）溶剤を含む顔料分散液、及び、さらに（Ｄ）重合性化合物と、（Ｅ）重合開始剤とを含有することを特徴とする着色硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサー塗布で、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜（１００μｍ以上）を形成できる、熱硬化性組成物が求められてきた。
【解決手段】 酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とモノアミン（ａ２）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ）、および、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ１’）とジアミン（ａ２’）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ’）から選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ラミネート時にバンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、ダイシング時およびフリップチップ実装時のアライメントマークの認識が容易な半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形である化合物を含有し、全エポキシ化合物中の液状である化合物の比率が２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物である。 （もっと読む）

【課題】固体電解質の製造方法及び電極膜接合体及び燃料電池に於いて、高いイオン伝導性能、低いメタノール透過性を有する固体電解質を提供する。
【解決手段】ポリイミドを主鎖とし、側鎖に、架橋性基と、酸残基とを有している固体電解質。酸残基が、共有結合により主鎖に結合しており、架橋性基は炭素ー酸素結合および/または炭素ー炭素結合を含む。また、メソゲンがアルキレン基を含む原子団を介して共有結合により主鎖に結合している構成を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、溶媒、モノマーへの溶解性や、他のポリマー、オリゴマーへの相溶性に優れ、硬化物の耐熱性、接着性、および電気特性が良好な、種々の分野で有用な硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、構造式末端に感光性基を有するポリアミド酸。
【化１】


（式（１）中Ｒ₁は４価の有機基を表し、Ｒ₂は２価の有機基を表す。Ｘは水素原子又は（メタ）アクリル基を含有する有機基を表す。ｎは平均重合度であって１〜１００の正数を表す。又、複数ある基Ｘのうち少なくとも１個は（メタ）アクリル基を有する有機基である。） （もっと読む）

【課題】腫瘍組織への選択性および集積量が高く、水溶性が高く正常細胞に対する細胞毒性が低いホウ素含有化合物、前記ホウ素含有化合物を有効成分とするホウ素中性子捕捉療法剤およびＭＲＩ造影剤を提供する。
【解決手段】前記ホウ素含有化合物が、少なくとも1以上のホウ素リガンドを結合したデンドリマーよりなることを特徴とする。このとき、前記ホウ素リガンドがｐ-ボロノフェニルアラニン、ｐ-ボロノフェニルアラニノール、ｏ-カルボラニルアラニン、ｏ-カルボラニルアラニノールが好ましく、ｐ-ボロノフェニルアラニンであることが好適である。 （もっと読む）