【課題】１００℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】Ａ）有機ホスホン酸無水物に（ヘテロ）芳香族ジアミノカルボン酸及び／もしくは芳香族テトラアミノ化合物と２つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、Ｂ）これを支持体または電極に塗布し、Ｃ）不活性ガス中で３５０℃以下の温度まで加熱し、Ｄ）さらに工程Ｃ）で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 （もっと読む）

【課題】水溶媒を使用することによって環境適応性が良好であって、しかも、それを用いて得られる芳香族ポリイミドは高い結晶性を有するために耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れる、ポリイミド前駆体水溶液組成物。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して１．６倍モル以上の、置換基として２個以上のアルキル基を有するイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。


化学式（１）において、Ａテトラカルボン酸に基づく４価の基であり、Ｂは、芳香族ジアミンに基づく基であって、前記芳香族ジアミンの２５℃における水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】高収率、高純度にて、安定的に、かつ簡便に実施しうるポリアミド酸エステルの製造方法を提供する。
【解決手段】４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に、ジカルボン酸ジエステルとジアミンとを重縮合させる。前記塩基が、トリアルキルアミン又はＮ−アルキルモルホリンであり、温度が−２０〜８０℃にて重縮合させる製造方法であり、さらに、ジカルボン酸ジエステルとジアミンとジカルボン酸とを重縮合させる製造方法。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、ガス分離膜に関する。本願発明のガス分離膜は、特に酸素と窒素との分離度が高く、機械的性質が優れ、再現性よく製造が可能で、使用条件で性能が安定しているので、窒素富化膜、酸素富化膜として好適である。
【解決手段】芳香族ジアミン成分として、ジ（アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン類およびヘキサフルオロ置換構造を有するジアミンを用いた特定の反復単位からなる芳香族ポリイミドであることを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、可とう性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、光学特性（特に非着色性）に優れるポリイミド系材料、フィルム及び組成物、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、下記式（２）で表される２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）下記式（３）で表される化合物を含むイミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなることを特徴とするポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム及び組成物、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、炭素繊維などの強化繊維と強い接着力を示し、高いガラス転位温度を有し、ガラス転位温度以上の温度域においてもポリイミドの高架橋構造により強度の低下が少なく、高い強度と耐熱性を有する複合体を作製することができるポリイミド前駆体溶液及びこれを用いたプレプリグ並びに硬化物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のテトラカルボン酸から誘導されるエステル化合物、少なくとも１種の３価以上のアミン化合物および有機溶媒を含むポリイミド前駆体溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 無溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いて、溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いた場合と同等以上の物性を確保できるポリエステルイミドワニスの製造方法、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．７となるように、ポリエステルイミド形成成分を無溶剤系で配合して、ポリエステルイミド樹脂を合成する工程；前記工程で合成されたポリエステルイミド樹脂１００質量部あたり５〜１５質量部のブロックイソシアネートを添加する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来のペプチドライブラリーよりも簡便に作製できる、多くの種類の擬似ペプチドを含む（サイズが大きい）擬似ペプチドライブラリーを提供することを課題とする。
【解決手段】デンドリマー及びその誘導体の末端基が同じ又は異なるアミノ酸１分子ずつで修飾されているアミノ酸修飾デンドリマーの２種以上の混合物からなる擬似ペプチドライブラリーにより、上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、現像工程において塗布膜の白濁がなく高解像度なパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物の硬化膜の形成方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の目的は、アルカリ現像液の供給部を前記塗布膜の中心部に配置し、塗布膜を回転させると共に供給部を中心部から塗布膜の外周部側へと移動させながらアルカリ現像液の供給を行い、アルカリ現像液が塗布膜に拡がった段階で塗布膜の回転を停止し、静置する工程を実施する現像工程、および前記現像工程では、塗布膜を静置する時間の合計をＴｓ１〔秒間〕とし、洗浄工程の直前の塗布膜の静置時間をＴｓ２〔秒間〕としたとき、Ｔｓ２／Ｔｓ１が０．５以上とすることにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性および耐酸化性に優れた固体高分子電解質を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）および（Ｂ）


で表わされる繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなり、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した還元粘度が０．０５〜２００ｄｌ／ｇである剛直系複素環高分子１００重量部、およびプロトン伝導性無機化合物０．０１〜１００重量部とからなる固体高分子電解質。 （もっと読む）

【課題】温度により親水性が変化するポリアミドアミンデンドロン脂質を提供する。
【解決手段】ポリアミドアミンデンドロン脂質中の１以上のアミノ基が、炭素数３〜６の低級アシル基で置換されてなる、低級アシル基含有ポリアミドアミンデンドロン脂質及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】高接着、耐湿信頼性、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基のないジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させて、末端に酸無水物基を有するアミック酸オリゴマーの溶液を調製し、脱水閉環して酸無水物末端のイミドオリゴマーを調製し、次いでフェノール性水酸基を有するジアミン中に滴下、反応させることを特徴とする、下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法。


[Xは4価の有機基、Yはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Y₁と芳香族ジアミン残基Y₂とからなる2価の有機基、Zはシロキサンジアミン残基] （もっと読む）

【課題】良好な破断伸び特性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度、大きい残膜率を可能とし、またリソグラフィー工程後の加熱時にパターンサイズ変化が小さく、安定したパターン形成が可能であり、破断伸びが大きい膜の形成を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の末端構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、低誘電率、高透明性、低吸水率およびアルカリエッチング特性を併せ持つ脂環構造とエステル結合を含有するポリイミドを提供する。
【解決手段】一般式（４）［式中、Ｘ^１〜Ｘ^６は水素原子、ハロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基等を示し、Ｚは２価の芳香族基または脂肪族基を表す。］で表される構成単位を含むポリエステルイミド。このポリエステルイミドは、エステル基含有半脂環式テトラカルボン酸無水物とジアミンとを反応させて得られるポリエステルイミド前駆体を、加熱あるいは脱水試薬を用いて環化反応（イミド化）させることにより製造される。
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【課題】イオン伝導性および耐酸化性に優れた剛直系複素環高分子からなる固体高分子電解質を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）および（Ｂ）


で表わされる繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなり、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した還元粘度が０．０５〜２００ｄｌ／ｇである剛直系複素環高分子１００重量部、およびフラーレン類０．０１〜３０重量部とからなる固体高分子電解質。 （もっと読む）