【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、可とう性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】 無溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いて、溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いた場合と同等以上の物性を確保できるポリエステルイミドワニスの製造方法、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．７となるように、ポリエステルイミド形成成分を無溶剤系で配合して、ポリエステルイミド樹脂を合成する工程；前記工程で合成されたポリエステルイミド樹脂１００質量部あたり５〜１５質量部のブロックイソシアネートを添加する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】分散性や安定性に優れたカラーフィルター用着色液とカラーフィルター用組成物が求められている。また、少ない製造工程で得られ、耐熱性、堅牢性が優れたカラーフィルターが求められている。また、このようなカラーフィルターに適した硬化膜が得られる、カラーフィルター用組成物が求められている。
【解決手段】式（１）で表される構造を有する化合物（ｇ１）を含む溶媒（Ｇ）、および、顔料（Ｂ）を含有する、カラーフィルター用着色液。


（式（１）中、Ｒ¹は炭素数２〜２０のアルキレンであり、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキルまたはアセチルであり、ｎは１〜２０の整数である。） （もっと読む）

【課題】カラーフィルター用インクジェットインク組成物に最適な、ポリエステルアミド酸を含有する組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミン（ａ２）および多価ヒドロキシ化合物（ａ３）を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸（Ａ）と、顔料（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】塗布時の面内均一性が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位、及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を含む、水酸基を有するポリイミド重合体と、（Ｂ）プロピレングリコールモノアルキルエーテル類等の特定溶媒を含む溶剤とを含有する樹脂組成物である。
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【課題】イミド化率が高く、分子量が大きく、分子量分布の小さい均一なポリイミドを得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖または末端にフェノール性水酸基を有するポリイミドの製造方法であって、脂肪族多環式３級アミンの存在下、５０℃以上９０℃以下の温度で酸二無水物とジアミンを反応させる工程を含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として（ａ）９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン類の残基、および（ｂ）分子中に１個以上の水酸基を有するジアミンおよび／または分子中にアミノ基を３個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】フィルムの凝集破壊を防ぎ、銅箔パターンとカバーレイの接着強度が改善され、保護する基材とポリイミドレジストの接着強度が改善されたポリイミド組成物を提供すること。
【解決手段】分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．３以上５．０以下であり、Ｍｗ（重量平均分子量）の範囲が１０，０００以上１，０００，０００以下でありかつ含まれる水分量が５％未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が０．５以上でありかつ焼成段階において２５０℃に達したときにイミド化率が９０％以上であるポリイミド組成物よりなるフィルム。 （もっと読む）