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Fターム[4J043QB61]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合反応(その2・縮合重合反応) (4,581) | カルボンアミド基の縮合反応−CONH2 (9)

Fターム[4J043QB61]に分類される特許

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【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさず、感度及び保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターン製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)感光性樹脂:100質量部、(B)感光剤:1〜40質量部、(C)銅変色防止剤:0.05〜20質量部、及び(D)溶媒を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中の水分含有量が0.6〜10質量%である、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、耐熱性と高透明性とを有し、光学部品に適用可能なポリアミド系樹脂を提供すること。また、別の目的は、上述のようなポリアミド系樹脂を用いた光学部品用樹脂組成物、被覆部材、光学部品および光学デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミド系樹脂は、光学部品として用いるためのポリアミド系樹脂であって、前記ポリアミド系樹脂は、ビスアミノフェノール化合物(A)と、特定のジカルボン酸化合物(B)とを、前記ビスアミノフェノール化合物よりも前記ジカルボン酸化合物(B)が過剰となるようなモル比の割合で重合して得られるものである。また、本発明の光学部品用樹脂組成物は、上記に記載の前記ポリアミド系樹脂と、溶剤とを含む。また、本発明の光学部品は、上記に記載の光学部品用樹脂組成物を用いてなる。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張係数(低CTE)、低残留応力、及び強靭性(高伸度)であり、有機溶剤及びアルカリ水溶液に対する溶解性に優れたポリマーを提供する。
【解決手段】下記式(1)の繰り返し単位及び式−[−NHCOZCONHY(OH)−]−の繰り返し単位を有するポリイミドポリアミド共重合体。
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【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でガラス繊維が10%から60%の間にあり、ガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−10から+16(ppm/℃)であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 (もっと読む)


【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、放熱性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板などの放熱板などに応用できるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】カーボン繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でカーボン繊維が30%から60%の間にあり、カーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−10から+16(ppm/℃)であり、その反りが40μm以下であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 (もっと読む)


【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】セラミック繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でセラミック繊維が40%から60%の間にあり、セラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−10から+16(ppm/℃)であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率と吸水率がともに低い耐熱性樹脂を得ることができるジアミン化合物、およびこれを用いた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)下記一般式(1)で表されるジアミン化合物。
【化1】


(上記式中、R〜Rはそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数1〜10の1価の有機基、ニトロ基、ヒドロキシル基、塩素原子、フッ素原子および臭素原子からなる群から選ばれる。mおよびpは0〜3の整数を表す。qは0〜10の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】 絶縁性のばらつきがなく、膜質が均質であって、極めて低い比誘電率を有する絶縁膜、及びこれを形成しうる絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁膜形成材料は、アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物を溶媒に溶解させた重合性組成物からなる絶縁膜形成材料であって、含水量が5重量%未満であることを特徴とする。前記アダマンタン骨格を有する化合物を含む重合性化合物には、例えば式(1)で表されるカルボニル基含有アダマンタン誘導体と、式(2)で表されるアミン誘導体、及び/又は下記式(3)で表されるアミノ基含有アダマンタン誘導体との組み合わせであるか、若しくは式(5A)、(5B)又は(5C)で表されるプレポリマーなどが含まれる。 (もっと読む)


【課題】分子内に3次元空孔を有する3次元重合高分子構造を有し、機械強度に優れ且つ低誘電率の有機高分子膜を形成する。
【解決手段】アダマンタン骨格における少なくとも1,3,5,7位に、炭素数が1以上の置換基、官能基、又は置換基を介した官能基が結合しており、官能基と結合している置換基が芳香族であるアダマンタン誘導体よりなるモノマーを重合させる。 (もっと読む)


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