【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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遺伝子送達用の改良されたポリ（アミドエチレンイミン）コポリマーを開示する。例示的な一態様には、分岐ポリ（トリエチレンテトラミン／シスタミンビスアクリルアミド）コポリマー（ポリ（TETA／CBA））に対して共有結合したポリエチレングリコール（PEG）が含まれる。ポリエチレングリコールは、直鎖であっても分岐鎖であってもよい。例示的な別の態様には、ポリ（TETA／CBA）-PEG複合体に対して共有結合したRGDペプチドが含まれる。例示的なさらに別の態様には、細胞に核酸をトランスフェクトするためにこれらの組成物を使用する方法が含まれる。 （もっと読む）

【課題】再汚染防止能や重金属イオンキレート能等の優れた特性を有するとともに、粘度の経時変化が抑制されて保存安定性にも優れ、各種用途において有用な水溶性重合体、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する水溶性重合体であって、該水溶性重合体は、^１Ｈ−ＮＭＲ測定における下記式；５〜７ｐｐｍのピークの積分値×１００／３．０〜３．８ｐｐｍのピーク積分値により算出される炭素−炭素二重結合量が、２％以下である水溶性重合体。


式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基。Ｒ^２は、水素原子、メチル基、−ＣＨ_２ＣＯＯＭ又は−ＣＨ_２ＯＨ。Ｒ^３は、２価の基。Ｘは、−ＮＨ−、−ＮＲ^４−又は−Ｓ−。Ｍは、水素原子、アルカリ金属原子又はアルカリ土類金属原子。 （もっと読む）

【課題】官能性混合物の硬化のための方法が提供される。
【解決手段】０．０１μｍ〜５００μｍの平均粒子サイズを有する、均一に分散された固体反応プロモーターが、少なくとも１つの多官能性マイケル供与体および少なくとも１つの多官能性マイケル受容体の硬化性混合物を調製するために開示される。得られた硬化性混合物は、コーティング、接着剤、シーラントおよびエラストマーとして有用である。 （もっと読む）

本発明は、複数の分岐を含むポリマー骨格を有する分岐した樹状の、または超分岐したポリ(アミノエステル)を提供し、ポリマー骨格は少なくとも1つの第二級および少なくとも1つの第三級アミン結合を有する。分岐したポリ(アミノエステル)は、トリス(アクリレートエステル)モノマーまたはテトラキス(アクリレートエステル)モノマーとジアミンモノマーとのマイケル付加反応を介して調製される。1つの局面において、ジアミンモノマーは、1つの第一級アミノ基および1つの第二級アミノ基を有する。ポリ(アミノエステル)化合物は、適当な剤と反応させることによって、末端キャップすることができる。本発明は適応も提供し、限定されることなく、薬物、DNAまたはRNAのような生理活性剤の送達；または生体適合性イメージングを含む。

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【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｏ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｐ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体と、増感剤とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基およびベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒダントイン環を形成しにくいアスパルテートを提供する。
【解決手段】式：


［式中、Ｘは、式：Ｘ−（ＮＨ_２）_ｎに対応するポリエーテルアミンからｎ個のアミノ基を除去して得られるｎ価のポリエーテル基を示し、Ｒ_２およびＲ_３は、ｉ）水素、ｉｉ）直鎖または分岐状Ｃ_１〜Ｃ_８アルキル基、ｉｉｉ）Ｃ_６−Ｃ_１０アリール基およびｉｖ）これらが共同して形成する５または６員環シクロアルキル基からなる群から選択される基を示し、Ｒ_１は、ｉ）水素、ｉｉ）直鎖または分岐状Ｃ_１〜Ｃ_８アルキル基）およびｉｉｉ）Ｃ_６−Ｃ_１０アリール基からなる群から選択される基を示し、ｎは、２〜４の整数を示す。］で示されるポリアスパルチミド。 （もっと読む）