【課題】保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、フェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い溶剤可溶性、貯蔵安定性を有し、硬化後に、柔軟性、耐加水分解性、電気絶縁性に優れたポリイミド、及び該ポリイミドからなる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミドは、特定構造を有するテトラカルボン酸二無水物成分と、特定構造を有するアルキルエーテル基を有するジアミン成分と、特定構造を有する芳香族ジアミン成分の重合物と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

エポキシオキサゾリドン組成物を提供する（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）過剰のポリイソシアネートとの反応生成物を含むエポキシオキサゾリドン（当該組成物は、カルボニル化合物の合計に対して４０％を超えるオキサゾリドン選択率を有する）、エポキシオキサゾリドンの製造方法、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシド（ＤＶＢＤＯ）などとポリイソシアネートから誘導されたエポキシオキサゾリドンと、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び／又は（iii）触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂組成物から製造された硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化製品と比べてより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】液晶性を有する液晶性ベンゾオキサジン系化合物及びその液晶性ベンゾオキサジン系化合物による高分子液晶の形成を容易化する液晶性ベンゾオキサジン系重合組成物を提供すること
【解決手段】ベンゾオキサジン環は、原子団Ｘと共に、本液晶性ベンゾオキサジン系化合物のメソゲンを形成する。言い換えれば、メソゲンの一部は、ベンゾオキサジン環で構成されている。ここで、ベンゾオキサジン環がメソゲンの端部に配置されると共に、分子構造中には１のベンゾオキサジン環のみを備えた構造となっており、更に、スペーサーとして原子団Ｒ１，Ｒ２を備えているので、ベンゾオキサジン系化合物であっても液晶性とすることができ、液晶性ベンゾオキサジン系化合物を提供できる。更にパラトルエンスルホン酸やイミダゾールを配合することで液晶温度範囲、重合温度範囲を調整でき、液晶状態での重合を容易化できる。 （もっと読む）

【課題】高可とう性に加えて強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にフェノキシ部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高可とう性及び強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にポリブタジエン部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多官能クロロオキシムを出発原料として、系内で多官能ニトリルオキシドを発生させて、これと多官能性不飽和単量体とを環化重付加させることにより、ポリイソオキサゾール類を製造する方法において、副反応を抑制することができ、もって、高収率かつ効率的にポリイソオキサゾール類を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を分子内に２つ以上有する多官能性不飽和単量体と、（ヒドロキシイミノ）クロロメチル基を分子内に２つ以上有する多官能性クロロオキシムとを、塩基の存在下に作用させる工程を備える、イソオキサゾール骨格および／またはイソオキサゾリン骨格を主鎖に有するポリイソオキサゾール類の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性（低誘電率、低誘電損失）等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が１，０００以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３〜１００重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂マトリクス中に、充填材を均一に微分散させてなる耐摩耗性に優れた熱硬化性樹脂複合材料、このものを効率よく製造する方法、および上記複合材料を用いた摩擦材を提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）フラーレン粒子とを含み、かつ上記（Ｂ）成分のフラーレン粒子が、サイズ５００ｎｍ以上の凝集塊を含まず、分散状態で存在している熱硬化性樹脂複合材料、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒溶液と、フラーレンの有機溶媒溶液ないし有機溶媒分散液を混合し、次いで溶媒を留去させる前記熱硬化性樹脂複合材料の製造方法、および前記熱硬化性樹脂複合材料を用いて得られた摩擦材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保存性に優れたベンゾキサジン構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法、並びに該方法により得られる熱硬化性樹脂に関する。
【解決手段】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法であって、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を反応させる反応工程を含み、当該反応工程において単官能フェノール化合物を添加することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗化後の樹脂の表面粗さが小さく、銅めっきと樹脂との接着強度が大きい熱硬化性樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂と、シランカップリング処理された無機充填剤と、を含み、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂は、一般式（Ｉ）で示される熱硬化性樹脂
【化２９】


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、縮脂環式構造を有する炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕であり、シランカップリング処理された無機充填剤は、平均粒径が０．２５から０．３８μｍ、かつ、粒径が０．１５μｍの数割合が５％以下、０．７５μｍ以上の数割合が５％以下である。 （もっと読む）

【課題】フッ素に由来した優れた低誘電性、低吸水性能を有し、それに加えて、低熱膨張性、高ガラス転移温度を示す高分子化合物を提供する。
【解決手段】例えば下記に示される「ヘテロ環型高分子化合物」
【化６７】


によって、上記課題は解決される。この高分子は、芳香環が「縮合環」の形で、ジアミンの内部骨格に取り込まれた構造を有し、内部骨格の剛直性が高められた結果として、従来のフッ素樹脂の誘導特性、低吸水特性を維持しつつ、耐熱特性が格段に優れる（低い熱膨張率、高いガラス転移温度）。このため、各種材料に好適に採用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に可撓性が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体、電子機器用基板材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体等を提供する。


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、エーテル結合を有する脂肪族からなる有機基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（Ｉ）で示されるＡ構造単位とＢ構造単位とを有してなるポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、（ｂ）感光剤と、及び（ｃ）溶剤とを含有する。
【化１】


〔式中、Ｕ, Ｖ, Ｗ, Ｘは２価の有機基を示し、ＵとＷが異なる基であるかＶとＸが異なる基であるか又はこれらのＵとＷ及びＶとＸの双方とも異なる基であり、ｊ及びｋはそれぞれＡ構造単位及びＢ構造単位のモル分率を示し、ｊ及びｋの和は１００モル％であり、前記Ｕ及びＶの少なくとも一方は、所定の構造を含む基である。〕 （もっと読む）

【課題】熱膨張率と吸水率がともに低い耐熱性樹脂を得ることができるジアミン化合物、およびこれを用いた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（上記式中、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基、ニトロ基、ヒドロキシル基、塩素原子、フッ素原子および臭素原子からなる群から選ばれる。ｍおよびｐは０〜３の整数を表す。ｑは０〜１０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に誘電率と誘電体損失が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む組成物、並びにそれから得られる成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器を提供する。


〔式（Ｉ）において、Ar¹は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、分岐を有する鎖状脂肪族炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に誘電率と誘電体損失が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む組成物、並びにそれから得られる成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器を提供する。
【化１】


〔式（Ｉ）において、Arは、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、シロキサン基を有する有機基であって、式（Ｉ）中のＮ原子に結合する部位が脂肪族（脂環族を含む）炭化水素基である基を示し、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）