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Fターム[4J043RA52]の内容

Fターム[4J043RA52]に分類される特許

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【課題】100℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】A)有機ホスホン酸無水物に(ヘテロ)芳香族ジアミノカルボン酸及び/もしくは芳香族テトラアミノ化合物と2つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、B)これを支持体または電極に塗布し、C)不活性ガス中で350℃以下の温度まで加熱し、D)さらに工程C)で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 (もっと読む)


【課題】精製時に大量の廃水を排出することなく、残留非プロトン性極性溶媒、残留ハロゲンを低減したポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供すること。
【解決手段】非プロトン性極性溶媒中でポリベンゾオキサゾール前駆体を合成し、得られたポリベンゾオキサゾール前駆体溶液に水と非水溶性溶媒を加えて混合、静置した後、水層を分離することによってポリベンゾオキサゾール前駆体中に残留する不純物の含有量を低減するポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、(b)光により酸を発生する化合物、(c)オキセタニル基を有する化合物及び(d)架橋剤を、(a)成分100質量部に対して、(b)成分1〜100質量部、(c)成分0.1〜20質量部、(d)成分10〜40質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、250℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性樹脂と、(b)感光剤と、(c)溶剤と、(d)架橋剤と、(e)分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも1つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】(A)ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂:100質量部、(B)プリン誘導体:該(A)樹脂100質量部を基準として0.01〜10質量部、並びに(C)感光剤:該(A)樹脂100質量部を基準として1〜50質量部を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】先行技術のスルホン化ポリベンザゾールにおいて、スルホン化を高度にして、イオン伝導度を最大化する試みがなされるが、同時に、プロトン性基の存在が、受け入れられない程度の膨張又は水における若しくはメタノールにおける完全な溶解及び膜の十分でない機械的特性を引き起こす。
【解決手段】スルホン化ベンズイミダゾール及び非スルホン化ベンゾオキサゾール又はベンゾチアゾールのポリベンザゾールブロックコポリマー。 (もっと読む)


【課題】塩素イオンを含まない高純度のジアシル誘導体の製造方法の提供。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Aは単結合、CH、SO、酸素原子、硫黄原子、C(CH、C(CFまたはフルオレン構造の残基を表し、R、Rは炭素数1〜3の1価の有機基を表し、m、nおよびpは0〜2の整数を表す。)で表されるジカルボン酸と、1,1’−カルボニルジイミダゾールなどの尿素誘導体を反応させてジアシル誘導体を製造するジアシル誘導体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高感度、高解像度で、200℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも1つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも1つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】塗布時の膜厚均一性、および膜厚安定性(貯蔵前後の膜厚安定性)に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、(b)光酸発生剤1〜50質量部、及び(c)溶媒としてγ―ブチロラクトン30〜1500質量部を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が0.6〜18質量%である、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂、及び該前駆体樹脂を脱水閉環して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂を提供する。
【解決手段】下記式(A)


(式(A)中、Rは、その構造中にO、N、S、F及びSiから選ばれる1種以上の元素を含む2価の芳香族残基または、炭素数1〜12の2価の有機基を示す。Rは炭素数1〜4のアルキル基または、炭素数6〜8の芳香族残基を示す。)で表されるジカルボン酸トリアジン活性エステルとビスアミノフェノール化合物との重合反応により得られるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂であって、重量平均分子量が10,000〜1,000,000の範囲であり、かつ、イオン性不純物の含有量が10ppm以下である。 (もっと読む)


【課題】高い溶解度及びi線、g線透過率を有しながら最終的なポリベンズオキサゾール樹脂の耐熱性及び機械特性を損わないポリベンズオキサゾールの前駆体を使用したレリーフパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】(i)下記一般式[I]


で表されるポリアミドを光酸発生剤と共に有機溶媒に溶解して溶液を調製し、この溶液をキャストしてポリアミドフィルムを得、得られたポリアミドフィルムを活性光線でパターン露光し、次いでアルカリ溶液で現像して露光部分を除去し、さらにこのポリアミドフィルムを加熱してフィルム中のポリアミドをポリベンズオキサゾールに変換する工程を含むレリーフパターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】有機溶剤への溶解性と硬化膜の密着性に優れ、ポジ型感光性樹脂組成物に用いた場合に、現像後パターン周辺部に残渣を生じることなく高い感度を有する樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造を主成分とする樹脂。


(上記一般式(1)中、Rは炭素数2以上の4価の有機基を示し、Rは炭素数2以上の2価の有機基を示す。ただし、RはビスフェノールA骨格とそのOH基に接続するべンゼン骨格を有する基を10〜50%有し、Rは(CF3)2C基に連結したベンゼン骨格を有する基を10〜100%有する。Rは水素または炭素数1〜20の有機基を示す。nは10〜100,000の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】感度と保存安定性に優れ、250℃以下の低温焼成時においても機械特性に優れた硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、(b)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするベンジルエーテル型フェノール樹脂、および(c)光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化1】


一般式(1)中、Aがジメチレンエーテル基である構造単位を有することを必須とし、それ以外の構造単位のAはメチレン基である。Rは炭素原子数1〜4のアルキル基、Rは水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基を表す。mは0〜2の整数、nは0〜1の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】植物バイオマスに含まれるリグリンから得られるバニリンを出発原料とし、高機能性高分子である7位にメトキシ基を有する新規2,5−ポリベンゾオキサゾール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バニリン又はバニリン酸から得られる3−アミノ−4−ヒドロキシ−5−メトキシ安息香酸を脱水重縮合することにより2,5−ポリベンゾオキサゾールを製造することができる。
【化1】
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【課題】現像膜減り量が少なく、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)飽和炭化水素基または芳香族炭化水素基を置換基として有するアニリンで末端封止した樹脂、(b)キノンジアジド化合物、(c)アルコキシメチル基またはメチロール基含有化合物および(d)溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化収縮が低い(硬化時残膜率が高い)アルカリ可溶性重合体、及びキュア後のパターン形状に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置及び発光装置の提供。
【解決手段】本発明に係るアルカリ可溶性重合体は、多価カルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種のカルボン酸化合物と多価アミノ化合物とから合成される構造;及び架橋基を有し、かつ前記多価カルボン酸又はその誘導体と反応し得る化合物に由来する架橋基含有構造;を有するアルカリ可溶性重合体である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ水溶液に可溶なポリイミド、ポリベンゾオキサゾール及びこれらの前駆体、(b)光の照射により酸を発生する化合物、(c)分子内に1つだけエポキシ基を有する化合物、(d)分子内にエポキシ基を有さない架橋剤を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】露光時間を短縮できる高感度なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)フェノール性水酸基又はカルボキシ基を有する重合体、(b)1分子内にヨードニウム構造を2つ以上有するヨードニウム化合物、(c)ジアゾナフトキノン化合物、及び(d)溶剤を含むポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、(b)光の照射により酸を発生する化合物、(c)エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ゲル状異物数が少ない紡糸・成形・製膜品が得られる剛直複素環高分子を、高い重合再現性にて製造するために好適な芳香族ポリアミン/芳香族ジカルボン酸塩を提供する。
【解決手段】4,6−ジアミノ−1,3−ベンゼンジオールに代表される芳香族ポリアミンと、式(C)及び/又は(D)の芳香族ジカルボン酸からなり、レーザー回折/散乱式粒度分布計で測定したメジアン径が2.0〜100μmである芳香族ポリアミン/芳香族ジカルボン酸塩。


(nは1〜4の整数であり、Arは炭素数4〜20の芳香族基である。)


(Y及びYはN又はCHである。ただしY及びYの少なくとも一方はNである。) (もっと読む)


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