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Fターム[4J043TA03]の内容

Fターム[4J043TA03]に分類される特許

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【課題】100℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】A)有機ホスホン酸無水物に(ヘテロ)芳香族ジアミノカルボン酸及び/もしくは芳香族テトラアミノ化合物と2つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、B)これを支持体または電極に塗布し、C)不活性ガス中で350℃以下の温度まで加熱し、D)さらに工程C)で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 (もっと読む)


【課題】保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式(I)で表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、フェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式(I)において、Arは、4価の芳香族基を表す。Rは、炭素数1〜20の炭化水素基を表す。nは、2〜500の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】耐トラッキング性、耐燃性、及び、耐熱性に優れたボビン用樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ビス(2−オキサゾリン)化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有し、共重合体が、(A)ビス(2−オキサゾリン)化合物と、(B)フェノール性水酸基を分子内に少なくとも2つ含む化合物との共重合体である、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 (もっと読む)


【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び/又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び/又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類;アルコール類;並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 (もっと読む)


【課題】優れた特性バランス(比誘電率値、破壊強度、頑強性)を有する新規ポリエーテルイミド樹脂の提供。
【解決手段】m−フェニレンジアミンビス(4−ニトロフタルイミド)をビスフェノールAの塩及びアリールシアノ変性ビスフェノールの塩のビスフェノール混合物と反応させて得られるポリエーテルイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】膜キャパシタとして使用した場合、高温特性やエネルギー密度に優れたポリエーテルイミド材料を提供する。
【解決手段】電子物品10は、ある特定の化学式の繰返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂から形成される。別の実施形態は、このようなポリエーテルイミド樹脂から形成される誘電体膜12を有するキャパシタ10を記述する。キャパシタ10はさらに、誘電体膜12の第1表面に取り付けた少なくとも1つの電極16を含む。 (もっと読む)


【課題】導体層との接着性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、低誘電特性、低誘電正接性、ドリル加工性などのそれぞれが、使用する製品や環境に応じた基準をともに満足する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と、溶融シリカ(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂(A)は、末端に水酸基を有するシロキサン樹脂(a)と、1分子中に少なくとも2個以上のシアネート基を有する化合物(b)とが有機溶媒中で反応して得られたものであり、該シロキサン樹脂(a)と該化合物(b)との総和100質量部に対し、該シロキサン樹脂(a)10〜70質量部及び該化合物(b)30〜90質量部が含まれており、該化合物(b)の反応率が40〜70mol%であり、前記溶融シリカ(B)の表面は、トリメトキシシラン化合物により処理されている。 (もっと読む)


【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル(以下「カルボン酸類」と総称する)、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる1種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率(OH/COOH)が1.9以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比(イミド/エステル)は、0.32以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比5/95〜50/50の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の50モル%以上が4,4’−ビフェノールであること好ましい。 (もっと読む)


【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 (a)酸無水物基を有する3価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、(b)一般式(I)
【化1】


(式中、R及びRはH,アルキレン基又は芳香族基を示す)で表されるジオールおよび(c)芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性組成物は、(A)ビスマレイミド化合物と、(B)芳香族ジアミン化合物と、(C)フェノール系化合物とを含んでなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも1個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 (もっと読む)


【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分と、ポリフェニレンエーテルとを反応して得られ、ポリアミドイミド分子鎖中にポリフェニレンエーテルが導入されている、ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミド、該ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミドを塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】基板面内におけるパターン寸法のばらつきを低減することのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の構造を主成分とする樹脂、感光剤および溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、前記感光剤が、下記一般式(2)で表されるフェノール化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化物であって、一般式(2)におけるフェノール性水酸基の85モル%以上がナフトキノンジアジドスルホン酸によりエステル化されている化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、可とう性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 (A)分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、(B)酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 (もっと読む)


【課題】新規高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸基含有ポリアゾールを含み、及び、工程A)〜D)を含むプロセスにより得られ得るプロトン伝導性高分子膜。 (もっと読む)


【課題】新規なポリアゾール、プロトン伝導性膜およびこれらを含む他の成形体、ならびにこれらの用途の提供。
【解決手段】新規なポリアゾール、これらのポリアゾールに基づくプロトン伝導性ポリマー膜、およびPEM燃料電池用の膜電極ユニットを製造するためのポリマー電解質膜(PEM)としてのその使用、およびこのようなポリアゾールを含む他の成形体。 (もっと読む)


本発明は、芳香族ポリイミド膜から調製したポリベンゾオキサゾール(PBO)膜の気体、蒸気および液体分離の選択性を向上させる新規な方法を開示する。芳香族ポリイミド膜を熱処理して調製したPBO膜は、0.05〜20重量%のポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含む。これらの高分子化合物は、ポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含まない対応する芳香族ポリイミド膜から調製したPBO膜と比較して、CO/CHおよびH/CH分離の選択性が最大95%向上した。 (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、粘度が低く、硬化物の耐熱性及び銅箔等との密着性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が800〜2000の、1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、1分子中に平均2.3個以下のエポキシ基を有する低エポキシ基数エポキシ樹脂との反応生成物と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】高可とう性に加えて強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にフェノキシ部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 (もっと読む)


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