【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】希少金属や有害金属などの金属を効率よく吸着して回収する方法を提供すること。
【解決手段】ジアミン化合物と、該ジアミン化合物のNH部分と反応して共有結合を形成しうる基を２つ以上有する化合物とを重付加反応させてなる水溶性ポリマーを用いて希少金属や有害金属などの金属を吸着して回収する。 （もっと読む）

【課題】安定ラジカル基を有し、電解液に溶出せずかつ親和性を有する、蓄電デバイス用等に用いることが出来るポリラジカル化合物を、安価で効率的に製造できる、新規なポリラジカル化合物の製造方法の提供。
【解決手段】ラジカル部位を有するとともに、マイケル付加反応に対して活性な水素原子を有する化合物（Ａ）、活性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及びマイケル付加反応を促進する触媒（Ｃ）を必須成分として反応させることを特徴とするポリラジカル化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、保存安定性に優れ、さらに銅又は銅合金上で高感度かつ高解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の：（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、及び（Ｃ）尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般（４）：


で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物：０．１〜３０質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】低温でも良好な膜特性を持つ硬化膜が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｕ, Ｖ, Ｗは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基であり、Ｘは芳香環構造を含む２価の有機基であり、ｊ及びｋはそれぞれＡ構造単位及びＢ構造単位のモル分率を示し、ｊ及びｋの和は１００モル％である。）で示される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】 光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性等に優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体、式（Ｉ）表されるアルコキシシラン重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】耐熱性の高い縮合系高分子の原料として有用な、新規アセチレン化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物。


円で囲ったＡｒはアリール基又はヘテロアリール基を表し、Ｘは、２価の連結基を表し、Ｒ、Ｒ’、Ｒ^１はそれぞれ水素原子、炭化水素基等を表す。Ｒ^２は水素原子又は、ベンゼン環に置換可能な置換基を表す。Ａは炭化水素基、又はヘテロ環基を表し、Ｑは水素原子、炭化水素基等を表す。ａは０以上の整数、ｂは１以上の整数、ｍは１以上の整数、ｎは１以上の整数を表す。但し、ｎ、ｍ、ｂが共に１の時、Ｘは−(Ｃ＝Ｏ)Ｏ−ではなく、ｎが２で、ｍ、ｂが共に１の時、Ｘは−Ｏ−ではない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来のペプチドライブラリーよりも簡便に作製できる、多くの種類の擬似ペプチドを含む（サイズが大きい）擬似ペプチドライブラリーを提供することを課題とする。
【解決手段】デンドリマー及びその誘導体の末端基が同じ又は異なるアミノ酸１分子ずつで修飾されているアミノ酸修飾デンドリマーの２種以上の混合物からなる擬似ペプチドライブラリーにより、上記の課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は、末端アミン基含有ポリアミノアミド（Ａ）とポリオールエステルアクリレート（Ｂ）とのマイケル付加により得られる放射線硬化性アクリル化ポリアミノアミドに関する。ポリオールエステルアクリレート（Ｂ）中のアクリレート基とポリアミノアミド（Ａ）中のアミノ水素基のモル比は、少なくとも１：１である。本発明は、ポリアミノアミド（Ａ）が１１５を超えるアミン価を有することを特徴とする。前記アクリル化ポリアミノアミドは、被覆組成物を製造するための放射線硬化性化合物として適している。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリイミドの前駆体を提供する。前駆体は、式(1)


(式中、R、R_x、G、P、およびmは、明細書で定義した通りである)
の構造を有する。本発明は前駆体から調製されるポリイミドも提供する。
【解決手段】このポリイミドは優れた操作性および物性を示す。 （もっと読む）

【課題】プリセラミックポリマと、これを簡単かつ低コストで製造するプロセスを提供する方法と、が必要とされている。
【解決手段】複合材料１０は、ビニル基を有するプリセラミックシラザンポリマ１４を含浸した繊維強化材１２を含む。繊維強化材１２としては、連続的な繊維、非連続的な繊維、編組み状繊維、セラミック繊維、炭化ケイ素繊維、窒化ホウ素でコーティングされた繊維またはこれらの組合せがある。プリセラミックシラザンポリマ１４は、炭化物および窒化物の少なくとも一方またはこの両方を含むセラミック材料に熱分解されて、所望の機械的強度および所望の耐熱性を有する繊維強化セラミックマトリクス複合材料を形成する。 （もっと読む）

【課題】核酸をトランスフェクトするために用いられ得、そして効率的かつ経済的に容易に調製される、無毒性で生分解性の生体適合性ポリマーを提供すること。
【解決手段】以下の式の化合物：


であって、ここで：リンカーＢは、１〜３０個の炭素原子の炭素鎖、１〜３０個の原子のヘテロ原子含有炭素鎖、ならびに、少なくとも１個の置換基を有する炭素鎖およびヘテロ原子含有炭素鎖からなる群より選択され、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、およびＲ_７は、各々独立して、水素、分枝および非分枝のアルキル基、分枝および非分枝のアルケニル基、分枝および非分枝のアルキニル基、アリール基、ハロゲン基、ヒドロキシル基、アルコキシ基などからなる群より選択され、ｎは、５と１０，０００との間の整数である、化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】硬化性に優れ、帯電防止性、ハードコート性、透明性及び耐光性を保ちながら、１．５〜１．８の屈折率をもつ帯電防止用硬化性組成物、及びそれを用いた硬化膜とその積層体を提供する。
【解決手段】平均一次粒子径が５〜１００ｎｍの導電性無機微粒子と、平均一次粒子径が５〜１００ｎｍの酸化ケイ素と、エチレン性不飽和二重結合と第一級アミンまたは第二級アミンとを反応させた官能基、および、未反応のエチレン性不飽和二重結合を有するアミノ基含有光硬化性化合物とを含有することを特徴とする帯電防止用硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化してなることを特徴とする硬化膜、およびその積層体。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能な膜厚領域が広く、かつ高い解像度のポリイミドパターンを与え得る感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリアミド酸エステル１００質量部と、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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生理活性薬剤を細胞に送達するのに有用な、６００ダルトン未満の分子量を有するポリエチレンイミン、生分解性基、および比較的疎水性の基を含むポリマー。 （もっと読む）

【課題】再汚染防止能や重金属イオンキレート能等の優れた特性を有するとともに、粘度の経時変化が抑制されて保存安定性にも優れ、各種用途において有用な水溶性重合体、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する水溶性重合体であって、該水溶性重合体は、^１Ｈ−ＮＭＲ測定における下記式；５〜７ｐｐｍのピークの積分値×１００／３．０〜３．８ｐｐｍのピーク積分値により算出される炭素−炭素二重結合量が、２％以下である水溶性重合体。


式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基。Ｒ^２は、水素原子、メチル基、−ＣＨ_２ＣＯＯＭ又は−ＣＨ_２ＯＨ。Ｒ^３は、２価の基。Ｘは、−ＮＨ−、−ＮＲ^４−又は−Ｓ−。Ｍは、水素原子、アルカリ金属原子又はアルカリ土類金属原子。 （もっと読む）