【課題】水溶媒を使用していて環境適応性が良好であり、しかも、それを用いて得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れるものであるポリイミド前駆体水溶液組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる下式で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して１．６倍モル以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。
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【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射による表面自由エネルギーの変化が大きい積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】積層構造体１０は、基板１１上に、ポリイミドを含む濡れ性変化層１２及び導電体層１３が順次積層されており、ポリイミドは、ポリアミド酸を脱水閉環させて得られ、ポリアミド酸は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加させて得られ、ジアミンは、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を維持することができ、加熱処理後の成形体が十分な耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも１つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、（ｂ）エポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は四価の有機基、Ｒ^２は二価の有機基を示し、Ｒ^１又はＲ^２の少なくとも１つは脂環構造を有する。） （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で液晶性を発現させることが可能な液晶性ポリイミド、及びこれを含有する液晶性樹脂組成物、さらにはこれを含有する半導体素子用樹脂膜を提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）によって示される繰り返し単位を少なくとも一部に含み、かつ液晶性を示すことを特徴とする液晶性ポリイミド。


（前記式（Ｉ）中、Ａ^１及びＡ^２はそれぞれ独立に、テトラカルボン酸単位の４価残基であり、Ｂ^１は下記式（II）で示されるビス（アミノ）ポリシロキサン単位の残基であり


Ｃ^１は有機ジアミンの残基である。） （もっと読む）

【課題】 吸水性が十分に低く、アルカリ現像性に優れ、厚膜で像形成を行うことが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示されるテトラカルボン酸二無水物と、ダイマー酸から誘導されるアミン化合物及び下記一般式（２）で表されるジアミンとの縮合反応により得られるポリアミド酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物であり、前記ダイマー酸から誘導されるアミン化合物中、トリマー成分の含有量が３５質量％以下である感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】光照射による電圧保持率の低下が少なく、信頼性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンは、窒素原子に隣接する２つの炭素原子が、それぞれ、途中が酸素原子、硫黄原子、カルボニル基もしくはエステル結合によって中断されていてもよい炭化水素基２個によって置換されている環状アミン構造、または水酸基に対してオルト位の炭素のうちの少なくとも１つが、途中が酸素原子、硫黄原子、カルボニル基もしくはエステル結合によって中断されていてもよい炭化水素基によって置換されているフェノール構造と、２つのアミノ基と、を有する化合物（Ａ）を含むものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 樹脂膜とした場合に微細孔が小さいベンゾオキサゾール樹脂前駆体を提供する
。
また、本発明の目的は、微細孔が小さくかつ低誘電率である樹脂膜およびそれを用いた半
導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、活性エステル基又はカルボキ
シル基を有する。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオ
キサゾール樹脂前駆体を反応して得られることを特徴とするものである。また、本発明の
樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。ま
た、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有するものである。 （もっと読む）

【課題】段差を有する基材に対する優れた追随塗布性を有し、かつ高屈折率で、パターニング可能な硬化膜を与える、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸、


［Ｒ^１＝炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基；ａ＝０〜４の整数；Ｒ＝４価の有機基；ｎ＝１〜４の整数；ｍ＝１〜１０００００の整数］及び一般式（１）のポリアミック酸のイミド化重合体の１種、（Ｂ）第４族元素の酸化物を主成分とする粒子、（Ｃ）成分（Ａ）の貧溶媒、及び（Ｄ）成分（Ａ）の良溶媒の少なくとも１種を含有し、組成物中の全有機溶媒量を１００重量％としたときに、成分（Ｃ）を３０〜８０重量％、及び成分（Ｄ）を２０〜７０重量％含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド-ポリアミド酸(ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ)のブロック共重合体、その製造方法および前記ポリイミド-ポリアミド酸のブロック共重合体を含むポジ型感光性組成物及び、半導体保護膜とＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドとポリアミド酸のブロック共重合体とを含む感光性組成物を用い、アルカリ水溶液に対する溶解度を調節されることにより高解像度と、優れた経時安定性に優れた半導体保護膜及びＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を示し、且つ帯電圧リーク性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、「＊」は、それぞれ、結合手であることを示す。）
で表される構造および２つのアミノ基を有する化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸を脱水閉環してなり、イミド化率が３０％以上であるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、平均熱膨張係数が小さい溶剤に可溶なポリイミド樹脂の提供。
【解決手段】３，３’−ジアミノジフェニルスルホンを含むジアミンと、４，４’−ビフタル酸無水物及び／又は３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物との反応により得られ、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶なポリイミド樹脂であって、当該ポリイミド樹脂のガラス転移点以下の温度における平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であるポリイミド樹脂、当該ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いてなる電子材料。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム（膜厚２５ミクロン）の片面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する２層フィルムにおいて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが１０ｍｍ以下であり、且つ、該２層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られる３層フィルムが難燃性試験においてＶＴＭ−０を示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にカルボキシル基あるいはカルボキシル基から誘導される官能基を３個以上有する多価カルボン酸類あるいは多価カルボン酸誘導体類を添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋し得る、あるいはそれ自身が重合し得る化合物と、及び（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にアミノ基を３個以上有する多価アミン類、無水物類基を３個以上有する多価酸無水物類、あるいはイソシアネート基を３個以上有する多価イソシアネート類からなる群から選択される少なくとも１種の化合物を、ポリマー合成時に添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物と、（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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【課題】長時間の熱ストレスに対する耐久性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤および長期間駆動をした場合にも表示性能が劣化することのない液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


で表される化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。
上記液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）