【課題】常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着体に接着が可能であり、かつ、高い耐熱性を有する粘着剤を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸成分とジアミノポリシロキサン成分とから構成されるポリイミドシロキサンおよび有機過酸化物からなる粘着剤組成物およびこの粘着剤組成物を用いた粘着剤層を有する粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を有し、薬液耐性に優れる樹脂組成物を及びそれを用いたポリイミド成形体とその製造方法等を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。前記のポリイミド前駆体を含有する樹脂組成物。前記の樹脂組成物を加熱することで得られるポリイミド成形体。ポリイミド成形体からなるプラスチック基板。ポリイミド成形体からなる保護膜。保護膜を有する電子部品、表示装置。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｘはエーテル結合及びビフェニル骨格を有するジアミン残基である。） （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性、耐燃性、及び、耐熱性に優れたボビン用樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ビス（２−オキサゾリン）化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有し、共重合体が、（Ａ）ビス（２−オキサゾリン）化合物と、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に少なくとも２つ含む化合物との共重合体である、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向能を有する液晶配向膜を備えることで液晶の配向均一性が高いコレステリック液晶ディスプレイ、及びこのコレステリック液晶ディスプレイの製造方法、並びにこのような液晶配向膜を形成するために用いられる液晶配向剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、対向する一対の基板、この各基板と垂直方向に分割された基板間の複数の領域にそれぞれ配置されるコレステリック液晶、及び上記各基板とコレステリック液晶との間にそれぞれ積層される液晶配向膜を備えるコレステリック液晶ディスプレイであって、少なくとも一方側の上記液晶配向膜が感放射線性液晶配向剤によって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、３６５ｎｍの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。
【解決手段】本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、主鎖骨格内にエタノアントラセン構造を少なくとも1つ有する繰り返し構造を含み、還元粘度が０．５から６．０ｄＬ／ｇであり、膜厚１．０μｍ以上のフィルム状とした際の３６５ｎｍの光線透過率が１０％以上であり、該フィルム状物を熱処理でイミド化後の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ/^ｏＣ未満であること、を特徴とする。本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、３６５ｎｍの光線の透過性が高く、良好なパターンが得られ、加熱硬化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布し加熱することで絶縁膜などの樹脂膜を形成することができ、反りなどを軽減でき、これらの結果として、半導体デバイス等の製造における電気、電子絶縁材料として極めて有効である。 （もっと読む）

【課題】一重項励起準位及び三重項励起準位が高く、電荷輸送能及び電気化学的安定性に優れ、積層化が可能であり、通電によって分解などが起こりにくく、均質な膜質を提供し得る重合体と、該重合体を含有する有機電界発光素子材料を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含み、且つ架橋性基を有することを特徴とする重合体。


（一般式（１）中、Ａｒ¹¹〜Ａｒ¹³は、各々独立に置換基を有していてもよい２価の芳香族基を示し、Ａｒ¹⁴及びＡｒ¹⁵は、各々独立に置換基を有していてもよい芳香族基を示し、Ａｒ¹⁶及びＡｒ¹⁷は、各々独立に直接結合、又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を示し、Ｒ¹¹及びＲ¹²は、各々独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、又は置換基を有していてもよい芳香族基を示し、ｒは０〜５の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高耐熱性および高透明性であり、かつ凹部への埋め込み性に優れ、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上述したような樹脂組成物を用いて得られる性能に優れた光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物であって、屈折率が１．６以上の樹脂と、重量平均分子量が１００〜３，０００である低分子量化合物と、前記樹脂よりも屈折率が高い高屈折率粒子とを、含むことを特徴とする。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂組成物を用いて形成してなることを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像液として有機溶媒の使用を不要とし、アルカリ水溶液のみにより現像可能なポリイミド樹脂含有ネガ型感光性樹脂組成物および該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、アニオン再生剤及び光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂のアルカリ加水分解物がアルカリ水溶液に可溶である感光性樹脂組成物。該感光性樹脂組成物は、現像液に有機溶媒を含まないアルカリ水溶液で現像可能なネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物であり、該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法によって、紫外線照射後の露光部と非露光部の現像液に対する溶解性に顕著な差ができ、ネガ型のフォトレジストを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線熱膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール構造を有し、尚且つ分子鎖に水酸基およびカルボキシル基のいずれか少なくとも１つに結合して形成されたナフトキノンジアジドスルホニルオキシ基を含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。 （もっと読む）

本発明は、フレキシブル金属箔積層体及びその製造方法に関し、具体的には、ポリイミド樹脂に変換可能なポリイミド前駆体樹脂を金属箔上に複数回塗布して乾燥した後、赤外線熱処理によってポリイミド樹脂に変換したフレキシブル金属箔積層体に関するものであって、金属箔と直接接するポリイミド樹脂層のガラス転移温度が３００℃以上であり、ポリイミド樹脂層の全体線熱膨張係数が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする。これにより、エッチング前後の反り（ｃｕｒｌ）が発生せず、熱処理による寸法変化が少なく、金属箔との接着力及びイミド化終了後の外観が良好であるフレキシブルプリント回路基板用のフレキシブル金属箔積層体が提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性と高透明性とを有し、光学部品に適用可能なポリアミド系樹脂を提供すること。また、別の目的は、上述のようなポリアミド系樹脂を用いた光学部品用樹脂組成物、被覆部材、光学部品および光学デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミド系樹脂は、光学部品として用いるためのポリアミド系樹脂であって、前記ポリアミド系樹脂は、ビスアミノフェノール化合物（Ａ）と、特定のジカルボン酸化合物（Ｂ）とを、前記ビスアミノフェノール化合物よりも前記ジカルボン酸化合物（Ｂ）が過剰となるようなモル比の割合で重合して得られるものである。また、本発明の光学部品用樹脂組成物は、上記に記載の前記ポリアミド系樹脂と、溶剤とを含む。また、本発明の光学部品は、上記に記載の光学部品用樹脂組成物を用いてなる。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 （もっと読む）

【課題】 溶剤可溶性であって、複屈折と面配向性が共に低値のポリイミドを提供する。
【解決手段】 溶剤可溶性ポリイミドであって、633nm波長における複屈折の値（X）とIR測定から算出される面配向の値（Y）が、式(1) Y≦−1.49X+0.55かつ0≦X≦0.30を満足するものであるポリイミド。 （もっと読む）

【課題】良好な透光性、屈折率を示し、接着性並びに耐熱性にも優れている光学用芳香族ポリイミドを提供できるポリアミック酸溶液を提供する。
【課題を解決するための手段】ポリアミック酸溶液は、特定の９，９−ジフェニルフルオレン残基と、特定のジフェニルエーテル残基、ジフェニルチオエーテル残基およびジフェニルスルフォン残基から選択される少なくとも一つの非フルオレン残基とを有するポリアミック酸を有機溶剤に溶解させたものである。このポリアミック酸は、９，９−ジフェニルフルオレン残基を４０質量％以上含有し、５〜１００の平均重合度を有する。 （もっと読む）

【課題】新規なビス無水トリメリット酸エステル類及びそれから誘導されるポリエステルイミド前駆体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるビス無水トリメリット酸エステル類および該化合物から誘導されるポリエステルイミド前駆体。


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は各々独立して、炭素原子数１〜８のアルキル基、炭素原子数１〜８のアルコキシル基又はフェニル基を表し、a、ｂ、ｃ、ｄは各々独立して０又は１〜４の整数を示し、ｎは０または１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

【課題】
発明の目的は、透明性に優れ、化学修飾することが可能であり、且つ、実質的にシロキサン系のアウトガスを発生しない、ポリ（アミド酸―イミド）樹脂であり、また、該樹脂から誘導されるポリイミド樹脂が優れた柔軟性を持つ、ポリ（アミド酸―イミド）樹脂を提供することにある。
【解決手段】
特定のテトラカルボン酸二無水物、特定の芳香族ジアミン及び特定のポリオキシアルキレンジアミンの組合せで、共重合反応して得られるポリ（アミド酸―イミド）樹脂を使用すること。
なし。 （もっと読む）