【課題】悪臭や刺激臭がなく、さらには分子量分布の狭い工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体を提供する。
【解決手段】エチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体を製造する際に、重合中の反応溶液の温度と、かつ重合中の反応熱を除去する熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合し、さらに熟成を特定の範囲に維持しながら行うことを特徴とするエチレンイミン重合体の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】光反応性基を有する、ポリアミック酸、ポリアミック酸エステル及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミン化合物とテトラカルボン酸誘導体とを反応させて得られるポリアミック酸、ポリアミック酸エステル、及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤であって、上記ジアミン化合物が、下記式[１]又は下記式[２]で表されるジアミン化合物のいずれかを含有する。
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【課題】本発明の目的は、残留ＤＣが小さい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することであり、この液晶配向膜を適用して焼き付きの起こらない液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】式（Ｐ）で表されるジアミンまたはこれと他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させることによって得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。環Ｐはピリジン−２，５−ジイル、ピリダジン−３，６−ジイル、ピリミジン−２，５−ジイルまたはピラジン−２，５−ジイルであり、ｋは０または１である。但し、ｋ＝０のとき、環Ｐはピリジン−２，５−ジイルまたはピリミジン−２，５−ジイルであって、これらの環におけるアミノ基の結合位置は５位である。

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【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）

【課題】高電圧保持率と焼き付き特性が良好な液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】シクロブタンテトラカルボン酸二無水物と、ピロリメット酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物またはビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物とをテトラカルボン酸二無水物としそしてジアミノジフェニルエーテルをジアミン化合物とするポリアミック酸およびそのポリアミック酸とは異なる他のポリアミック酸のイミド化重合体とを含有し、そしてアミック酸結合単位を３０〜９０％含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性が高く、耐熱性に優れた新規な樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いて、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム及び金属層付き積層フィルムを提供すること、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い配線基板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。 （もっと読む）