【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び／又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、（Ｂ）成分のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ）
【化１】


で示される１，５-ビス（４-アミノフェノキシ）ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、柔軟性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ビスフェノールＡジフタル酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）を含有し、
前記芳香族ジアミンは、芳香族エーテル構造を有すると共にベンゼン環、ナフタレン環の一方又は両方を合計３つ以上有する第１の芳香族ジアミンを５０モル％以上含有し、
前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が１５％以上２０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】新規な全芳香族ポリエステルイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】イミド結合内包型芳香族ヒドロキシカルボン酸および／またはその誘導体を重合することを特徴とする下記式（１）で表される全芳香族ポリエステルイミドの製造方法。
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本発明は、炭素鋼基材上にポリエーテルイミド被覆を製造する方法であって、ｉ．有機溶剤を用意する工程、ｉｉ．二酸無水物を用意する工程、ｉｉｉ．モノ芳香族ジアミンである第一ジアミンを用意する工程、ｉｖ．第二ジアミンを用意する工程、ｖ．該有機溶剤、該二酸無水物、該第一ジアミン及び該第二ジアミンを反応容器に入れ、反応混合物を形成する工程、ｖｉ．該反応混合物を不活性条件下で攪拌し、ポリアミド酸中間体を形成する工程、ｖｉｉ．該ポリアミド酸中間体を炭素鋼基材上に塗布する工程、ｖｉｉｉ． 該ポリアミド酸中間体を硬化させ、ポリエーテルイミド被覆を形成する工程を含んでなる、方法に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】表面自由エネルギーを変化させる際に照射する紫外線による濡れ性変化層の絶縁性の低下を抑制することが可能な積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子、電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】積層構造体１０は、基板１１上に、紫外線を照射することにより表面自由エネルギーが変化する材料を含む濡れ性変化層１２の紫外線照射領域１２ａに導電体層１３が形成されている積層構造を有し、紫外線を照射することにより表面自由エネルギーが変化する材料は、ポリアミド酸を脱水閉環反応させることにより得られる有機溶媒に可溶な特定ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】導体との密着性、耐摩耗性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、下記一般式のいずれかで表される化合物類を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物とそれを焼付けてなるエナメル線。
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【課題】熱安定性が良好であり、かつ良好な現像性を示す末端変性アルカリ溶解性ポリイミド、該ポリイミドを含有するポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のアルカリ溶解性ポリイミドは、ポリマー主鎖末端に、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基から選ばれる官能基を少なくとも一つ有する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて厚いフィルム状グラファイトの作製が可能なフィルム状グラファイトの製造方法及びそれに使用するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】１００〜２００℃の範囲におけるフィルム面方向の平均線膨張係数が２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃以下であり、厚さが１００〜２００μｍのポリイミドフィルムを２４００℃以上２８００℃以下の温度で熱処理することを特徴とするフィルム状グラファイトの製造方法によって解決しうる。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が可能で、良好な現像性および難燃性を有し、ドライフィルム化時の反り軽減されたポジ型感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）ホスファゼン化合物の少なくとも１つ、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、特定の化学式で表される可溶性ポリイミド重合体および溶剤を含み、前記可溶性ポリイミド重合体の数平均分子量が１０，０００〜５００，０００ｇ/ｍｏｌであり、分散度（ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ）が１．２〜１．７５である液晶配向剤を提供する。
前記液晶配向剤は、基板への印刷性が優れていて、仮乾燥温度が変化しても塗布膜の均一性が優れている液晶配向膜を製造することができる。 （もっと読む）

無色透明であり、機械的物性及び熱安定性に優れたポリイミドフィルムが開示される。
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【課題】フレキシブル積層板の製造におけるポリイミド樹脂層の形成方法において、ポリイミド前駆体樹脂溶液を加熱処理する時間を短縮させ、しかも寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性金属層とポリイミド樹脂層からなるフレキシブル積層板の製造方法において、導電性金属層の表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理で乾燥及び硬化を行い、導電性金属層と接するポリイミド樹脂層Aと、熱線膨張係数が１４〜２０ppm／Kで、引張り弾性率が３〜６GPaのポリイミド樹脂層Bとを含む少なくとも２層のポリイミド樹脂層を形成し、且つポリイミド樹脂層Bが、水溶液中でのプロトン錯体の酸解離指数（pKa）が５．５〜７．８の範囲にある硬化促進剤を含有するポリイミド前駆体樹脂溶液から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

混和性ポリマーブレンド類および相溶性かつ非混和性ポリマーブレンド類の製造方法が開示される。前記ポリマーブレンド類は成分としてポリイミドを含有する。前記混和性ポリマーブレンド類は単一のガラス転移温度を有している。前記相溶性ポリマーブレンド類は２つのガラス転移温度を有している。
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【課題】 カップリング反応によって、直接、非対称ポリイミドを合成するので、酸二無水物の合成工程を省略することができるばかりでなく、重合物の性能が改善され、生産コストを大幅に減少させることができる可溶性・低誘電率・非対称ポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 遷移金属としてのニッケル触媒の存在下、製造が容易なジハロゲン置換フタルイミドモノマーを原料として重合反応させて可溶性ポリイミドを得る。重合過程でポリイミド重合体の炭素‐炭素結合には、頭‐頭、尾‐尾、頭‐尾の結合方式があり、非対称ポリイミドの溶解性は、その非対称構造に由来する。改善された非対称ポリイミドは、優れた溶解性、高い機械特性、高い熱安定性、低い誘電率、及び低い熱膨張係数を有する。 （もっと読む）

【課題】たとえばレーザー機器における、２５００〜３５００ｃｍ−１の領域内において透過性のある材料として好適なポリイミドを提供する。
【解決手段】
本発明は、その主鎖として以下のものの間の交互配置を含む、重水素化ポリイミドに関する：
・次式（Ｉ）に相当する少なくとも１種の繰り返し単位：
【化１】


（ここで、Ｙは単結合またはスペーサー基を表す）；および
・次式（ＩＩ）に相当する少なくとも１種の繰り返し単位：
−Ａ^１−Ｚ− （ＩＩ）
（ここで、Ａ^１は、６〜１０個の炭素原子を含む過重水素化芳香族基を表し；Ｚは、単結合、または−Ｏ−Ｃ_６Ｄ_４−、−ＣＯ−Ｃ_６Ｄ_４−および−Ｃ_６Ｄ_４−から選択される基を表す）。
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