【課題】溶剤可溶性、耐熱性および難燃性に優れる、ベンゾオキサジン系化合物を含有する熱硬化性組成物、そのワニスおよびその熱硬化物の提供。
【解決手段】複数のベンゾオキサジン系化合物を特定の割合で有する混合型ベンゾオキサジン系化合物およびそれらの混合型ベンゾオキサジン系化合物を溶解する有機溶媒とを含有する熱硬化性組成物、およびそのワニスを加熱硬化して得られる熱硬化物。ベンゾオキサジン系組成物、そのワニスまたはその熱硬化物は、積層板、接着剤、封止剤など電子材料に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向性と電圧保持特性とを兼ね備えた液晶表示素子を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体の少なくともいずれかを含有する液晶配向剤において、上記のテトラカルボン酸二無水物を、脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び脂環式テトラカルボン酸二無水物の少なくともいずれかを含むものとし、上記のジアミンを、下記式（Ｄ−１）で表される化合物を含むものとする。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^１０は、Ｒ^１〜Ｒ^５のうちの１つ及びＲ^６〜Ｒ^１０のうちの１つが一級アミノ基であり、残りが、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜６のアルキル基、アルコキシ基若しくはフルオロアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】半導体デバイスや電子回路基板などを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性、低温硬化性が必要とされる部位、に好適に利用されるポリイミド及びポリイミド溶液を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド。


（式中、Ｒ^１は炭素数６〜４０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基、またはシロキサン構造を有する２価の有機基。） （もっと読む）

【課題】高靭性、高Ｔｇという特徴を保持し、かつ、線膨張係数が小さいポリイミド及びポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


のオキソザール基を含有するジアミンを有するポリイミド及びポリイミドフィルムを用いる。これにより、高Ｔｇ（＞３００℃）、高熱可塑性、低吸水率および銅箔や非熱可塑性ＰＩフイルムに対しての高い接着力を同時に有する新規な耐熱材料を開発し、新規な擬似２層銅張積層板用耐熱接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、環状エステル又はラクトン溶媒を含む溶媒中で反応させる工程を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

ベンゾキサジン化合物とペンタフルオロアンチモン酸触媒とを含む硬化性組成物について記載する。硬化性組成物を硬化させて、コーティング、シーラント、接着剤、及び多くの他の用途で有用な硬化組成物を生成することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電特性および圧電特性の熱安定性に優れる、有機圧電体および超音波振動子ならびに圧電特性および測定安定性に優れる超音波探触子を提供する。
【解決手段】超音波探触子２０は、バッキング層６上に、送信用圧電材料５に電極２が付された送信用超音波振動子１２を有し、送信用超音波振動子１２上に基板７を有し、基板７上に受信用有機圧電材料１１に電極２が付された受信用超音波振動子１３を有し、さらにその上に音響整合層８および音響レンズ９を有する構成を有する。有機圧電材料１１は、一般式（１）で表される繰り返し単位を有する化合物である。
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【課題】副生成物がなく、耐熱性が改善された光塩基発生剤、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供。
【解決手段】光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有し、光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とし、感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤とポリアミド酸とを含有。


（式中、Ｘ¹は４価の有機基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が低減され、電気特性、解像度などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前躯体組成物を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール骨格とフェノール性水酸基を有するポリイミド前躯体、ビニルエーテル化合物、光酸発生剤とを主成分とするアルカリ水溶液にて現像が可能なポジ型パターン形成能を有する感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム表面の接着性が高く、さらに経時的にもその性質が変化せず品質的に安定なポリイミドフィルムを提供し、しかも、簡便な処理方法で提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面の表面における炭素元素（Ｃ）に対する酸素元素（Ｏ）の比（Ｏ／Ｃ比）が、内層でのＯ／Ｃ比に対して、０．６０〜０．９５倍であるポリイミドフィルム及びポリイミドの炭素元素（Ｃ）に対する酸素元素（Ｏ）の原子数比（Ｏ／Ｃ比）より小さいＯ／Ｃ比のゴムを用いたゴムロールに、ポリイミドフィルムを複数回接触させるポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの特定のベンゾオキサジンを含有する重合性組成物、および重合性組成物から得られる硬化生成物に関する。より詳細には、本発明は、少なくとも１つの特定のベンゾオキサジンを組み込むことによる、重合性組成物の重合速度の増加に関する。 （もっと読む）

【課題】長時間の熱ストレスに対する耐久性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤および長期間駆動をした場合にも表示性能が劣化することのない液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


で表される化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。
上記液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐リン酸性とに優れるリン含有モノマー、その重合体、及びそれを含む燃料電池用電極、それを含む燃料電池用電解質膜及びそれを採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】所定の化学式を有するベンゾオキサジン構造を含むリン含有モノマー、その重合体、及びそれを含む燃料電池用電極、それを含む燃料電池用電解質膜及びそれを採用した燃料電池。該リン含有モノマーを用いることにより、耐熱性及び耐リン酸性の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 内部異物の少ない非溶融性ポリイミドフィルムと製造方法を提供する。
【解決手段】 内部の異物量が個数密度０≦Ａ≦１７００である非溶融性ポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を支持体に流延するための押出用ギアポンプに網目径が３〜５μｍである異物除去用のマイクロフィルターを設置し、フィルタ通過後のドープを−１０〜４０℃に維持し、フィルタ通過後１２０分以内に支持体に流延するために押出す非溶融性ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硫酸イオンなど絶縁性に大きな影響を及ぼす因子を含まない機器の小型化、軽量化、高密度配線化に対応し得る配線パターンが微細化したフレキシブルプリント配線板などに使用し得る金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ１〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に、乾式製膜方法によって形成された厚さ０．５〜５μｍの金属層が形成された金属化ポリイミドフィルムであって、３００℃で１０分間熱風処理した後のカール度が１０％以下であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率及び誘電正接（誘電損失）が低く、且つ、低線膨張率を有する繊維複合体、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物の開環重合体中に、コロイダルシリカが繊維状に形成されている繊維複合体を提供する。また、本発明は、繊維シートに、コロイダルシリカ溶液を含浸させ、乾燥させる工程、２又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物を含浸させる工程、及び全体を加圧下に加熱一体化させる工程を含む、繊維複合体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンズゾオキサゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンゾオキサゾールポリマーの製造方法。
【化１４】


Ａｒ₁はベンゼン環またはナフタレン環を２個以下含む４価の有機基、Ａｒ₂はベンゼン環又はナフタレン環を２個以下含む２価の有機基、Ｒは水素原子又は炭素数１〜６の１価の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで保有しかつフィルムの表面でのクレーターや気泡破裂による欠陥や細孔内在を低減した電気絶縁性等、機械的強度の均一性優れたポリイミドフィルムの製造に適した製造装置を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液を支持体上に塗布し、所定風量を用いて乾燥し自己支持性を有するグリーンフィルムとなす乾燥部、ついで該グリーンフィルムを１５０〜５００℃にて熱処理するイミド化部を少なくとも含むポリイミドフィルムの製造装置において、乾燥部がｎ＝３〜８であるｎに分割されたゾーンを有し、かつ各ゾーンが独立に制御された風量の気流を用いる風量制御部位を有し、各ゾーンに溶媒濃度検出部位を有するポリイミドフィルムの製造装置。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、難燃性に優れ、さらに、優れた耐熱性と速硬化性とを両立しうるジヒドロベンゾオキサジン環含有新規硬化性材料を提供する。
【解決手段】１分子中に、
重合性不飽和結合基とイミド基とを含む官能基（Ａ）と、ジヒドロベンゾオキサジン環構造（Ｂ）とを有する化合物を含んでなる硬化性材料。イミド基が、単環もしくは縮合環に含まれるものであり、重合性不飽和結合基を構成する二つの炭素原子のうちの少なくとも一つが、前記単環もしくは縮合環に含まれている上記硬化性材料。 （もっと読む）