【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】表面異物付着量の極めて少ない、絶縁性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主瀬尾分とし、フィルム表面の付着異物として、鉄、クロム、ニッケルの３種類の元素含有量が合計で０．５ｎｇ／ｃｍ^２以下のポリイミドフィルムの製造方法で、テンターにより４６０℃以上の高温域で熱処理をする工程を有し、かつ該熱処理工程においてテンター摺動部にタングステン元素を含有する固体潤滑剤を用いることを特徴とする、ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜（フィルム）作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基の当量数Ａnと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基の当量数Ｂnと、ジアミン類が有するアミノ基の当量数Ｃnとが、以下の関係（１）式と（２）式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
１＜Ｃn／（Ａn＋Ｂn）≦１．１ ・・・・・・・・・・・・・(1)
０≦Ｂn／Ａn≦０．２ ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、極薄デバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜（フィルム）作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基のモル数Ａnと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基のモル数Ｂnと、ジアミン類が有するアミノ基のモル数Ｃnとが、以下の関係（１）式と（２）式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
０．９０≦Ｃn／（Ａn＋Ｂn）＜１．０ ・・・・・・・・・・・・・(1)
０≦Ｂn／Ａn≦０．０５ ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 （もっと読む）

【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】温度変化のある製造プロセスにその後通過させる場合および、使用中に温度を加える事がある場合でも、伸び縮みが少ない為、電気回路、半導体素子に応力が加わる事が少なく、このため、反りも生じにくいことからが安定な電気配線および電気素子をつくることができ、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いフィルムに回路などを形成した電子デバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール構造（骨格）を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドが、ポリイミドフィルム層および電気回路による凹凸を概略埋め込んでおり、この積層体の線膨張係数が、直交する２方向で測っていずれも−３ｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であり、電気回路加工をしたポリイミドフィルム層の電気回路が在る側を、有機アルカリ溶液処理をした後に、ポリアミック酸ワニスを塗布して、焼成によってポリイミド層とすることで作成した積層体 （もっと読む）

【課題】フィルム品位に優れたポリイミドフィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】本発明のテトラカルボン酸類（無水物、酸、およびアミド結合性誘導体を総称して類という、以下同）とジアミン類（アミン、およびアミド結合性誘導体を総称して類という、以下同）とを反応させて得られるポリアミド酸溶液であるドープを流延、塗布膜形成、乾燥、熱処理（イミド化）して得られるポリイミドフィルムであって、塗布膜の単位面積当たりの重量をその中に含まれる溶媒の吸収を赤外吸収方式の厚さ計で測定・管理することによって、得られるポリイミドフィルムの単位面積当たりの重量を制御することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスや電子回路基板などを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性、低温硬化性が必要とされる部位、に好適に利用されるポリイミド及びポリイミド溶液を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド。


（式中、Ｒ^１は炭素数６〜４０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基、またはシロキサン構造を有する２価の有機基。） （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド前駆体及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（式中、Ｒ^１は炭素数６〜３０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｘは水素原子もしくは炭素数１〜３０の1価の有機基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基を示す）で表される繰り返し単位と下記の一般式でＲ^１がシロキサン構造を有する２価の有機基を示す繰り返し単位を少なくとも含み、両者のモル比率、及び還元粘度が特定の値を有するポリイミド前駆体。
（もっと読む）

【課題】 耐熱性、平面性に優れ、３００℃熱処理後のカール度が１０％以下、吸水率が４％以下で破断伸度が２５％以上のポリイミドフィルムとそれに好適な製造方法を提供する。
【解決手段】 イミド化工程の少なくとも熱処理最終工程において、ＩＲ設定温度Ｔ（℃）（６５０℃以上９００℃以下）と、滞留時間τ（分）と、ポリイミドフィルムの厚みｔ（μｍ）とが特定関係式で規定される条件で熱処理されることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法とそれに合致する加熱イミド化にＩＲ加熱装置を設け、ＩＲ輻射板およびまたは反射板を設けたポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線熱膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール構造を有し、尚且つ分子鎖に水酸基およびカルボキシル基のいずれか少なくとも１つに結合して形成されたナフトキノンジアジドスルホニルオキシ基を含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】高温での膨張収縮が少なく、重量などに耐える強度がバランスよく保持された積層体を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドのフィルム複数枚を、接着剤層を介することなく積層した積層体であって、厚さが１０μｍ以上で、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋７ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、かつ線膨張係数の低いフィルムを積層してなる積層体であって、必要に応じて積層体のうち補強材としてのフィルムの剥離が容易な剥離性ポリイミドフィルム積層体を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドのフィルムと芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドのフィルムとが、接着剤層を介することなく積層した積層体であって、積層体を構成するフィルム間の初期剥離強度が、０．０２〜２．０Ｎ／ｃｍであることを特徴とする剥離性ポリイミドフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】高温での膨張収縮が少なく、重量などに耐える強度がバランスよく保持された積層体を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドフィルムの表面をプラズマ処理し、フィルム表面における、炭素に対する酸素の比率および、炭素に対する炭素、窒素、酸素以外の元素の比率を所定の範囲に制御し、その後、プラズマ処理された上記ポリイミドフィルムを少なくとも２枚重ねて、１５０℃以上の温度でかつ２０ｋｇ／ｃｍ²以上の圧力で加熱加圧することを特徴とするポリイミドフィルム積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】 ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる１００℃〜２００℃の線膨張係数が（フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも）−５ｐｐｍ／℃〜＋６ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、ポリイミドフィルムの貼り合わされた面が表面粗さ、P-V値で１５ｎｍ以下である積層体および積層体回路板。 （もっと読む）

【課題】高品位な表示と良好な残像特性と焼き付き特性とが両立された液晶配向膜を与える液晶配向剤ならびに残像特性および焼き付き特性に優れるとともに高い電圧保持率を有する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体、ただし前記重合体はその分子内の少なくとも一部に下記式（Ａ）


で表される構造を有する、を含有する。上記液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】ポリアゾールの架橋体、その製造方法、それを含む燃料電池用電極、燃料電池用電解質膜、燃料電池用電解質膜の製造方法及びそれを含む燃料電池の提供。
【解決手段】下記の化学式１の第１反復単位と、少なくとも一つのアミノ基を持つアゾール第２反復単位とを含むポリアゾール及びベンゾオキサジン系モノマーを含む組成物。
（もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、表面平滑性に優れた遮光性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム厚さが２〜５０μｍの範囲であり、かつ波長４５０〜７００ｎｍの可視光領域での該ポリイミドフィルムの光線透過率が３０％以下を示す、芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルム。 （もっと読む）