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Fターム[4J043UA63]の内容

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【課題】印刷性に優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】A)テトラカルボン酸二無水物と、分子内に一つ以上のカルボキシル基を有するジアミン化合物(a1)を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体(A)と、B)1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−エチル−2−ピロリドン及び下記式(1)で表される化合物よりなる群から選択される少なくとも一種の溶剤(B)と、を液晶配向剤に含有させる。
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【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化1】


(式中、Rは、炭素数1〜20のアルキル基を表す。)
で表されるテトラアルキル2,5−ビス(1,3−ジオキソオクタハイドロイソベンゾフラン−5−カルボニルオキシ)−1,4,7,8−テトラハイドロペンタレン−1,3,4,6−テトラカルボキシレート。 (もっと読む)


【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】(a)支持体上に膜形成用組成物を用いて第1層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第1層を形成する工程と、
(b)前記第1層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第2層を設ける工程と、
(c)前記工程(a)、工程(b)において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第1層および/または前記第2層を硬化させる工程と、
(d)前記第2層上に素子を形成する工程と、
(e)素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第2層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程(c)の後の前記第1層および/または第2層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高温使用時において高い電圧保持率を示すとともに、熱劣化が少ない液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び脂環式テトラカルボン酸二無水物(但し、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を除く。)の少なくともいずれかを含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式(1)で表される化合物(D)を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有させる。下記式(1)中、AIIIは、環構造として芳香環又はシクロヘキシレン環を有する1価の基である。
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【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び/又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


(式(1)中、Rは2価の有機基を示す。) (もっと読む)


【課題】透明性が高く、溶融成形も可能な新規ポリイミドを提供する。
【解決手段】酸無水物成分とジアミン成分から誘導され、下記一般式(1A)で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式(2A)および/または(2B)で表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル%〜100モル%の範囲で含み、ジアミン成分が下記式(3A)および/または(3B)で表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル%〜100モル%の範囲で含むことを特徴とするポリイミド。
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【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと2官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れた着色遮光ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定の繰り返し単位を有するポリイミド、有色着色材料および白色顔料を含む樹脂組成物からなる着色遮光ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】高溶解性と熱可塑性を持つポリイソイミド樹脂及びポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】1,1’−ビシクロヘキサン−3,3’4,4’−テトラカルボン酸−3,3’4,4’−二無水物を酸成分として得られるポリイソイミド樹脂であって、イソイミド環の窒素原子が3,3’−、4,4’−、3,4’−の各位置にある3種の繰り返し単位の少なくとも1種を含むポリイソイミド樹脂であり、融点が300℃以下であり、かつイソイミドからイミドへの転位温度が融点より高いポリイソイミド樹脂、これを用いたポリイミド樹脂の製造方法、及びポリアミック酸樹脂又はポリアミック酸エステル樹脂を用いたポリイソイミド樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光透過性及び耐熱性が高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式(1)で表わされる、重量平均分子量5000以上のポリアミック酸。式中、R〜Rは、それぞれハロゲン原子、水酸基、置換もしくは無置換の炭素数1〜10のアルキル基、置換もしくは無置換の炭素数1〜10のアルコキシ基、カルボキシ基、又は置換もしくは無置換の炭素数2〜11のアルコキシカルボニル基である。m、nはそれぞれ0以上の繰り返し単位数を表す。Xはカルボン酸残基であり、Adは置換又は無置換のアダマンチル基である。
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【課題】金属との接着性に優れたリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスを提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂前駆体を有機溶媒に溶解してなるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスであって、ポリアミドイミド樹脂前駆体が下記一般式(1)および他の構成単位から選ばれる少なくとも1つを主成分とし、一般式(1)で表される構成単位の数が全体の構成単位の55%以下であり、かつ前記ポリアミドイミド樹脂前駆体のイミド化率が0〜70%であるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニス。


(上記一般式(1)中、R、Rは2価の芳香族基を表す。) (もっと読む)


【課題】長期の使用に対しても液晶の配向性能が維持されるような長期の耐久性を有する液晶表示素子を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和単量体に由来する繰り返し単位を有する重合体を含有し、前記繰り返し単位が、窒素原子に隣接する2つの炭素原子がそれぞれ下記式(S)で表される置換基2個を有している環状アミン構造、又は水酸基に対してオルト位の炭素原子のうち少なくとも1つの炭素原子が下記式(S)で表される置換基を有しているフェノール構造を有する。
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【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 (A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、(B)エポキシ樹脂、(C)ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、大きなプレチルト角が得られる液晶配向剤を提供すること、及び、電圧保持率と残像特性に優れた液晶配向膜及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及び/又はポリアミック酸を脱水閉環したポリイミド化合物のうちの少なくとも一方と、溶媒とを含有する液晶配向剤であって、該ポリアミック酸が、一般式(1)で表されるジアミノベンゼン化合物を20〜80モル%含有するジアミン成分と、カルボン酸二無水物とを反応させて得られることを特徴とする液晶配向剤と、該液晶配向剤を用いて作製した液晶配向膜及び液晶表示素子。 (もっと読む)


【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が(A)エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び(B)ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、(A)成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分100モルに対し、シロキサンジアミンを75モル以上96モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対し、(B)成分を25重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである (もっと読む)


【課題】主鎖にエーテル基を持たないフッ素化ポリイミド樹脂から構成される場合に比べて、長期間に渡り離型性を保持することが可能な画像形成装置用の無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面層を、その表面層の少なくとも外表面が、主鎖にエーテル基を持つフッ素化ポリイミド樹脂25〜89.5質量%と、フッ素樹脂10〜70質量%と、導電性粒子10〜50質量%とを含む複合樹脂組成物からなるように、構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ジアミンと二無水物とを反応させてポリイミド樹脂を製造する方法において、沸点130〜180℃の溶媒の存在下で重合させて150〜250℃の温度範囲で低温硬化が可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】本発明の方法によるポリイミドは、低温でも硬化が可能であるため、電子材料として用いられる場合、高温工程による装備の損傷などを最小化することができ、且つプラスチック基板などにも用いることができるため、電子材料としてより幅広く使用できる。 (もっと読む)


【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム(A層)が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム(B層)が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、(イ)A層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程;(ロ)(イ)で形成された塗膜を乾燥する工程;(ハ)B層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、(イ)で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程;及び(ニ)(ハ)で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】有機薄膜トランジスタソース/ドレイン電極などに適する厚みが均一で高精細なパターン画像の形成方法を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有するポリイミド前駆体及び該ポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の重合体を含むパターン画像下層膜形成液を基板上に塗布し、乾燥、焼成することでパターン画像下層膜を得る工程と、
得られるパターン画像下層膜に紫外線を照射しパターン画像下層膜の濡れ性を変化させる工程と、
パターン画像形成液が付着したブレードと上記パターン画像下層膜とを相対的に移動させることにより、上記パターン画像下層膜の紫外線照射領域に上記パターン画像形成液を塗布させ、乾燥する工程と、
を有することを特徴とする。 (もっと読む)


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