【課題】カーボンブラックの分散性と保存安定性に優れたポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液と、それを用いた、表面抵抗値のばらつきが小さく、耐屈曲性に優れた電子写真用ポリイミドベルトを提供すること。
【解決手段】カーボンブラックと、トリアジン誘導体と、有機溶剤と、ポリアミド酸とを含むポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液およびそれを使用して形成されてなる電子写真用ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が高く、かつ残留電荷が抑制された液晶表示素子を提供すること。また、該液晶表示素子を製作するための液晶配向剤、ポリアミック酸またはその誘導体を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）または（Ｉ'）で表されるジアミンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物およびシクロブタンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる、ポリアミック酸またはその誘導体。
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【課題】リチウムイオン応答性に優れ、リチウムイオン二次電池用途に適した正極活物質及びそれを備えるリチウムイオン二次電池用の正極を提供し、さらに、その正極を構成要素として、高容量で、かつ、サイクル適性に優れたリチウムイオン二次電池を提供すること。
【解決手段】本発明による過充放電処理によって得られるリチウムイオン二次電池用の正極活物質は、アニリン誘導体、ポリアニリン誘導体及び環状構造のポリアニリン誘導体を含む正極に過充放電処理をすることによってそれらの化合物の少なくとも一部を分解させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶配向性が高く、黒レベルのよい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することを目的とする。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物とその他のテトラカルボン酸二無水物との混合物をジアミンと反応させて得られるポリアミック酸およびその誘導体から選択される少なくとも１つのポリマーを含有する組成物であって、このテトラカルボン酸二無水物の混合物の全量を基準として式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％であり、その他のテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％である液晶配向剤。式（Ｉ）におけるＸは炭素数２〜１２のアルキレンである。

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【課題】新規な水溶性ポリイミド樹脂とその製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】新規な水溶性ポリイミド樹脂のポリイミド分子の構造中に、例えば、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基の如く、アルカリ性水溶液中において溶解度を増大する親水性官能基を有し、エレクトリック製品やフォトエレクトリック製品の絶縁性保護フィルムとして使用できる水溶性ポリイミド樹脂。該水溶性ポリイミド樹脂は、ゲル透過クロマトグラフィ法（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算での数平均分子量（Ｍｎ）が約１０，０００〜３００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、化学抵抗性及び柔軟性を有し、液状フォトレジスト若しくはドライフィルムレジストにおいて使用することができ、又はソルダーレジスト、カバーレイフィルム若しくはプリント回路板において使用することができる感光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】ジアミンモノマーと酸二無水物モノマーとを反応させてポリイミドを生成させる際に、酸二無水物モノマーの側鎖にＯＨ基等の反応性官能基を含有させ、その反応性官能基と不飽和基含有エポキシ化合物、例えばメタクリル酸グリシジルとを反応させて変性し、感光性ポリイミドとする。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体製造用の新規ジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体の提供。
【解決手段】下記ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物を重縮合させて得られるポリアミック酸；及びそれを加熱して得られるイミド化重合体。
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【課題】より高屈折率なポリアミック酸及びイミド化重合体を製造するための原料となる新規な、高硫黄含量のジアミン化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示されるジアミン化合物。
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【課題】液晶配向溶液を提供。
【解決手段】液晶配向溶液は第１ポリイミド−ポリアミド酸および第２ポリイミド−ポリアミド酸を含み、第１ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｍ、ポリアミド酸のモル数をｎおよび第２ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｐ、ポリアミド酸のモル数ｑをとした場合、ｍ／（ｍ＋ｎ）≦０．５およびｐ／（ｐ＋ｑ）≧０．５である。ここでｍ、ｎ、ｐおよびｑは各々独立に正の整数であり。 （もっと読む）

【課題】ポリアミック酸の重合度について、安定簡便に高重合度に調整する方法を提供する。
【解決手段】
ジアミンと酸無水物を反応させてポリアミック酸を製造する際に、
（ａ）１段目反応：極性溶媒に溶解したジアミンに対して、ジアミンと等モル当量未満の酸無水物を添加してアミノ末端のポリアミック酸（ＰＡＡ）を重合し、
（ｂ）２段目反応：１段目反応における反応速度Ｒ（モル／分）よりも遅い速度で酸無水物を追加添加し、１段目反応で得られたアミノ末端のポリアミック酸と反応させることで、ポリアミック酸を製造する。
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【課題】 既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 薄型プリント配線基板１３上に半導体チップ５が搭載されたパッケージを複数積層することにより構成されるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置において、薄型配線基板の絶縁層として、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃、厚さが２．５〜４０μｍの高分子フィルムを用いるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置。 （もっと読む）

多孔質の不溶融性ポリマー（ＩＰ）部品は、微粒子ＩＰ内に０．２〜１０体積パーセントの有機繊維、好ましくは長さが短い有機繊維を取り込み、圧力下および任意で加熱下で混合物を圧密化し、次に繊維を「焼失させる」ことによって製造される。繊維を焼失させた後、得られる部品は多孔性を有し、その細孔は細長く、通常は有機繊維の形状を保持する。これらの部品は、水分にさらされ（通常はそれを吸収し）そして急激に加熱されたときに、水の蒸発によるブリスタリングを起こしにくい。このことから、これらの部品は航空機（ジェット機）および他のエンジン、ならびに急激な温度上昇が起こり得る他の用途のための部品として有用であるとされる。
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【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）

【課題】単独での高屈折率を有する新規なポリイミド化合物および製法の提供。
【解決手段】硫黄連結基あるいは硫黄連結基と２価の芳香族基を含有してなる芳香族ジアミンと、硫黄連結基と２価の芳香族基を含有するか、あるいは硫黄連結基と２価の芳香族基とチオカルボニル連結基を含有する芳香族酸２無水物を等モル反応させることによって得るポリイミド前駆体をイミド化することで得るポリイミド化合物。 （もっと読む）

【課題】単独での高屈折率を有する新規なポリイミド化合物およびその製法を提供する。
【解決手段】モノマー主鎖中の連結基が、単結合または−Ｏ−である酸二無水物（ＢＰＤＡ，ＯＤＰＡ等）と、下記一般式（３）で表わされるジアミノ化合物とを等モルで反応させ、イミド化することにより製造する。
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【課題】 本発明は、ゲル欠陥の少ないポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液に、脱水剤、イミド化触媒、溶媒から成るイミド化促進剤を添加、撹拌して得られたドープ液を支持体に流延、乾燥させて得られるゲルフィルムを熱処理することによって得られるポリイミドフィルムであって、ポリアミド酸の有機溶媒溶液の重量を１００とした場合に、添加するイミド化促進剤の重量を３０〜７５の範囲にすることを特徴とする、ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒が必要な湿式法によらず、樹脂本来の耐熱性や耐酸化性を備えたスルホン酸化ポリイミド樹脂を作製する方法を提供する。
【解決手段】四カルボン酸二無水物と、スルホン酸基含有のジアミン化合物とをそれぞれ原料モノマーとする蒸着重合反応によりスルホン酸化ポリイミド樹脂の成膜を行う。この際、蒸着重合反応前に、前記スルホン酸基含有ジアミン化合物に対して、真空中７０〜３００℃の温度範囲にて脱水処理を行うことが望ましい。あるいは、蒸着重合反応に際して、スルホン酸基含有ジアミン化合物の蒸発温度を該アミン化合物の固相重合温度以下とすることが望ましい。また、蒸着重合反応により成膜されたスルホン酸化ポリイミド樹脂に対して、さらに、７０〜１８０℃の温度範囲及び保持時間１時間以上にて、熱イミド化処理をおこなうことが望ましい。 （もっと読む）