【課題】カーボンブラックの分散性と保存安定性に優れたポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液と、それを用いた、表面抵抗値のばらつきが小さく、耐屈曲性に優れた電子写真用ポリイミドベルトを提供すること。
【解決手段】カーボンブラックと、トリアジン誘導体と、有機溶剤と、ポリアミド酸とを含むポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液およびそれを使用して形成されてなる電子写真用ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シロキサン系材料を用いないでシロキサン系材料と同等の柔軟性や耐熱性に優れるポリイミド溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】溶媒中、テトラカルボン酸成分と、式（１）で表されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド溶液組成物。


（式（１）中、Ａは４価の飽和炭化水素残基を表し、直鎖構造であっても環構造であってもよい。Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ炭素数１〜２０の直鎖状アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】
平均線膨張係数が比較的小さく、高温の熱処理に耐えられる、無機金属や半導体との積層に特に好適なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる自己支持性フィルムを延伸し、イミド化してなるポリイミドフィルムであって、５０℃〜２００℃における平均線膨張係数(α１)が正の値であり、かつ３５０℃〜４５０℃における平均線膨張係数（α２）との比α２／α１の値が１．４以下の値を示すポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】新規なポリイミド共重合体とその製造方法、これを含む液晶配向膜とその製造方法、およびこれを含む液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】ポリイミド共重合体を含む液晶配向膜は、ポリアミド酸共重合体がイミド化する前の流動性のある鎖に紫外線を照射して配向を誘導した後、熱処理してイミド化する。熱安定性に優れ、残像が生じず、液晶配向性にも優れている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物及び当該感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体又はポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド前駆体又はポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物として、下記一般式（１）で表される構造を有するテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は、それぞれ独立に炭素数１〜炭素数１８のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】高温環境下でも部分放電開始電圧が高く、可とう性などの機械的特性も良好な絶縁電線およびそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】導体上に絶縁塗料を塗布し、焼付けして得られる絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜が分子構造中にイミン結合を有するポリイミド樹脂からなるものである。 （もっと読む）

【課題】 基材表面にポリイミド前駆体溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を得、さらに前記基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を加熱処理して、基材表面に膜厚が６０μｍ以上のポリイミド膜が形成されたポリイミド積層体を好適に得る。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液組成物が、有機溶媒中に少なくともポリイミド前駆体とポリイミド微粒子とを含有し、且つＪＩＳＫ５６００−２−５に基づくポリイミド微粒子の分散度が４０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、液晶配向処理剤として液晶のプレチルト角付与が可能なるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表し、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数１〜２０のハロアルキル基を表し、但し、Ｒ^５とＲ^６又はＲ^６とＲ^７が一緒になって、アルキレン鎖を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】１００℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】Ａ）有機ホスホン酸無水物に（ヘテロ）芳香族ジアミノカルボン酸及び／もしくは芳香族テトラアミノ化合物と２つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、Ｂ）これを支持体または電極に塗布し、Ｃ）不活性ガス中で３５０℃以下の温度まで加熱し、Ｄ）さらに工程Ｃ）で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 （もっと読む）

【課題】視野角が広く、液晶分子の応答速度が速く、表示特性に優れ、長期耐熱性に優れる液晶表示素子を製造するための方法を提供すること。
【解決手段】上記方法は、導電膜を有する一対の基板の該導電膜上に、それぞれ、（Ａ）ビシクロ［３．３．０］オクタン−２，４，６，８−テトラカルボン酸二無水物に代表される特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物およびジアミンを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸のイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体、ならびに（Ｂ）重合性不飽和結合を２個以上有する化合物を含有する重合体組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を形成した一対の基板を、液晶分子の層を介して前記塗膜が相対するように対向配置して液晶セルを形成し、前記一対の基板の有する導電膜間に電圧を印加した状態で前記液晶セルに光照射する工程を経る方法である。 （もっと読む）

【課題】十分な透明性を有し、ＣＴＥが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）及び（II）で示される構造単位を有する共重合体であり、（Ｉ）及び（II）のモル比が（Ｉ）：（II）＝９５：５〜８５：１５であるポリイミド前駆体。
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【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性及び経時安定性を達成するガス分離複合膜、それを用いたモジュール、ガス分離装置を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物が特定の架橋鎖を介して架橋された構造を有し、前記特定の架橋鎖は、−ＮＲ^ａＣ（＝Ｏ）−、−ＮＲ^ｂＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＣＨ_２ＯＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＳＣＨ_２−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ⁻Ｎ^＋（Ｒ^ｃ）_３−、−ＳＯ_３⁻Ｎ^＋（Ｒ^ｄ）_３−、および−ＰＯ_３⁻Ｎ^＋（Ｒ^ｅ）_３−からなる群（ここで、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ_、Ｒ^ｄおよびＲ^ｅはそれぞれ独立に水素原子または置換基を表す）から選ばれる少なくとも１種の連結基を有するガス分離複合膜。 （もっと読む）

【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性を達成するガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物がそのラジカル架橋性の官能基で架橋されてなり、前記架橋ポリイミド樹脂における、前記ポリイミド化合物のイミド基と架橋サイトとの比［η］（架橋サイトの数／イミド基の数）が０．０００１以上０．４５以下であるガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法。 （もっと読む）

【課題】高弾性と柔軟性を両立させ、高い機械強度を実現できる、ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物の提供。
【解決手段】窒素非含有芳香族ジアミン化合物：５１モル％以上、９９モル％以下、および窒素含有芳香族ジアミン化合物：１モル％以上、４９モル％以下を含むジアミン成分と、芳香族テトラカルボン酸化合物を重合させることによって得られるポリアミド酸を含有するポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物を用いるポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、テトラカルボン酸成分の主成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸類からなり、ジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなり、粒子の平均粒子径が０．１〜１．０μｍと小さくて、粒度分布が単峰性であることを特徴とするポリイミド粒子を提供することである。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分の主成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸類からなり、ジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなり、粒子の平均粒子径が０．１〜１．０μｍであり、粒度分布が単峰性であることを特徴とするポリイミド粒子に関する。 （もっと読む）

【課題】 特定の化学構造からなり粒径が揃ったポリイミド微粒子、好ましくは平均粒子径が２．０μｍ未満で粒度分布が単峰性のポリイミド微粒子を、再現性良く安定的に、且つ効率よく得ることができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分の主成分がピロメリット酸類からなり、且つジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなるポリイミド粒子の製造法方において、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とをテトラカルボン酸成分に対して０．１〜５．０倍モル量の水を含有した溶媒中で重合イミド化反応させてポリイミド粒子を析出させることを特徴とするポリイミド粒子の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の重合体は、湿式成膜法により積層化が可能である。また高い正孔輸送能及び電気化学的安定性を有することから有機電界発光素子用材料として有用である。
また、本発明の有機電界発光素子は、駆動電圧が低く、発光効率が高く、また駆動安定性に優れる。更に、本発明の有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明は、高品質である。
【解決手段】特定の構造を有する重合体において、更に、下記式（１）を満たすことを特徴とする、重合体。
ＩＰ_ｍａｘ−ＩＰ_ｍｉｎ≦０．１ｅＶ （１）
（上記式（１）中、
ＩＰ_ｍａｘは、前記重合体中に２種以上含まれる下記式（Ｉ−１）で表される部分構造のうちの、最大のイオン化ポテンシャルを表し、
ＩＰ_ｍｉｎは、前記重合体中に２種以上含まれる下記式（Ｉ−１）で表される部分構造のうちの、最小のイオン化ポテンシャルを表す。）
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【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】高弾性と柔軟性を両立させ、高い機械強度、機械的耐久性を実現できる、ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物の提供。
【解決手段】ｐ−フェニレンジアミン：５１〜９９モル％、および２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン：１〜４９モル％を含むジアミン成分と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分とを重合させることによって得られるポリアミド酸を含有するポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物を用いるポリイミド組成物。 （もっと読む）