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Fターム[4J043WA13]の内容

Fターム[4J043WA13]に分類される特許

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【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも5000である熱可塑性環含有化合物を1ないし100重量%含む樹脂組成体:a)1.8ないし2.2のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき20ないし43重量%であるポリイソシアネート、及びb)1.8ないし2.2のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく80ないし57重量%であるポリオキサイドから、そして所望によりc)連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とTgを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 (もっと読む)


【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと2官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 高い寸法安定性と十分な機械強度を有し、しかも優れた低誘電率の達成が可能なポリイミド多孔質体を形成できるポリイミド前駆体及びその組成物、及びそれを用いたポリイミド多孔質体を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とジアミンが縮合重合してなるポリイミド前駆体分子鎖中に、熱分解温度が350℃以下の有機ポリマー基が導入されている。該有機ポリマー基は、ウレタン結合又はウレア結合を介して、前記ポリイミド前駆体分子鎖中に導入されていることが好ましく、さらにポリアルキレングリコールの反応残基であることが好ましい。また、前記有機ポリマー基は、前記ジアミン又はテトラカルボン酸二無水物とウレタン結合又はウレア結合している連結基に結合していてもよい。 (もっと読む)


【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールS化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上0.015以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 (もっと読む)


本発明は、a)ニトリルキュアサイト、アルキンキュアサイトまたはアジドキュアサイトのいずれかを有するフルオロエラストマーと、b)フルオロエラストマー上でキュアサイトと反応させるためのジアジド基、ジニトリル基またはジアルキン基を含むフッ素化硬化剤とを含む硬化性フルオロエラストマー組成物に関する。アジドキュアサイトを有するフルオロエラストマーは、ジニトリル基またはジアルキン基を有する硬化剤により架橋を形成する。ニトリルキュアサイトまたはアルキンキュアサイトを有するフルオロエラストマーは、ジアジド基を有する硬化剤により架橋を形成する。 (もっと読む)


【課題】高可とう性及び強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にポリブタジエン部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 熱成形性に優れ、且つ加熱硬化することにより無色透明性及び耐熱性に優れたポリイミド樹脂を得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 (1R,2R)−(+)−1,2−トランスシクロヘキサンジアミン、(1S,2S)−(−)−1,2−トランスシクロヘキサンジアミン、及び1,4−シスシクロヘキサンジアミンから選択されるいずれか1種の脂肪族ジアミンからなるジアミン組成を有し、下記一般式(1)により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。
【化1】
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【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式(1)および/または式(2)、並びに式(3)で示される構造を有する樹脂中の式(3)が有するYの含有率が50〜90重量%であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】酸誘導体、ポリアミン、ポリカルボン酸誘導体から誘導された、潤滑油及び炭化水素燃料中の分散剤及び付着防止剤として有用な、新規なポリスクシンイミド組成物を与える。
【解決手段】混合物を反応条件下で反応させることからなるポリスクシンイミドの製造方法において、前記混合物が、アルケニル又はアルキルコハク酸誘導体、及び第一不飽和酸性薬剤と、1,1−二置換オレフィン、との重合体、及びそれらの混合物、からなる群から選択された酸誘導体;ポリカルボン酸誘導体;及びポリアミン;からなり、然も、前記反応混合物が、前記カルボン酸誘導体を4〜40重量%含み、前記混合物が、前記酸誘導体の酸基+前記ポリカルボン酸誘導体の酸基の1当量当たり、0.1〜1.5当量の前記ポリアミンを含有する、ポリスクシンイミドの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性(低誘電率、低誘電損失)等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が1,000以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂100重量部に対して、エポキシ樹脂を3〜100重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空/宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物(I)であって、上記シロキサン化合物(I)は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物(I)である。 (もっと読む)


グラフトポリマーであって、そのグラフト主鎖がビニルアミン単位含有ポリマー、ポリアミン、ポリアミドアミン及びエチレン性不飽和酸のポリマーからなる群から選択され、その側鎖として専らオリゴアルキレンイミン側鎖を含有するグラフトポリマー、オリゴアルキレンイミン側鎖を有するグラフトポリマーの製造方法において、上記グラフト主鎖の1つに、末端のアジリジン基を含有する少なくとも1種のオリゴアルキレンイミンをグラフトさせるグラフトポリマーの製造方法、並びに、紙の製造の際の処理化学薬剤としての、抗菌性被覆材料としての、洗剤のビルダーとしての及び金属表面の処理のためのそのように得られたグラフトポリマーの使用。 (もっと読む)


【課題】 ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好で、線膨張係数の小さい硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基とイソシアヌレート環とジシクロペンタジエン系樹脂由来のシクロオレフィン構造を含む環式脂肪族構造を有する有機溶剤可溶なポリイミド樹脂(X2)とエポキシ樹脂(Y)と石油樹脂(Z)を含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から2個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに1分子中に少なくとも2個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から2つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が50〜90重量%であるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムにゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層(a)が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。さらに、ゴムと前記の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層(a)を介して貼り合わせてなる積層体。 (もっと読む)


【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ(アクリロニトリルーブタジエン)とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が120℃以上、対数粘度が0.1dl/g以上、引っ張り弾性率が1500MPa以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 (もっと読む)


【課題】メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板等の絶縁材料として有用なプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】(A)2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び(B)エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される1種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されていることを特徴とするプリプレグ。 (もっと読む)


【課題】少ない薬物量で体内から選択的にイオンを除去し、患者のコンプライアンス性を高める、安全で高結合能の結合剤を提供すること。
【解決手段】本発明により、陰イオン結合性ポリマーが提供される。このポリマーは、好ましい実施形態では、標的陰イオンを結合するものであり、かつ次の特徴のうち少なくとも2つによって特徴づけられる、陰イオン結合性ポリマーである:a)膨潤率は約5未満、b)該標的陰イオンの約2倍より大きい分子量を持つ非反応性溶質が利用可能な部分が、ゲル重量の約20%未満、ここにパーセンテージが生理学的媒体中で測定される、およびc)非干渉性緩衝液と比した胃腸内模擬液の標的陰イオンに対するイオン結合干渉率が約60%未満。 (もっと読む)


【課題】可逆的な相互作用によって様々な機能性を有する物質を固定または放出することが可能で、かつその前後で粒子内のモルフォルジ−等の変化が生じても、溶液系内への分散安定性が悪化することなく用いることができるポリマーミセルを形成可能なトリブロックコポリマーとその製造方法を提供する。
【解決手段】親水性のブロック、機能性物質と可逆的な相互作用が可能なブロック、及び疎水性のブロックの3種類で構成され、それぞれ3種類の異なる役割を有するブロックからなる3元ブロックコポリマーにより、分散安定性因子をコントロールする親水性ブロックと疎水性ブロックが機能性物質と相互作用するブロックとは独立に構築しているため、トリブロックコポリマーの自己組織化能力を最大限に発揮させることが可能となり、機能性物質を有する、有しないに関わらずナノスケールの高分子ミセルを容易に形成できる。 (もっと読む)


【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が0.001〜1μmであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 (もっと読む)


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