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【課題】 本発明の目的は、安価で工業的に安定的に得られる原料を用いて、少ない工程数で水やアルコールに溶け易い新規なスルホン化トリアリールアミンポリマーを製造する方法を提供することである。
【解決手段】 下記式(6)
【化1】


(式中、Arおよびmは一般式(1)のArおよびmと同意義を表す。)
で表されるトリアリールアミンポリマーに対し、スルホン化剤を塩基性極性溶媒中で反応させる。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】 ポリイミドとナノカーボンを複合化するための溶液及び当該溶液から得られる複合材料の提供。
【解決手段】 テトラカルボン酸化二無水物及びジアミン化合物との重合体である可溶性ポリイミドと、前記可溶性ポリイミドを溶解する溶媒と、前記溶媒中に分散しているナノカーボンとを含有する、ナノカーボン分散ポリイミド溶液。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐熱性マイクロカプセルとこれを含むタッチパネル及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるコア−シェル構造の耐熱性マイクロカプセルは、伝導性高分子コア10と、前記伝導性高分子コア10を部分的に包むポリイミドで形成されたシェル20と、を含む。本発明によると、伝導性高分子コア10に部分的なポリイミドシェル20を形成するコア−シェル構造を形成することにより、伝導性高分子の耐熱性を向上させ、また、耐熱性が強化された透明電極を用いることにより、高温による面抵抗の変化率を最小化してタッチパネルの電気的信頼性を向上させることにより、作動の正確性を向上させる効果がある。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が40℃以上120℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 (もっと読む)


【課題】イソシアナート基の残存率が低く、優れた熱安定性を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】ジイソシアナート化合物を、含酸素溶媒存在下で重合させることを特徴とする、下記式(2)


(式中、*は結合手であり、R1は置換基を有してもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基。)で表される構造単位を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 溶解性及び成膜性に優れ、かつ耐熱安定性を向上させた新規トリアリールアミンポリマーとその簡便な製造方法、及びそれを用いた電子素子を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)
【化1】


(式中、Ar、Ar、Ar、Ar、Ar及びArは各々独立して置換基を有してもよい炭素数6〜60の芳香族基を表し、ArとArは異なり、Ar、Ar、Ar及びArはそれぞれ同一又は異なる。nは2以上の整数であり、x及びyは0又は1であり、更にx及びyのうち少なくとも一方は1である。)
で表されるトリアリールアミンポリマーを用いる。 (もっと読む)


【課題】低温で短時間の熱処理を行うことによって、従来のポリイミド樹脂の優れた物性を損なうことなく、加工性を大幅に改良した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1):


(式中Arは4価の有機基、Rは2価の有機基を表し、nは1〜5である)で示されるイミドオリゴマーとエチニルフタル酸誘導体とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
高い透明性、溶剤溶解性、耐熱性、保存安定性を持つポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として特定のフェニレンジアミン誘導体の塩を使用し、酸成分として脂環族テトラカルボン酸二無水物を使用し、これらの成分を−0.20Volt以上、0.34Volt以下の標準酸化還元電位を有する還元剤の存在下でイミド化反応させることによって得られるポリイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、365nmの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。
【解決手段】本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、主鎖骨格内にエタノアントラセン構造を少なくとも1つ有する繰り返し構造を含み、還元粘度が0.5から6.0dL/gであり、膜厚1.0μm以上のフィルム状とした際の365nmの光線透過率が10%以上であり、該フィルム状物を熱処理でイミド化後の線熱膨張係数が10ppm/C未満であること、を特徴とする。本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、365nmの光線の透過性が高く、良好なパターンが得られ、加熱硬化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布し加熱することで絶縁膜などの樹脂膜を形成することができ、反りなどを軽減でき、これらの結果として、半導体デバイス等の製造における電気、電子絶縁材料として極めて有効である。 (もっと読む)


【課題】無機薄膜層との密着性に優れ、無機薄膜面の平滑性を保つことができる、無機薄膜付プラスチックを製造する際に使用するアンダーコート剤を提供すること。
【解決手段】分子内に特定のアジリジニル基を少なくとも3つ有する成膜成分としての多官能アジリジン誘導体(A)、アジリジニル基開環触媒(B)、及び溶媒(C)を含有し、かつ、下記式(1)で表されるアジリジニル基と反応する官能基を分子内に有する重合体(D)を成膜成分として含有しない、無機薄膜付プラスチック用アンダーコート剤。
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【課題】高温で使用するバグフィルターや燃焼排ガス用フィルターなど、過酷な環境下で使用できる耐熱性、強度、熱寸法安定性などを併せ持つポリイミド繊維およびポリイミド不織布の製造方法を提供する。
【解決手段】(1)PMDA2モル当量とHOAB・SO1モル当量とを反応させて、HOAB・SOの両アミノ基にPMDAが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
(2)BCD 2モル当量、mDADE又は4,4’−DADE 4モル当量を反応させ、両末端にmDADEが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
(3)BPDA又はBTDA 2モル当量及びmTPE 1モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機極性溶媒溶液を、静電紡糸法によって高電圧を印加する荷電紡糸を行うことによって生成させた、繊維径が0.001〜1μmであるポリイミド繊維が提供される。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドとして溶媒可溶性かつガラス転移温度が400℃以上の耐熱性を有するポリイミドを用い、熱硬化工程を省略したプロセスが適用可能な繊維強化ポリイミド複合材料を提供する。
【解決手段】(1)BPDA1モル当量とDADE2モル当量とを反応させて、BPDAの両酸無水物基にDADEが結合した低分子量イミド化合物を生成する、(2)PMDA4モル当量、DAT2モル当量を(1)の生成物に加えて反応させ、両末端にPMDAが結合した低分子量イミド化合物にする、(3)更にBPDA1モル当量及びDAT2モル当量を加えて反応させることにより合成された、溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機溶媒溶液を、強化繊維もしくは繊維織物に含浸させて複合材料を成形させた、繊維強化ポリイミド複合材料。 (もっと読む)


【課題】繊維物性や紡糸安定性が改善された剛直複素環高分子繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】下記(1)〜(3)の条件を満たすことを特徴とする剛直系複素環高分子繊維の製造方法。
(1)150〜250℃の温度範囲に制御された紡糸口金ホルダーに設置された紡糸口金より上記ドープを押し出し、
(2)紡糸口金出口〜凝固浴までのエアギャップ長が1.0cm以上であり、
(3)該エアギャップ部分において、紡糸口金出口面からその下方3.5cmまでの範囲だけを30〜250℃の温度で保温、またはエアギャップ長が3.5cm未満の場合はエアギャップ部分全体を30〜250℃の温度で保温して紡糸を行う。 (もっと読む)


エポキシオキサゾリドン組成物を提供する(a)ジビニルアレーンジオキシドと(b)過剰のポリイソシアネートとの反応生成物を含むエポキシオキサゾリドン(当該組成物は、カルボニル化合物の合計に対して40%を超えるオキサゾリドン選択率を有する)、エポキシオキサゾリドンの製造方法、並びに(i)ジビニルアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシド(DVBDO)などとポリイソシアネートから誘導されたエポキシオキサゾリドンと、(ii)少なくとも1種の硬化剤、及び/又は(iii)触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂組成物から製造された硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化製品と比べてより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 (もっと読む)


【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)分子内に2つ以上のマレイミド基を有する化合物、(B)分子内に2つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、(C)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】水分が十分に除去されたポリアミド酸溶液及びその製造方法、並びにこれを用いたポリイミド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】オルトエステル化合物の存在下、有機溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物と、を少なくとも反応させることにより得られる、ポリアミド酸溶液。 (もっと読む)


【課題】 電荷輸送層上に形成したバンクを有する有機薄膜パターニング用基板を用いた有機電界発光素子において、駆動電圧が低く、かつ均一な発光が得られる有機電界発光素子を提供すること。
【解決手段】 基板上に直接または他の層を介して1層または2層以上の電荷輸送層を有し、該電荷輸送層上にバンクおよび該バンクによって区画された領域を有する有機電界発光素子用の有機薄膜パターニング用基板であって、該電荷輸送層が、熱および/または活性エネルギー線によって解離する官能基を有する化合物を、熱および/または活性エネルギー線によって解離させることにより得られた化合物を含有することを特徴とする、有機薄膜パターニング用基板およびこれを用いた有機電界発光素子。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、溶剤溶解性が良好で、且つ、高いガラス転移温度及び、低い線熱膨張係数を有するポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】
無水ピロメリット酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,4−フェニレンビス(アンヒドロトリメリテート)、4,4’−ビフェニルビス(アンヒドロトリメリテート)及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分(A)と、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分(B)と、特定のトリジンスルホン骨格ジアミン成分とを、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂を使用すること。
なし (もっと読む)


【課題】高分子型有機EL表示素子における発光層材料として有益な青色発光性ポリイミドを提供することを目的とする。また、上記青色発光性ポリイミドの合成に使用される青色発光性基含有テトラカルボン酸二無水物および上記青色発光性ポリイミドを発光層材料として使用した有機EL素子を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で表される青色発光性基含有テトラカルボン酸二無水物と脂肪族又は芳香族ジアミンから生じる反復単位をモル分率として0.0001〜1含む青色発光性ポリイミドである。この青色発光性ポリイミドは青色発光有機EL素子の発光層材料として使用される。
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