【課題】 高導電率な導電性高分子材料を提供するための導電性高分子懸濁液とその製造方法を提供し、特に低ＥＳＲの固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 有機酸またはその塩からなる第一のドーパントを含む溶媒中で、導電性高分子を与えるモノマーを酸化剤を用いて化学酸化重合して導電性高分子を合成する第一の工程と、導電性高分子を精製する第二の工程と、精製した導電性高分子を含む水系溶媒中で、第二のドーパントを加え、酸化剤を混合し、続いて第三のドーパントを加え、さらに酸化剤を混合する第三の工程と、第三の工程で得られた混合液にイオン交換処理を行って導電性高分子懸濁液を得る第四の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】精製時に大量の廃水を排出することなく、残留非プロトン性極性溶媒、残留ハロゲンを低減したポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供すること。
【解決手段】非プロトン性極性溶媒中でポリベンゾオキサゾール前駆体を合成し、得られたポリベンゾオキサゾール前駆体溶液に水と非水溶性溶媒を加えて混合、静置した後、水層を分離することによってポリベンゾオキサゾール前駆体中に残留する不純物の含有量を低減するポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】現像時間が短く、良好なパターン形状が得られる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる構造を含むポリイミド前駆体と、光塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ３は水素原子又は１価の有機基、Ｒ４は水素原子又は特定構造の有機基よりなる群から選択される少なくとも１種の有機基であり、Ｒ４のうち少なくとも一部は有機基である。複数あるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の残像時間を効果的に短縮できる液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法、この方法により得られる処理済ポリマーを用いた液晶配向剤、及び液晶配向膜と液晶表示素子の提供。
【解決手段】下記ステップ(1)及び(2)を含むことを特徴とする、液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法を提供することで、上記課題を解決し得ることを見出した。(1)ポリアミック酸、ポリイミド、ポリイミド系ブロック共重合体、及び、これらのポリマーの末端変性ポリマー、及び、これらのポリマーの組み合わせからなる群から選ばれる処理前ポリマー、を生成するステップ; (2)ケトン、エーテル、及び、これらの組み合わせからなる群から選ばれる貧溶媒を、全溶媒1000重量部に対して700〜950重量部含有し、かつ、上記処理前ポリマーを溶解可能な良溶媒を前記1000重量部に対する残量として含有する共沈溶媒を、ステップ(1)で得られた処理前ポリマーと接触させることにより得られる固形物を、小分子量のポリマーが除去された処理済みポリマーとして得るステップ。 （もっと読む）

【課題】合成が容易で、触媒活性が高い塩基である３級のアミンやアミジンを発生可能な塩基発生剤、及び当該塩基発生剤を用いた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の酸と塩基を含む構造を有し、電磁波の照射により塩基を発生することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤及び塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体を含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミック酸樹脂およびポリイミド樹脂の精製方法が提供される。
【解決手段】ポリアミック酸樹脂およびポリイミド樹脂の精製方法は、金属イオン不純物を含むポリアミック酸樹脂またはポリイミド樹脂を提供するステップを含む。その後、陽イオン交換樹脂を利用してポリアミック酸樹脂またはポリイミド樹脂と反応させ、含まれている金属イオン不純物を除去して、ポリアミック酸樹脂またはポリイミド樹脂の含有水を除去することによりポリアミック酸樹脂またはポリイミド樹脂を精製する。 （もっと読む）

【課題】良好な透光性、屈折率を示し、接着性並びに耐熱性にも優れている光学用芳香族ポリイミドを提供できるポリアミック酸溶液を提供する。
【課題を解決するための手段】ポリアミック酸溶液は、特定の９，９−ジフェニルフルオレン残基と、特定のジフェニルエーテル残基、ジフェニルチオエーテル残基およびジフェニルスルフォン残基から選択される少なくとも一つの非フルオレン残基とを有するポリアミック酸を有機溶剤に溶解させたものである。このポリアミック酸は、９，９−ジフェニルフルオレン残基を４０質量％以上含有し、５〜１００の平均重合度を有する。 （もっと読む）

【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】半導体装置は、パッド電極２が形成された半導体基板１と、少なくとも前記パッド電極２上に形成された無機絶縁膜３と、無機絶縁膜３上に形成された第１の有機絶縁膜４とを備える。第１の有機絶縁膜４は、樹脂構造にフッ素を含まないポリイミド系樹脂と、複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体である式（１）のポリアミック酸であり、Ｒ^１は４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４のいずれか一つが、カルボキシル基を３級のビニルエーテル化合物などとの反応により、ヘミアセタール構造とするものである。
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【課題】
本発明の課題は、酸二無水物とジアミンとの重合反応により合成されるポリイミド化合物の製造において、重合反応中に、ワイゼンベルグ効果によって反応溶液がせりあがる現象を抑制することができるポリイミド化合物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、重合反応により生成する水を反応系内に還流させることで、反応溶液の粘度の増加が抑制され、反応溶液のせりあがりの現象を抑制することができる。また、その重合反応により生成する水の重量が反応溶液全重量に対して０．０１ｗｔ％以上１．１ｗｔ％以下の範囲となるように還流させることで、１０μｍ以上の膜厚を有するポリイミドフィルムを製造できる程度に高い重合度を有するポリイミド化合物を製造できる。 （もっと読む）

本発明は、トランスフェクションベクターとして使用するための直鎖ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）を合成及び調製する方法、並びに該方法を用いて得られた生成物に関する。該方法は、モノマー２−エチル−２−オキサゾリンを乾燥させること、及びポリ（２−エチル−２−オキサゾリン）（ＰＥＯＸ）を得るために、以下により該モノマーを重合させることを含む：溶媒としてアセトニトリルを使用すること、乾燥された重合反応開始剤を添加すること、及びそれらを全て混合すること、該得られたＰＥＯＸを蒸発により精製すること、一方で、（ｉ）^１Ｈ−ＮＭＲ試験を行うことによる該ＰＥＯＸポリマーの正確な同定、＜１．０％のレベルまでのモノマーの不在の確認、及び＜５．０％のレベルまでの溶媒の不在の確認、並びに（ｉｉ）ゲル浸透クロマトグラフィーを行うことにより、＞２３０００Daの平均分子量（Ｍｗ）及び＜１．５の該ＰＥＯＸの多分散性（Ｍｗ／Ｍｎ）を得るために、メタノール及びジエチルエーテルを用いた少なくとも３回の連続する洗浄／沈殿段階並びに対応する濾過を行うこと、該ＰＥＯＸを加水分解すること。
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【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】 耐溶剤性、接着性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）


で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂に関し、さらに好ましくは、プリント配線板の基板上を被覆するための被覆形成材など、電子材料において回路面を被覆する材料として好適に用いることができるポリイミド樹脂であり、物性バランス（耐熱性、長期環境安定性、低誘電性、難燃性等）に優れたポリイミド樹脂を提供することにあるを提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】


で表されるポリイミドユニットを有するポリイミド樹脂を用いることにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 下記構成単位（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，４−フェニレン基である。）
３０〜９９モル％、および下記構成単位（II）
【化２】


（Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，３−フェニレン基である。）
７０〜１モル％とからなるポリイミドフィルムであって、１００℃〜２００℃における面内方向の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であると同時に、破断伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

本発明は、高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合方法であって、反応容器に反応集合物を形成するためのポリベンズイミダゾールを製造することができる複数の反応物を充填する工程であって、前記反応容器は攪拌のための手段および雰囲気を制御するための手段を有する工程、前記反応物を混合物の粘度が攪拌のトルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで実質的に酸素の無い雰囲気中で攪拌する工程、前記反応集合物が泡立ちながら、２３０°〜３５０℃の温度で反応混合物を加熱し続けて攪拌を停止する工程、前記反応集合物を泡立ったもろい集合物に冷却する工程、 前記泡だったもろい集合物を破砕して破砕されたプレポリマーを得る工程、前記破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の間再加熱して、次いで前記破砕されたポリマーを除去する工程、前記反応容器および前記攪拌手段を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、前記洗浄混合物から過剰な水を分離して湿った破砕されたプレポリマーを得る工程、前記破砕されたプレポリマーおよび前記湿った破砕されたプレポリマーを前記反応容器に移転する工程、および前記破砕されたプレポリマーおよび前記湿った破砕されたプレポリマーを攪拌しながら３１５℃〜４００℃の温度で大気圧下９０〜４００分間加熱する工程を含む溶融重合方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
ポリマー組成物からなる物品のヘイズを制御する方法。
【解決手段】
前記方法は、２５ｐｐｍ未満のアルカリ金属ハロゲン化物を含むポリマー組成物を調製し、前記ポリマー組成物から物品を製造することからなる。 （もっと読む）