【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】１００℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】Ａ）有機ホスホン酸無水物に（ヘテロ）芳香族ジアミノカルボン酸及び／もしくは芳香族テトラアミノ化合物と２つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、Ｂ）これを支持体または電極に塗布し、Ｃ）不活性ガス中で３５０℃以下の温度まで加熱し、Ｄ）さらに工程Ｃ）で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 （もっと読む）

【課題】高弾性と柔軟性を両立させ、高い機械強度を実現できる、ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物の提供。
【解決手段】窒素非含有芳香族ジアミン化合物：５１モル％以上、９９モル％以下、および窒素含有芳香族ジアミン化合物：１モル％以上、４９モル％以下を含むジアミン成分と、芳香族テトラカルボン酸化合物を重合させることによって得られるポリアミド酸を含有するポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物を用いるポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、フェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明の重合体は、湿式成膜法により積層化が可能である。また高い正孔輸送能及び電気化学的安定性を有することから有機電界発光素子用材料として有用である。
また、本発明の有機電界発光素子は、駆動電圧が低く、発光効率が高く、また駆動安定性に優れる。更に、本発明の有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ照明は、高品質である。
【解決手段】特定の構造を有する重合体において、更に、下記式（１）を満たすことを特徴とする、重合体。
ＩＰ_ｍａｘ−ＩＰ_ｍｉｎ≦０．１ｅＶ （１）
（上記式（１）中、
ＩＰ_ｍａｘは、前記重合体中に２種以上含まれる下記式（Ｉ−１）で表される部分構造のうちの、最大のイオン化ポテンシャルを表し、
ＩＰ_ｍｉｎは、前記重合体中に２種以上含まれる下記式（Ｉ−１）で表される部分構造のうちの、最小のイオン化ポテンシャルを表す。）
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【課題】 本発明の目的は、一定条件下でのポリイミド樹脂組成物の膨潤度をより小さくして、さらに優れた靱性が保持できると共に、ポリイミド樹脂組成物としてダレや滲み出しなしに好適に塗布ができるポリイミド前駆体組成物を提案することである。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアミック酸に起因する固形分に対して６〜３０質量％の有機化した層状粘土鉱物とを必須成分とすることを特徴とするポリイミド前駆体組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】悪臭や刺激臭がなく、さらには粘度の経時的変化の少ない工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体水溶液を提供する。
【解決手段】水性媒体中でエチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体水溶液を製造する際に、重合中の反応溶液の温度と反応熱の除去に用いる熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合し、さらに熟成も特定の温度範囲で行うことを特徴とするエチレンイミン重合体水溶液の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】透明性および色相が良好であり、光学部品や各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（上記一般式（１）において、Ａｒは炭素数４から２４の４価の芳香族基であり、Ｈと記された六員環はトランス−１，４−シクロヘキサンジイル基である。）
で示される繰り返し単位から構成され、還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が１．０ｄＬ／ｇ以上であるポリイミドが有機溶剤に溶解していることを特徴としているポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】 製造後の５００ｍ以上の長尺のポリイミドフィルムであって湾曲現象がほとんど生じないポリイミドフィルムおよびその製造法を提供する。
【解決手段】フィルムの長さが５００ｍ以上で、自己支持性フィルムをキュア炉内で加熱キュアし、その際の最高加熱温度以降のキュア炉内の加熱温度を調整することにより絶対値で表示されるフィルムの扇度が３以下に制御された、長尺状で幅広のポリイミドフィルム、キュア炉内における最高加熱温度：４２５〜５２５℃程度の温度以降のキュア炉内の冷却温度（Ｔｃ）として、次の条件を満足する温度
３５０［厚み／７５］^１／２＞Ｔｃ＞Ｔｈ−２００［１＋（７５−厚み）／７５］
［但し、Ｔｈ：最高加熱温度（℃）、厚み：μｍ］
を３０秒間以上維持した後にキュア炉外で自然冷却するポリイミドフィルムの製造法。 （もっと読む）

【課題】高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合法を提供する。
【解決手段】反応物を、攪拌トルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで酸素の無い雰囲気中で攪拌し、加熱する工程、攪拌を停止し反応物が泡立ちながら２３０℃〜３５０℃の温度で加熱し続ける工程、反応集合物を冷却する工程、泡だった集合物を破砕してプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の温度で再加熱して、前記破砕されたポリマーを除去する工程、反応容器を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、洗浄混合物から過剰な水を分離して破砕されたプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーおよび湿ったプレポリマーを第２反応容器に移転する工程、および破砕されたプレポリマーおよび湿った破砕されたプレポリマーを３１５℃〜４００℃の温度、大気圧下９０〜４００分間加熱する工程、よりなる。 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】温度変化のある製造プロセスにその後通過させる場合および、使用中に温度を加える事がある場合でも、伸び縮みが少ない為、電気回路、半導体素子に応力が加わる事が少なく、このため、反りも生じにくいことからが安定な電気配線および電気素子をつくることができ、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いフィルムに回路などを形成した電子デバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール構造（骨格）を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドが、ポリイミドフィルム層および電気回路による凹凸を概略埋め込んでおり、この積層体の線膨張係数が、直交する２方向で測っていずれも−３ｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であり、電気回路加工をしたポリイミドフィルム層の電気回路が在る側を、有機アルカリ溶液処理をした後に、ポリアミック酸ワニスを塗布して、焼成によってポリイミド層とすることで作成した積層体 （もっと読む）

【課題】低温で短時間の熱処理を行うことによって、従来のポリイミド樹脂の優れた物性を損なうことなく、加工性を大幅に改良した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


（式中Ａｒは４価の有機基、Ｒは２価の有機基を表し、ｎは１〜５である）で示されるイミドオリゴマーとエチニルフタル酸誘導体とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
イオン密度が低く、かつ、その長期信頼性に優れた液晶表示素子を提供することであり、その特性をもたらす液晶配向膜、その液晶配向膜を形成するための液晶配向剤、その液晶配向剤に用いるポリマー、そして、そのポリマーの原料となるジアミンを提供すること。
【解決手段】
分子内２箇所にジフェニルアミンの構造に含まれる塩基性窒素原子を有するジアミンをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得たポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤によって液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶配向性が高く、黒レベルのよい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することを目的とする。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物とその他のテトラカルボン酸二無水物との混合物をジアミンと反応させて得られるポリアミック酸およびその誘導体から選択される少なくとも１つのポリマーを含有する組成物であって、このテトラカルボン酸二無水物の混合物の全量を基準として式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％であり、その他のテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％である液晶配向剤。式（Ｉ）におけるＸは炭素数２〜１２のアルキレンである。

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本発明は、側方置換された光整列材料、それの組成物、並びに光学及び電気光学装置、特に液晶装置（ＬＣＤｓ）のためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、残留ＤＣが小さい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することであり、この液晶配向膜を適用して焼き付きの起こらない液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】式（Ｐ）で表されるジアミンまたはこれと他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させることによって得られるポリアミック酸を含有する液晶配向剤。環Ｐはピリジン−２，５−ジイル、ピリダジン−３，６−ジイル、ピリミジン−２，５−ジイルまたはピラジン−２，５−ジイルであり、ｋは０または１である。但し、ｋ＝０のとき、環Ｐはピリジン−２，５−ジイルまたはピリミジン−２，５−ジイルであって、これらの環におけるアミノ基の結合位置は５位である。

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【課題】熱硬化後の反りと反発性が抑制され、耐熱性に優れる硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記一般式（１）の構造を有するポリアミド酸と、熱架橋性官能基を有する化合物と、を含むことを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｚ１及びＺ２は４価の有機基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５は炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、ｍ、ｎ、及びｑは１〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れ、電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる熱硬化性樹脂組成物、感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体とブロックイソシアネートとを含有する樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）