【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 官能基含有フッ素樹脂の存在化に、トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体とジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物とを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂、又は、官能基含有フッ素樹脂とポリアミドイミド樹脂を混合してなる変性ポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつ耐アルカリ性を低下させることなく、長期の貯蔵安定性を有するボンディングシート材料を提供することである。
【解決手段】パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、特定構造の（Ａ）イミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層ボンディングシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 （もっと読む）

【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であって、硬化後の耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸二無水物残基とジアミン残基を有し、ピロメリット酸二無水物残基を酸二無水物残基中５０ｍｏｌ％以上有する、重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドおよび（Ｂ）感光性成分を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、炭素繊維などの強化繊維と強い接着力を示し、高いガラス転位温度を有し、ガラス転位温度以上の温度域においてもポリイミドの高架橋構造により強度の低下が少なく、高い強度と耐熱性を有する複合体を作製することができるポリイミド前駆体溶液及びこれを用いたプレプリグ並びに硬化物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のテトラカルボン酸から誘導されるエステル化合物、少なくとも１種の３価以上のアミン化合物および有機溶媒を含むポリイミド前駆体溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた重合体、かかる重合体溶液を塗布して形成された、経時安定性に優れた導電層および電子デバイスを提供する。
【解決手段】一対の電極間に発光層および正孔注入層を含む複数層の有機層を形成してなる有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記正孔注入層が、アニリン誘導体モノマーを有機プロトン酸によって処理し、酸化重合により製造されてなるか、またはアニリン誘導体モノマーを酸化重合し、有機プロトン酸によって処理することで製造されてなる重合体を含んでなる有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物をプリント配線板上に成膜し、パターニングし、硬化させて得た薄い保護層から、不純物である環状ジメチルシロキサンオリゴマーがブリードアウトすることを十分に抑制できるようにする。
【解決手段】感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物は、テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとジフェニルシリレン単位を有するシロキサン非含有ジアミンとをイミド化して得られるシロキサンポリイミド樹脂１００質量部と、液状エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン類及びレゾール類からなる群より選択される少なくとも一種の架橋剤１〜２０質量部と、光酸発生剤５〜３０質量部とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 塗料の製造的観点及び形成される絶縁被膜の耐熱性の要求の双方を満足できるポリアミドイミド樹脂塗料、及びその製造方法、及び当該塗料を用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物及び１，２，５−トリメリット酸を含むカルボン酸成分とを反応させてなるポリアミドイミド樹脂塗料において、前記１，２，５−トリメリット酸は、酸成分中、０．０３当量〜０．１３当量含み、前記カルボン酸成分に対するジイソシアネート成分の当量比（ジイソシアネート／酸）は、１超〜１．３、好ましくは、前記１，２，５−トリメリット酸の酸成分中の含有率は、０．０４当量〜０．１３当量、好ましくは１．０３〜１．３である。過剰のイソシアネート基はアルコールでブロックしておくことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与える感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）側鎖にメタクロイルオキシアルキル基を有するポリイミド前駆体１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）下記一般式（３）：


で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物０．０１〜２０質量部、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】半導体装置は、パッド電極２が形成された半導体基板１と、少なくとも前記パッド電極２上に形成された無機絶縁膜３と、無機絶縁膜３上に形成された第１の有機絶縁膜４とを備える。第１の有機絶縁膜４は、樹脂構造にフッ素を含まないポリイミド系樹脂と、複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】マンニッヒ塩基化合物を含む新規なマンニッヒ塩基誘導体組成物、及びこれらの新しい組成物の製造方法を開示すること。
【解決手段】次の（ａ）〜（ｃ）のマンニッヒ塩基反応生成物を含む組成物；（ａ）少なくとも１種のアルデヒド化合物；（ｂ）少なくとも１種のフェノール化合物：及び（ｃ）約１４０〜約１０００の数平均分子量（Ｍ_n）を有する少なくとも１種のＮ，Ｎ’−ジメチル第２級ジアミンポリマー。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の低温硬化においても、優れた硬化膜特性を有する低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】２８０℃以下の加熱処理により硬化膜とするために用いる低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物であって、低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）分岐状の構造を有する、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリイミド（ＰＩ）又はそれらの前駆体と、（ｂ）光により酸を発生する化合物とを含有する。さらに、ポジ型感光性樹脂組成物は、(ｃ)成分として、熱により（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物を含んでもよい。 （もっと読む）

本開示は、高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーに関する。本明細書に記載の１つの方法は、高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーを作製することに関する。その最も広い態様によれば、高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーを作製する方法は、以下の段階：（ａ）モノマー及び少なくとも１種の溶媒を含む反応溶液から、カルボン酸官能基を含むポリイミドポリマーを調製する段階と；（ｂ）モノエステル化ポリイミドポリマーを形成するために、脱水条件の存在下、エステル化条件でポリイミドポリマーをジオールで処理する段階とを含み、脱水条件は、段階（ｂ）の間に生成した水を少なくとも部分的に除去する。このような高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーは、流体混合物の分離のための架橋ポリマー膜を形成するのに有用である。
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【課題】低い温度で分解するポリアニリン複合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物でプロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体。
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【課題】安全性の高い導電性ポリアニリン組成物を提供する。
【解決手段】実質的に水と混和しない有機溶剤に溶解している、（ａ）プロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体、及び（ｂ）芳香族アルコール性水酸基を有する化合物を含む導電性ポリアニリン組成物。 （もっと読む）

【課題】高電導でありながら優れた耐熱性を示す成形体を与えるポリアニリン複合体及びその組成物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される化合物でプロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体。


｛式中、Ｘは、酸性基であり、ｎは１以上の整数であり、ｍは０以上の整数である。｝ （もっと読む）