【課題】カーボンブラックの分散性と保存安定性に優れたポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液と、それを用いた、表面抵抗値のばらつきが小さく、耐屈曲性に優れた電子写真用ポリイミドベルトを提供すること。
【解決手段】カーボンブラックと、トリアジン誘導体と、有機溶剤と、ポリアミド酸とを含むポリイミドベルト用カーボンブラック分散ポリアミド酸溶液およびそれを使用して形成されてなる電子写真用ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】機械物性が改善され、連続生産性に優れる芳香族ポリイミド樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを反応させて得られるポリイミド粉末であって、平均粒子径が０．１〜９μｍかつイミド閉環率が５０〜９５％のポリイミド粉末を用いて 、以下の２工程により芳香族ポリイミド成形品とする芳香族ポリイミド樹脂成形品の製造方法。
（１）ポリイミド粉末に、１００℃未満で、２９４．２ＭＰａを越え、９８０．７ＭＰａ以下の圧力をかけて圧粉体とする第一工程。
（２）第１工程で得られた圧粉体に、真空ないし不活性ガス雰囲気中、常圧、３５０〜５００℃で加熱を行う第二工程。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を７０モル％以上含有するポリイミド樹脂層（ｉ）であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層（ii）であり、該ポリイミドフィルムの波長５００nmにおける光透過率が７５%以上、かつ、熱膨張係数が３０ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】バインダー、およびバインダー製の物質の提供。
【解決手段】非結合体または疎結合体において凝集を生じるかまたは促進するバインダー。このバインダーは、アミンおよび炭水化物を含むメイラード反応物であって；任意に、シリコン含有化合物および／または腐食抑制剤を含むメイラード反応物を含む。本発明のバインダーは、非結合的または疎結合的集合体において凝集を生じるかまたは促進する各種作成用途に利用可能である。１つの集合物は２つ以上の成分を含む。バインダーは、その集合物の少なくとも２つの成分の凝集を生じるかまたは促進する。例えば、当該バインダーは、集合体をまとめて保持することで、その物体が分離せずに固着するようにすることができる。本明細書中に記載のバインダーは、あらゆる物質の作成に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 着色が低減され、耐溶剤性が向上したイミド変性エラストマーを得ることができ、製造時の生産効率が高く、環境に配慮し、反応工程が短く、コストが低減された、イミド変性エラストマーの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーと、ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物とを、溶媒非存在下で加熱下に混合して重合させる第一の工程、及び
ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物の固体を粉砕して、平均粒子径が１０μｍ以下の微粒子として、前記微粒子を含む混合物を生成する第二の工程、
を含むポリウレタンアミック酸合成工程、並びに
前記ポリウレタンアミック酸合成工程で得られたポリウレタンアミック酸を加熱処理することにより閉環反応を起こさせるポリウレタンアミック酸閉環工程を含み、
イミド変性エラストマーを得ることを特徴とするイミド変性エラストマーの製造方法、を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い耐熱性を有するカーボンナノチューブ分散剤を提供すること、及び、樹脂へのカーボンナノチューブの分散を可能にし、樹脂−カーボンナノチューブ複合体を得ることが可能な新しい技術を提供する事にある。
【解決手段】ジアミン成分の少なくとも一部が、ベンゾイミダゾール構造を含むユニットであることを特徴とするポリアミック酸からなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散剤、及び前記カーボンナノチューブ分散剤を用いたカーボンナノチューブ分散組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高弾性と柔軟性を両立させ、高い機械強度を実現できる、ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物の提供。
【解決手段】窒素非含有芳香族ジアミン化合物：５１モル％以上、９９モル％以下、および窒素含有芳香族ジアミン化合物：１モル％以上、４９モル％以下を含むジアミン成分と、芳香族テトラカルボン酸化合物を重合させることによって得られるポリアミド酸を含有するポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物を用いるポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、フェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する可溶性を有し、優れた耐熱性および光透過性と共に高い機械的強度を有するポリイミドフィルムを得ることのできる可溶性ポリイミドおよびその製造方法、並びに、ワニスおよびポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミドは、（１）２つのイミドー芳香環縮合環をエーテル結合、アルキレン基、フルオレニレン基、スルホニル基、ケトン結合よりなる群から選ばれる1種の結合で結んだ構造単位１〜８０ｍｏｌ％と、（２）２つのイミドー芳香環縮合環を炭素ー炭素結合で結んだ構造単位２０〜９９ｍｏｌ％から構成される。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ）
【化１】


で示される１，５-ビス（４-アミノフェノキシ）ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】離型性および耐摩耗性に優れる離型材を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）と（II）で表される共重合体（Ａ）からなり、この共重合体（Ａ）のイミド化前の共重合体（Ｂ）を繊維に保持させて加熱加圧し、加圧と同時または加圧後に共重合体（Ｂ）をイミド化する。
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【課題】フッ素系高分子に比べて安価なプロトン伝導性、電気化学的安定性および機械的強度に優れ、燃料および酸素（空気）の透過性が低い高分子電解質膜としてフルオレン骨格を有するジアミン成分を含む新規なポリイミドと、当該ポリイミドを主成分として含み、当該ポリイミドに基づく特性（例えば、高い耐メタノール透過特性）を有するポリイミド系高分子電解質膜とを提供する。
【解決手段】以下の式（１）に示される構成単位（Ｐ）を含むポリイミドとする。
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【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（ａ）ジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と（ｂ）ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全（ｂ）成分中の１〜５０モル％が下記一般式（I）


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性（プロセス特性）を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】長期耐熱性を有し、かつ高い接着性を有する樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）フェノール化合物１０〜５００重量部、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート１〜５００重量部、（Ｄ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、さらに（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１００重量部にたいして（Ｅ）エポキシ樹脂０〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）