【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性ポリイミド溶液および透明性、低線熱膨張性に優れたポリイミド膜を得ること、さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリイミド溶液を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル基を含有する特定のポリイミドで上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性の求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを個別に重合した後、混合し末端を反応させることで、周期的構造を有するポリアミド酸を合成し、該ポリアミド酸を用いてフィルム化することで光線透過率の高く、濁り、黄味の少ない透明性・耐熱性に優れたポリイミドフィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】十分な透明性を有し、ＣＴＥが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）及び（II）で示される構造単位を有する共重合体であり、（Ｉ）及び（II）のモル比が（Ｉ）：（II）＝９５：５〜８５：１５であるポリイミド前駆体。
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【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を７０モル％以上含有するポリイミド樹脂層（ｉ）であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層（ii）であり、該ポリイミドフィルムの波長５００nmにおける光透過率が７５%以上、かつ、熱膨張係数が３０ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】（１）ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミンを２０モル％を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、（２）ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び透明性に優れる、ノルボルナン骨格を有する新規なポリアミドイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるノルボルナントリカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物と、を極性溶媒中で反応させることを特徴とするノルボルナン骨格を含有するポリアミドイミドの製造方法。
【化１】


（但し、式中Ｒ^１は塩素又は臭素を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性や加熱前後での高い寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムをアニール処理する透明ポリイミドフィルムの製造方法であり、アニール処理することにより、線熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下かつ、全光線透過率が８０％以上であり、２００℃で３０分加熱前後の寸法変化率が±０．０２０％内の透明ポリイミドと成すことが可能である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるパターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、エチレン性不飽和結合を有しないアミンを含有し、光硬化性成分を含まない、パターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基である） （もっと読む）

【課題】優れた透明性、高耐熱性等を有するポリイミドを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）中のＸが下記化学式（２）で表される群から選択される下記化学式（１）の単位構造を有するポリイミド前駆体であって、このポリイミド前駆体から得られるポリイミドが、厚さ１０μｍのフィルムでの波長４００ｎｍの光透過率が７５％以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。


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【課題】高い透明性を有するポリイミドを得ることができるポリイミド前駆体ワニスおよびポリイミドワニスの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも有機溶剤と、下記一般式（Ｈ１）であらわされるポリイミド前駆体またはそのポリイミドを含有するワニスの製造方法であって、前記ワニス中に含まれることになる有機溶剤（以下、使用される有機溶剤という）として、光路長１ｃｍ、４００ｎｍにおける光透過率が８９％以上である有機溶剤を使用して、前記ワニスを製造することを特徴とするワニスの製造方法。


（一般式（Ｈ１）中、Ａ_１は４価の脂肪族基または芳香族基であり、Ｂ_１は２価の脂肪族基または芳香族基であり、Ｒ_１およびＲ_２は互いに独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数３〜９のアルキルシリル基である。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、フレキシブルディスプレイ用や、太陽電池用、タッチパネル用の透明基材に適した優れた透明性と高い機械強度、低熱線膨張係数を併せ持つポリイミドを目的とする。
【解決手段】 ジアミン誘導体（ジアミン類及びそれらの誘導体を含む。）とテトラカルボン酸誘導体（テトラカルボン酸類及びそれらの誘導体を含む。）を反応させて得られるポリイミドであって、前記ジアミン誘導体が、光透過率が９０％以上である芳香環を有しないジアミン誘導体、または光透過率が８０％以上である芳香環を有するジアミン誘導体を含有し、前記テトラカルボン酸誘導体が、光透過率が７５％以上であるテトラカルボン誘導体を含有することを特徴とするポリイミド。 （もっと読む）

【課題】 簡単な操作によって容易に着色の少ない２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末を得る精製方法、着色の少ない２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末、及びそれを用いた光透過性が改良されたポリイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】 溶媒の２規定の水酸化ナトリウム水溶液に１０質量％の濃度で溶解した溶液に対する波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上であることを特徴とする２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末に関する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する可溶性を有し、優れた耐熱性および光透過性と共に高い機械的強度を有するポリイミドフィルムを得ることのできる可溶性ポリイミドおよびその製造方法、並びに、ワニスおよびポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミドは、（１）２つのイミドー芳香環縮合環をエーテル結合、アルキレン基、フルオレニレン基、スルホニル基、ケトン結合よりなる群から選ばれる1種の結合で結んだ構造単位１〜８０ｍｏｌ％と、（２）２つのイミドー芳香環縮合環を炭素ー炭素結合で結んだ構造単位２０〜９９ｍｏｌ％から構成される。 （もっと読む）

【課題】分散性及び分散安定性に優れるとともに、硬化性組成物とした場合に、屈折率及び光透過率が高く、かつ大サイズのウエハーに塗布された場合でも、中心部と周辺部での膜厚差が小さい膜を形成できる分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一次粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍの無色又は透明な金属酸化物粒子（Ａ）と、ｐＫａ１４以下の官能基を有する基Ｘを有する繰り返し単位と、側鎖に原子数４０〜１０，０００のオリゴマー鎖又はポリマー鎖Ｙとを有し、かつ塩基性窒素原子を含有する樹脂（Ｂ１）と、溶媒（Ｃ）とを含有する分散組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、溶融成形も可能な新規ポリイミドを提供する。
【解決手段】酸無水物成分とジアミン成分から誘導され、下記一般式(1A)で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式(2A)および／または(2B)で表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル％〜100モル％の範囲で含み、ジアミン成分が下記式(3A)および／または(3B)で表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル％〜100モル％の範囲で含むことを特徴とするポリイミド。
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【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。


（式中、Ｒ¹は２価の脂環族基、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】外観不良や強度低下、さらにイミド化反応に伴う白化等を生じることがない、ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）特定のテトラカルボン酸二無水物と、特定のジアミンとを溶剤中で反応させてなる、ポリアミド酸を含むポリアミド酸含有溶液を、支持体上に塗布する工程と、ｂ）前記ポリアミド酸含有溶液の塗膜からなるポリアミド酸含有フィルムがタックフリーとなるまで、前記ポリアミド酸含有溶液中の溶剤を１５０℃以下の温度で乾燥する工程と、ｃ）前記ポリアミド酸含有フィルムを支持体から剥離する工程と、ｄ）前記ポリアミド酸含有フィルムを固定し、１５０℃以下から、昇温させながら前記ポリアミド酸含有フィルムの加熱を行い、前記ポリアミド酸のイミド化してポリイミドフィルムを得る工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を有し、薬液耐性に優れる樹脂組成物を及びそれを用いたポリイミド成形体とその製造方法等を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。前記のポリイミド前駆体を含有する樹脂組成物。前記の樹脂組成物を加熱することで得られるポリイミド成形体。ポリイミド成形体からなるプラスチック基板。ポリイミド成形体からなる保護膜。保護膜を有する電子部品、表示装置。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｘはエーテル結合及びビフェニル骨格を有するジアミン残基である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性等の物性が損なわれることなく、着色が抑制されて光透過率が向上したポリイミドフィルムと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、前記ポリアミック酸溶液１００重量部に対して、０．０００２５重量部以上、０．００１重量部未満のリン酸エステルおよび／またはその塩とを含むポリアミック酸溶液を、支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、この自己支持性フィルムを加熱する工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法により、光透過率が向上したポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）