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Fターム[4J043ZA60]の内容

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【課題】100℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】A)有機ホスホン酸無水物に(ヘテロ)芳香族ジアミノカルボン酸及び/もしくは芳香族テトラアミノ化合物と2つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、B)これを支持体または電極に塗布し、C)不活性ガス中で350℃以下の温度まで加熱し、D)さらに工程C)で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 (もっと読む)


【課題】離型性に優れる離型材を提供する
【解決手段】下記一般式(I)及び、(II)で表される構造単位とが共重合されたイミド変性エラストマーからなり、アクリル基含有ポリシロキサン化合物が添加されている離型材である。


[式(I),(II)中、R1およびR4は、それぞれ同一または異なる基である] (もっと読む)


【課題】IPS方式の液晶表示装置において、アンカリング強度の大きい光配向膜の形成を可能とする。
【解決手段】配向膜113を光配向膜1131と高膜強度配向膜の2層構造とする。光配向膜1131はシクロブタンを有するポリアミド酸エステルを80%以上含むポリアミド酸エステルを前駆体として形成し、高膜強度配向膜1132はポリアミド酸を前駆体として形成する。紫外線による光配向を行った後、基板を加熱するので、高膜強度配向膜1132の機械的な強度が劣化せず、光配向において、配向膜全体として高いアンカリング強度を実現できる。 (もっと読む)


【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】(1)ジアミン成分としてp−フェニレンジアミンを20モル%を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、(2)ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ(Ra)が0.5μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性を達成するガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物がそのラジカル架橋性の官能基で架橋されてなり、前記架橋ポリイミド樹脂における、前記ポリイミド化合物のイミド基と架橋サイトとの比[η](架橋サイトの数/イミド基の数)が0.0001以上0.45以下であるガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法。 (もっと読む)


【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性及び経時安定性を達成するガス分離複合膜、それを用いたモジュール、ガス分離装置を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物が特定の架橋鎖を介して架橋された構造を有し、前記特定の架橋鎖は、−NRC(=O)−、−NRC(=O)O−、−CHOCH−、−CHSCH−、−OC(=O)O−、−C(=O)O(R−、−SO(R−、および−PO(R−からなる群(ここで、R、R、RおよびRはそれぞれ独立に水素原子または置換基を表す)から選ばれる少なくとも1種の連結基を有するガス分離複合膜。 (もっと読む)


【課題】簡便に高純度のアミド基含有テトラカルボン酸二無水物を製造する方法の提供。
【解決手段】ジカルボン酸無水物含有酸クロライドとジアミンを溶液中で反応して、アミド基含有テトラカルボン酸二無水物を製造する方法において、反応の進行によってアミド基含有テトラカルボン酸二無水物の反応溶液が過飽和状態を形成し、その後にアミド基含有テトラカルボン酸二無水物を析出するアミド基含有テトラカルボン酸二無水物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は5〜80wt%の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 (もっと読む)


【課題】本発明の重合体は、湿式成膜法により積層化が可能である。また高い正孔輸送能及び電気化学的安定性を有することから有機電界発光素子用材料として有用である。
また、本発明の有機電界発光素子は、駆動電圧が低く、発光効率が高く、また駆動安定性に優れる。更に、本発明の有機EL表示装置及び有機EL照明は、高品質である。
【解決手段】特定の構造を有する重合体において、更に、下記式(1)を満たすことを特徴とする、重合体。
IPmax−IPmin≦0.1eV (1)
(上記式(1)中、
IPmaxは、前記重合体中に2種以上含まれる下記式(I−1)で表される部分構造のうちの、最大のイオン化ポテンシャルを表し、
IPminは、前記重合体中に2種以上含まれる下記式(I−1)で表される部分構造のうちの、最小のイオン化ポテンシャルを表す。)
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【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び/又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


(式(1)中、Rは2価の有機基を示す。) (もっと読む)


【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、(b)光により酸を発生する化合物、(c)オキセタニル基を有する化合物及び(d)架橋剤を、(a)成分100質量部に対して、(b)成分1〜100質量部、(c)成分0.1〜20質量部、(d)成分10〜40質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 (もっと読む)


【目的】機械強度・耐熱性に優れ、難燃性及び低誘電率を有し、めっき可能なポリイミド繊維、及びその繊維から得られる不織布、並びに、これらを用いた断熱材、電磁波シールドシート及び電池用セパレーターを提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸(1)とエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物(2)とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸(a)及び極性溶剤(b)を含有するシラン変性ポリアミック酸樹脂組成物(A)を紡糸し、硬化させて得られるポリイミド繊維である。 (もっと読む)


【課題】非イオン性界面活性剤、タンパク質改質剤、ハイドロゲル及び薬物の担体として作用するために、表面化学及び生体材料の技術分野で有用な材料である生体親和性ヘテロテレケリック重合体の提供
【解決手段】α末端に三重結合を有するアルキニル基またはプロパギル基を有しヒドロキシル基をω末端に有する単分散性で、生体適合温度に曇点もしくは下部臨界共溶温度(LCST)を示すように温度応答性示す、ポリ(オキサゾリン)。 (もっと読む)


【課題】離型性および耐摩耗性に優れる離型材を提供する。
【解決手段】一般式(I)と(II)で表される共重合体(A)からなり、この共重合体(A)のイミド化前の共重合体(B)を繊維に保持させて加熱加圧し、加圧と同時または加圧後に共重合体(B)をイミド化する。
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【課題】悪臭や刺激臭がなく、さらには分子量分布の狭い工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体を提供する。
【解決手段】エチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体を製造する際に、重合中の反応溶液の温度と、かつ重合中の反応熱を除去する熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合し、さらに熟成を特定の範囲に維持しながら行うことを特徴とするエチレンイミン重合体の製造方法により達成される。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が45〜70vol%の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して50mol%以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が250℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が25〜75vol%の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】フッ素系高分子に比べて安価なプロトン伝導性、電気化学的安定性および機械的強度に優れ、燃料および酸素(空気)の透過性が低い高分子電解質膜としてフルオレン骨格を有するジアミン成分を含む新規なポリイミドと、当該ポリイミドを主成分として含み、当該ポリイミドに基づく特性(例えば、高い耐メタノール透過特性)を有するポリイミド系高分子電解質膜とを提供する。
【解決手段】以下の式(1)に示される構成単位(P)を含むポリイミドとする。
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【課題】悪臭や刺激臭がなく、さらには粘度の経時的変化の少ない工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体水溶液を提供する。
【解決手段】水性媒体中でエチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体水溶液を製造する際に、重合中の反応溶液の温度と反応熱の除去に用いる熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合し、さらに熟成も特定の温度範囲で行うことを特徴とするエチレンイミン重合体水溶液の製造方法により達成される。 (もっと読む)


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