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Fターム[4J043ZB02]の内容

Fターム[4J043ZB02]に分類される特許

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【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化1】


(式中、Rは、炭素数1〜20のアルキル基を表す。)
で表されるテトラアルキル2,5−ビス(1,3−ジオキソオクタハイドロイソベンゾフラン−5−カルボニルオキシ)−1,4,7,8−テトラハイドロペンタレン−1,3,4,6−テトラカルボキシレート。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、(B)少なくとも1種の硬化促進剤、及び(C)少なくとも1種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 (もっと読む)


【課題】保存時における分子量増加を抑制でき、保存安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式(I)で表されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、フェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式(I)において、Arは、4価の芳香族基を表す。Rは、炭素数1〜20の炭化水素基を表す。nは、2〜500の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び/又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、(B)成分のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】DMA法により測定されるガラス転移温度が100℃以上である熱可塑性ポリイミドAと、DMA法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドAより100℃以上低い熱可塑性ポリイミドBと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、DMA法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が23℃〜260℃の範囲内で1つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドA100重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドBが1〜50重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を有する液晶配向膜の形成にも用いることができる、新規な樹脂組成物、及びそれに係る液晶配向膜、液晶表示素子、並びに新規化合物を提供する。
【解決手段】分子中にアミノ基及び側鎖を具備する高分子、並びに溶剤を含有する組成物により課題を解決する。該組成物は、良好な特性を有し、様々な用途に用いる可能性を秘めている。また、マレイミド系高分子のうち、特定のものは新規マレイミド系高分子であり、新たな用途へ展開できる可能性を秘めている。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)及び/又は下記一般式(2)で表される構造を有するポリイミド樹脂(B)と、エポキシ樹脂(C)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化1】


【化2】


(式中、Xは1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の2個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。) (もっと読む)


【課題】溶液調製時の粘度が低く、ハンドリング性に優れる新規ポリアミック酸、製膜時のクラックが少なく、耐熱性の高い新規ポリイミド、及び該ポリアミック酸及び該ポリイミドを製造する際の原料モノマーとして有用な新規ジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及びポリイミドを製造する際の原料モノマーとして下記一般式(I)で表されるジアミン化合物を用いる。


(式中、X、Y及びZは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基等を表し、kは0〜4の数を表し、pは0〜8の数を表し、rは0〜4の数を表し、xは0〜4の数を表し、yは0〜4の数を表し、xとyの数の合計は2〜4である。) (もっと読む)


【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 (A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、(B)エポキシ樹脂、(C)ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表されるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【化1】
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【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する事。
【解決手段】 2個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物(a1)とポリイソシアネート化合物(a2)と酸無水物(a3)とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物(a3)がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法 (もっと読む)


【課題】耐熱性、貯蔵安定性に優れ、航空機用構造材料、電気用絶縁材料、レジスト用樹脂、半導体封止樹脂、液晶パネルの封止用樹脂等広範な用途に用いる構造材料等に使用されている樹脂硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)金属錯体触媒、シアン酸エステルおよびエポキシ樹脂を混合する工程、
(B)前記混合物を100℃〜130℃で1〜5時間加熱する工程、
(C)(B)工程で加熱した混合物をさらに131℃〜150℃で加熱する工程、
を含むことを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスや電子回路基板などを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性、低温硬化性が必要とされる部位、に好適に利用されるポリイミド及びポリイミド溶液を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド。


(式中、Rは炭素数6〜40の4価の芳香族環または芳香族複素環基、Rはベンゾオキサゾール構造を有する2価の芳香族環基、またはシロキサン構造を有する2価の有機基。) (もっと読む)


【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式1のポリイミド前駆体。式2の酸無水物及び/又は式3のジアミンから構成される。
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【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、(B)成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および1分子中に平均して2個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる1種以上の化合物、(C)成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


末端封止された剛性芳香族ポリイミド、黒鉛およびカーボンフィラメントを含有するポリイミド樹脂組成物は、高温で低い摩耗を示すことが見出されている。かかる組成物は、航空機エンジン部品などの高温で摩耗条件に暴露される成形品でとりわけ有用である。
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【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、環状エステル又はラクトン溶媒を含む溶媒中で反応させる工程を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】マレイミド系高分子を含有する組成物において、溶剤の臭気に起因する取扱いの煩雑さ、すなわち作業性が改善されるとともに、該マレイミド系高分子が均一に溶解された、新規な組成物を提供する。
【解決手段】ビスマレイミドとジアミンとを重合させて得られるマレイミド系高分子、並びに(A)及び(B)からなる群から選択された一以上の溶剤を含有する組成物であって、二以上の溶剤を使用する際は、(A)の中、若しくは(B)の中から二以上選択してもよく、又は(A)及び(B)の両方からそれぞれ一以上選択してもよく、(A)は1)アルコール性水酸基、並びに、2)環状アミド、鎖状エステル、鎖状アミド及び環状エーテルからなる群から選択される一以上の基を有する高極性アルコール系溶剤であり、(B)はプロトン性アミド系溶剤である組成物。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性の高い金属箔への密着性、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡の抑制、イミド化時の金属箔への防錆効果及びハンダ耐熱性に優れた、銅張積層板に有用なプライマー樹脂を提供する。
【解決手段】表面粗さ(Rz)が2μm以下である表面平滑性の高い金属箔とキャスト法により形成されるイミド樹脂層との接着性を確保するためのプライマー層用樹脂であって、下記式(1)


(式(1)中、R1はフェニルエーテル骨格を有する4価の芳香族基からなり、R2はフェニルエーテル類及びアミノフェノール類からなる2価の芳香族基であり、nは繰り返し数を表す。)で表されるポリイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた光造形性を有する感光性変性ポリイミド樹脂組成物並びに該組成物から形成される樹脂フィルム、該フィルムを絶縁保護膜や層間絶縁膜として具備するプリント配線板やフレキシブルプリント配線板(FPC)等を提供すること。
【解決手段】感光性変性ポリイミド樹脂組成物は、ポリカーボネートのような柔軟構造を主鎖中に含む、特定の構造を有する変性ポリイミドと、感光剤と、熱硬化剤と、溶媒とを含有する。 (もっと読む)


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