【課題】水溶性又は水分散性を示し、水性樹脂に対する保存安定性が向上された樹脂架橋剤とすることができるポリカルボジイミド及び樹脂架橋剤を提供する。
【解決手段】末端が親水性化合物で封止された芳香族ジイソシアネート化合物由来のポリカルボジイミドを二級アミンで変性した、水溶性又は水分散性のポリカルボジイミドアミン変性物及びこれを含む樹脂架橋剤である。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧と、長期的な高い耐熱劣化性とを有する絶縁電線の絶縁皮膜の原料となる絶縁塗料、その絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されるコイルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、有機溶剤と、前記有機溶剤に溶解したポリイミド樹脂と、を含み、前記ポリイミド樹脂は、繰り返し単位に３つ以上の芳香環を含み、脂肪族基を含有しないジアミン成分と、分子量が２００以上であり、連結基として脂肪族炭化水素を含まないテトラカルボン酸二無水物成分との反応により生成される、絶縁塗料を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】低着色で、その経時変化も少なく、さらには分子量分布の狭い工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体を提供する。
【解決手段】エチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体を製造する際に、重合中の気相部の雰囲気を酸素濃度の低い不活性ガス雰囲気にして、さらに反応溶液の温度と反応熱を除去する熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合することを特徴とするエチレンイミン重合体の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】低着色、さらには着色および粘度の経時的変化の少ない工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体水溶液を提供する。
【解決手段】水性媒体中でエチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体水溶液を製造する際に、酸素濃度の低い不活性ガス雰囲気下で重合中の反応溶液の温度と冷媒温度の差を特定の範囲に維持しながら重合することを特徴とするエチレンイミン重合体水溶液の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】ｐＨ７未満のカーボンブラックの分散性に優れたポリアミック酸組成物を提供する。
【解決手段】全末端がアミノ基であるポリアミック酸であって、カルボン酸モノ無水物で封止されていない末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端アミノ基を酸モノ無水物で封止した末端の総モル量（Ｚ）の割合Ｚ／Ｘが、０≦Ｚ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物、又は、末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端カルボキシ基の総モル量（Ｙ）の割合Ｙ／Ｘが、０≦Ｙ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるパターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、エチレン性不飽和結合を有しないアミンを含有し、光硬化性成分を含まない、パターン形成用感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基である） （もっと読む）

【課題】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを有機溶媒中で反応してポリイミド前駆体樹脂を得る反応において、ポリイミド前駆体樹脂（ポリアミック酸）の急激な高分子量化に伴う粘度上昇を抑制し、合成反応時間の短縮が可能となるポリイミド樹脂ワニスの製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを有機溶媒中で反応してポリイミド前駆体樹脂を含む溶液（ポリイミド樹脂ワニス）を得る、ポリイミド樹脂ワニスの製造方法であって、末端封止剤としてモノカルボン酸無水物又はモノアミンを、末端封止剤がモノカルボン酸無水物の場合は芳香族テトラカルボン酸二無水物の全量に対して、末端封止剤がモノアミンの場合は芳香族ジアミンの全量に対して０．１ｍｏｌ％以上５ｍｏｌ％以下存在させて反応を行うことを特徴とするポリイミド樹脂ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式（１）
【化１】


で表される２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、溶融成形も可能な新規ポリイミドを提供する。
【解決手段】酸無水物成分とジアミン成分から誘導され、下記一般式(1A)で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式(2A)および／または(2B)で表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル％〜100モル％の範囲で含み、ジアミン成分が下記式(3A)および／または(3B)で表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル％〜100モル％の範囲で含むことを特徴とするポリイミド。
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【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式（Ｉ）
【化１】


で示される１，５-ビス（４-アミノフェノキシ）ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】外観不良や強度低下、さらにイミド化反応に伴う白化等を生じることがない、ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）特定のテトラカルボン酸二無水物と、特定のジアミンとを溶剤中で反応させてなる、ポリアミド酸を含むポリアミド酸含有溶液を、支持体上に塗布する工程と、ｂ）前記ポリアミド酸含有溶液の塗膜からなるポリアミド酸含有フィルムがタックフリーとなるまで、前記ポリアミド酸含有溶液中の溶剤を１５０℃以下の温度で乾燥する工程と、ｃ）前記ポリアミド酸含有フィルムを支持体から剥離する工程と、ｄ）前記ポリアミド酸含有フィルムを固定し、１５０℃以下から、昇温させながら前記ポリアミド酸含有フィルムの加熱を行い、前記ポリアミド酸のイミド化してポリイミドフィルムを得る工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、一定条件下でのポリイミド樹脂組成物の膨潤度をより小さくして、さらに優れた靱性が保持できると共に、ポリイミド樹脂組成物としてダレや滲み出しなしに好適に塗布ができるポリイミド前駆体組成物を提案することである。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアミック酸に起因する固形分に対して６〜３０質量％の有機化した層状粘土鉱物とを必須成分とすることを特徴とするポリイミド前駆体組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、柔軟性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ビスフェノールＡジフタル酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）を含有し、
前記芳香族ジアミンは、芳香族エーテル構造を有すると共にベンゼン環、ナフタレン環の一方又は両方を合計３つ以上有する第１の芳香族ジアミンを５０モル％以上含有し、
前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が１５％以上２０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、吸湿性が少なく、安定性が良好なポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(Ｉ)又は(II)の酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体と、下記(III)又は(IV)のアミノ基又はイソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物であって、有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを主成分とする、ポリアミドイミド樹脂組成物。
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【課題】悪臭や刺激臭がなく、さらには分子量分布の狭い工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体を提供する。
【解決手段】エチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体を製造する際に、重合中の反応溶液の温度と、かつ重合中の反応熱を除去する熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合し、さらに熟成を特定の範囲に維持しながら行うことを特徴とするエチレンイミン重合体の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】悪臭や刺激臭がなく、さらには粘度の経時的変化の少ない工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体水溶液を提供する。
【解決手段】水性媒体中でエチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体水溶液を製造する際に、重合中の反応溶液の温度と反応熱の除去に用いる熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合し、さらに熟成も特定の温度範囲で行うことを特徴とするエチレンイミン重合体水溶液の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）