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Fターム[4J043ZB22]の内容

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Fターム[4J043ZB22]に分類される特許

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【課題】柔軟性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物及び当該感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体又はポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド前駆体又はポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物として、下記一般式(1)で表される構造を有するテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする。
【化1】


(式(1)中、Rは、それぞれ独立に炭素数1〜炭素数18のアルキレン基を示し、nは1以上の整数である。) (もっと読む)


【課題】 比較的低露光量での微細なパターン形成が可能であり、従来のような高温での熱硬化を必要とせず、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (I)環状イミド結合とダイマー酸に由来する2価の炭化水素基(a)とを有するビスマレイミド化合物、(II)光重合開始剤、及び(III)ケイ素原子に結合したアルコキシ基を4個以上有するケイ素化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】250℃以下の低温焼成時においても金属材料、とりわけ銅、金、チタン系金属との接着性に優れた硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性ポリイミド、(b)一般式(1)で表されるS−S結合含有化合物、(c)キノンジアジド化合物、(d)熱架橋剤および(e)熱酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化1】


(一般式(1)中、R、Rは炭素数1〜20の有機基を表す。pは2〜6の整数である。) (もっと読む)


【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】(a)一般式(I):
【化1】


(式中、U又はVは2価の有機基を示し、U又はVの少なくとも一方が炭素数1〜30の脂肪族鎖状構造を含む基である。)で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、(b)感光剤と、(c)溶剤と、(e)溶解阻害剤とを含有する樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、(b)光により酸を発生する化合物、(c)オキセタニル基を有する化合物及び(d)架橋剤を、(a)成分100質量部に対して、(b)成分1〜100質量部、(c)成分0.1〜20質量部、(d)成分10〜40質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】分散性及び分散安定性に優れるとともに、硬化性組成物とした場合に、屈折率及び光透過率が高く、かつ大サイズのウエハーに塗布された場合でも、中心部と周辺部での膜厚差が小さい膜を形成できる分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一次粒子径が1nm〜100nmの無色又は透明な金属酸化物粒子(A)と、pKa14以下の官能基を有する基Xを有する繰り返し単位と、側鎖に原子数40〜10,000のオリゴマー鎖又はポリマー鎖Yとを有し、かつ塩基性窒素原子を含有する樹脂(B1)と、溶媒(C)とを含有する分散組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、可撓性、基剤との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた硬化皮膜を与え、微細なパターンが形成可能な、特にFPC用に好適な難燃性光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二環型芳香族ジアミン類と炭素数が8〜10である脂肪族ジアミン類が3:1〜1:1の範囲で使用されるジアミン化合物(a)と3,3’,4,4’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、及び3,3’−4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のうち少なくとも3,3’,4,4’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物が選ばれるテトラカルボン酸二無水物(b)とを反応させて得られる感光基を有しないポリアミック酸(A)、反応性化合物(B)、難燃剤(C)及び光重合開始剤(D)を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】(A)ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂:100質量部、(B)プリン誘導体:該(A)樹脂100質量部を基準として0.01〜10質量部、並びに(C)感光剤:該(A)樹脂100質量部を基準として1〜50質量部を含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ネガ型感光性樹脂組成物には、一般的に反応性希釈剤として2個以上の反応性基を有する化合物が含まれ、多官能であればある程、添加量が多ければ多い程、光に対する感度は良好となるが、該組成物を硬化して得られる硬化物(膜)の物性は該化合物の特性に大きく依存することとなり、硬化物(膜)に必要とする特性を持たせる自由度が制限される。
【解決手段】反応性希釈剤として重量平均分子量1000未満で1分子中に1個の不飽和二重結合を有する化合物のみ用いることを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】露光に対する感度の高い配向制御膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドおよびポリイミドの前駆体からなり、ポリイミドおよびポリイミドの前駆体は、原料として下記化学式(1)に示されるシクロブタンテトラカルボン酸二無水物誘導体および芳香族ジアミンを含み、光配向処理によって配向規制力が付与されていることを特徴とする配向制御膜。(但し、ZからZのうち少なくとも一つは、−NR、−SR、−OH、−COR、−(CH−COOR、−CNまたは−NOに示す置換基(Rはそれぞれ独立に水素原子もしくは炭素数1から4のアルキル基、nは0から2の整数。)であり、その他は水素原子である。)
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【課題】ポリアミドイミドが有する物性を保ちつつ、構造中にカルボン酸を有する、フォトレジスト用のバインダー樹脂として使用可能なポリアミドイミド前駆体を開発する
【解決手段】
トリレンジイソシアネート、4,4′‐ジフェニルメタンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネートおよび/またはトリジンジイソシアネートから選ばれるジイソシアネートと無水トリメリット酸の縮合物(A)と、ジアミン(B)を反応させることで得られるポリアミドアミック酸。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率と残留応力が小さく、銅基板等との密着性に優れ、生成した樹脂の破断強度が大きい感光性ポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】テトラカルボン酸と芳香族ジアミンとを重縮合させて得られる繰り返し単位(1)を有し、両末端に化学線官能基が導入された感光性ポリイミド前駆体であって、剛直構造の芳香族テトラカルボン酸を、テトラカルボン酸の全モル数に対し70〜100モル%含有するもので、芳香族ジアミンが、チオフェン含有芳香族ジアミンと、剛直構造芳香族ジアミンとを、モル比で、3:97〜30:70で含有するもので、かつ化学線官能基が、炭素−炭素二重結合を有するフェニルアミノ基又は、炭素−炭素二重結合をエステルとして有するジカルボキシフェニルカルボニル基からなる感光性ポリイミド前駆体及び該前駆体を含む感光性樹脂組成物。
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【課題】現像処理を行うことなくパターン形成ができ、また、ラビング処理等による問題も改善され、液晶配向膜等に最適なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン形成方法は、ポリイミド膜によるレリーフパターンを形成するに際し、350℃以上の耐熱性を保持した上で、現像処理を施すことなく、添加する光酸発生剤または光塩基発生剤の選択により、露光部が未露光部に対して断面視で凹になるレリーフパターンや露光部が未露光部に対して断面視で凸となるレリーフパターンを形成することができる。また、本発明で得られたパターン(ポリイミド膜)は、レリーフパターンとされた状態で分子配向しているので、液晶を配向させるためのラビング処理を施すことなく、液晶配向膜等として最適なレリーフパターンを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】現像時間が短く、良好なパターン形状が得られる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表わされる構造を含むポリイミド前駆体と、光塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物。


(式(1)中、R1は4価の有機基、R2は2価の有機基、R3は水素原子又は1価の有機基、R4は水素原子又は特定構造の有機基よりなる群から選択される少なくとも1種の有機基であり、R4のうち少なくとも一部は有機基である。複数あるR1、R2、R3、R4はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】 高感度、高解像度で、200℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも1つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも1つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】塗布時の膜厚均一性、および膜厚安定性(貯蔵前後の膜厚安定性)に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、(b)光酸発生剤1〜50質量部、及び(c)溶媒としてγ―ブチロラクトン30〜1500質量部を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が0.6〜18質量%である、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】π電子軌道を含む不飽和結合と単結合が交互に連続する部分を有するにもかかわらず、電磁波に対して、より短波長領域まで高い透過率を示す高分子化合物前駆体の提供。
【解決手段】2,2',6,6'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応で得られるtrans-体又cis-体の2種の異性体で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有する高透明性ポリイミド前駆体、及び感光性ジアゾキノン化合物を含有する、ポリイミド前駆体樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ジアミンと二無水物とを反応させてポリイミド樹脂を製造する方法において、沸点130〜180℃の溶媒の存在下で重合させて150〜250℃の温度範囲で低温硬化が可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】本発明の方法によるポリイミドは、低温でも硬化が可能であるため、電子材料として用いられる場合、高温工程による装備の損傷などを最小化することができ、且つプラスチック基板などにも用いることができるため、電子材料としてより幅広く使用できる。 (もっと読む)


【課題】高感度で、ポリイミド前駆体の種類を問わず溶解性コントラストを得られ、結果的に十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式[1]で表される化合物、及びポリイミド前駆体を含有する、感光性樹脂組成物。


(式中の各符号は、明細書中で定義したとおりである。) (もっと読む)


【課題】本発明はフォトリソグラフィ工程における現像とその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない硬化膜を与える感光性樹脂組成物を目的としている。
【解決手段】1分子中に2個のアミノ基を有する化合物(a)と1分子中に2個の酸無水物構造を有する化合物(b)とを反応させて得られるアミド酸(A)、1分子中に1個の不飽和二重結合と1〜4個の芳香族炭化水素環を有する反応性希釈剤(B)または1分子中に1個の不飽和二重結合と1〜4個の脂肪族複素環を有する反応性希釈剤(B’)、及び光酸発生剤(C)を含む感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


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