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Fターム[4J043ZB50]の内容

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Fターム[4J043ZB50]に分類される特許

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【課題】本発明は、シロキサン系材料を用いないでシロキサン系材料と同等の柔軟性や耐熱性に優れるポリイミド溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】溶媒中、テトラカルボン酸成分と、式(1)で表されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド溶液組成物。


(式(1)中、Aは4価の飽和炭化水素残基を表し、直鎖構造であっても環構造であってもよい。RおよびRはそれぞれ炭素数1〜20のアルキレン基を表し、RおよびRはそれぞれ炭素数1〜20の直鎖状アルキル基を表す。) (もっと読む)


【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(A)テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも2つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、(B)酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造(I)と該構造(I)の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂(A)、及び硬化促進剤(B)を必須成分とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、PIエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】(A)成分と、(B)、(C)成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、(B)、(C)成分の割合が、(A)成分100重量部に対して30〜100重量部である。(A)3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位(a1)、および、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位(a2)を備え、モル比で(a1)/(a2)=20/80〜70/30であるポリイミド前駆体。(B)シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。(C)ポリエチレングリコール系化合物。 (もっと読む)


【課題】加工性、可とう性、耐HAI(大電流アークイグニッション)性、吸湿特性に優れる二層CCL、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(1)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】柔軟性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物及び当該感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体又はポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド前駆体又はポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物として、下記一般式(1)で表される構造を有するテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする。
【化1】


(式(1)中、Rは、それぞれ独立に炭素数1〜炭素数18のアルキレン基を示し、nは1以上の整数である。) (もっと読む)


【課題】優れた熱的及び機械的性質を持つフレキシブル基板を得ることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)
【化1】


(式中、Wは4価の有機基を表し、Rは3価の有機基を表し、Xはポリシロキサン含有基を表す。)で表される繰り返し単位を含むポリシロキサングラフト化ポリイミド樹脂;及び溶剤、を含有するポリシロキサングラフト化ポリイミド樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性ポリイミド溶液および透明性、低線熱膨張性に優れたポリイミド膜を得ること、さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリイミド溶液を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】エステル基を含有する特定のポリイミドで上記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】1,4−ジアミノシクロヘキサンと3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物から得られる共重合体で、1,4−ジアミノシクロヘキサンと3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が縮合した構造単位と1,4−ジアミノシクロヘキサンと2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物が縮合した構造単位のモル比が)95:5〜75:25であるポリイミド前駆体。 (もっと読む)


【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】(a)支持体上に膜形成用組成物を用いて第1層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第1層を形成する工程と、
(b)前記第1層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第2層を設ける工程と、
(c)前記工程(a)、工程(b)において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第1層および/または前記第2層を硬化させる工程と、
(d)前記第2層上に素子を形成する工程と、
(e)素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第2層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程(c)の後の前記第1層および/または第2層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】2層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を70モル%以上含有するポリイミド樹脂層(i)であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層(ii)であり、該ポリイミドフィルムの波長500nmにおける光透過率が75%以上、かつ、熱膨張係数が30ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 (もっと読む)


【課題】精製時に大量の廃水を排出することなく、残留非プロトン性極性溶媒、残留ハロゲンを低減したポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供すること。
【解決手段】非プロトン性極性溶媒中でポリベンゾオキサゾール前駆体を合成し、得られたポリベンゾオキサゾール前駆体溶液に水と非水溶性溶媒を加えて混合、静置した後、水層を分離することによってポリベンゾオキサゾール前駆体中に残留する不純物の含有量を低減するポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが12〜250μmであり、ポリイミド約50〜約90重量部と、無機粒子約10〜約50重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約0.1μm〜約5μmである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が30ppm/℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が10ppm/℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約4GPaより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、IPC−TM−650規格による測定値が、0.10%より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 (もっと読む)


【課題】LED用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第1層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第1層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第2層と、を有する積層体を2枚準備し、前記第2層同士を対向させた後、250〜300℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンとを反応させて均一に溶解したポリイミド前駆体溶液を容易に得ることができるポリイミド前駆体溶液の製造方法を提案することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンとを、30〜70質量%のエチレングリコールまたはグリコール酸と70〜30質量%の非プロトン性極性溶媒とを含む混合溶媒中で反応させて均一に溶解したポリイミド前駆体溶液を得ることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の製造方法に関する。この製造方法によって、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンとの合計量が、テトラカルボン酸二無水物と脂肪族ジアミンと混合溶媒との合計量に対して10〜50質量%になる濃度範囲でも、120℃未満の温度で反応して、均一に溶解した高分子量のポリイミド前駆体からなるポリイミド前駆体溶液を容易に得ることができる。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式(1)


で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂(A)、及び硬化促進剤(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】適度な線膨張係数、適度な柔軟性を有する有用なポリイミドフィルムを形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位からなるポリアミック酸又は特定の構造単位からなるポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、透明性や加熱前後での高い寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムをアニール処理する透明ポリイミドフィルムの製造方法であり、アニール処理することにより、線熱膨張係数が10ppm以下かつ、全光線透過率が80%以上であり、200℃で30分加熱前後の寸法変化率が±0.020%内の透明ポリイミドと成すことが可能である。 (もっと読む)


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