【課題】 低誘電率、高耐熱性及び高機械強度を兼ね備えた樹脂膜を得ることができる有用な有機絶縁材料を提供し、また、低誘電率、低密度、高耐熱性及び高機械強度を兼ね備えた樹脂膜を提供し、さらにそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の有機絶縁材料は、重合性不飽和結合を含む基と、アダマンタン構造を最小単位とするかご型構造を有するかご型構造化合物のプレポリマーを含む有機絶縁材料であって、前記プレポリマーは、ＧＰＣ−ＲＡＬＬＳ法により測定される重量平均分子量及び慣性半径の両対数グラフにおける重量平均分子量が５０万以上２００万以下の範囲の直線の傾きが、０．３３以上０．４７以下である。本発明の樹脂膜は、前記有機絶縁材料を、加熱、活性エネルギー線照射、又は加熱と活性エネルギー線照射により、架橋反応させて得られる。本発明の半導体装置は、前記樹脂膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】高純度の核酸を高収量にて合成することができる核酸合成用固相担体を提供する。
【解決手段】本発明によれば、分子中に２個以上のビニル基を有する多官能性単量体単位と分子中に１個のビニル基を有するビニル単量体単位からなる多孔質共重合体粒子からなり、アセトニトリル中に浸漬したときの膨潤体積が３．５ｍＬ／ｇ以上であり、レーザー散乱式粒度分布測定法によるメジアン粒径が５０〜１２０μｍの範囲にある核酸固相合成用担体が提供される。 （もっと読む）

【課題】低温押出加工性に優れ、耐熱性、発泡成形性が良好であり、表面特性に優れると共に独立気泡、高発泡倍率となる未架橋ポリエチレン押出発泡体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）の要件を満足するエチレン系重合体（イ）９９．９〜５０重量％と下記（Ｈ）の要件を満たす直鎖状低密度ポリエチレン（ロ）０．１〜５０重量％とからなるポリエチレン系樹脂組成物からなる未架橋ポリエチレン押出発泡体を用いる。（Ａ）密度が９２５以上９６５未満、（Ｂ）メルトフローレートが０．１〜２０、（Ｃ）末端ビニル数が１，０００炭素原子当たり０．２個以下（Ｈ）密度が９２５以上９６５未満 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に１つのマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に２つ以上のスチリル基を含有する化合物（Ｂ）と、を含有し、前記化合物（Ａ）は、N−フェニルマレイミドであり、また、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板である。 （もっと読む）

【課題】分子カプセルおよびその製造方法の提供。
【解決手段】カリックスアレーン系化合物と、１−（３−ブテニル）−４−ビニルベンゼンとを反応させ、得られる生成物とスチレンとを反応させることにより得られるスターポリマーをカチオン重合により分子内架橋し、得られた架橋体を加水分解することによりカリックスアレーン骨格を除去することによって得られることを特徴とする分子カプセル。 （もっと読む）

【課題】固相抽出及びクロマトグラフィー用の新規な多孔質樹脂、及び該樹脂による溶質を単離又は除去するために溶液を処理する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの疎水性成分、少なくとも１つの親水性成分及び少なくとも１つのイオン交換官能基を含む多孔質樹脂。疎水性成分としてはジビニルベンゼン、親水性成分としてＮービニルピロリドン、イオン交換官能基としてはスルホン基が好ましい。溶液を処理する方法は、溶質を有する溶液を該多孔質樹脂と、溶質が該多孔質樹脂に収着するような条件下で接触させることを含む。 （もっと読む）

【課題】製塩に用いられる陽イオン交換膜について、従来使用されている膜と比較し、電気抵抗を増加させずに、濃縮性能を向上させる。
【解決手段】電離放射線を照射することによりラジカルを発生させたポリオレフィンからなる多孔性基材に、スチレン、クロロメチルスチレン及びジビニルベンゼンの少なくともいずれかをグラフト重合した後、スルホン酸基を導入可能な官能基を有するスチレン及びジビニルベンゼンを含有する重合性混合物を充填して、熱重合を行うことにより得られたグラフトポリマーを含有するポリオレフィンからなる多孔性基材の細孔内に、スチレンとジビニルベンゼンとを少なくとも共重合成分とし、かつスルホン酸基を有する共重合体が充填された製塩用陽イオン交換膜。 （もっと読む）

【課題】製塩に用いられる陰イオン交換膜について、従来使用されている膜と比較し、電気抵抗を増加させずに、濃縮性能を向上させる。
【解決手段】グラフトポリマーを含有するポリオレフィンからなる多孔性基材の細孔内に、クロロメチルスチレンとジビニルベンゼンとを少なくとも共重合成分とし、かつ第４級アンモニウム基を有する共重合体が充填されていることを特徴とする製塩用陰イオン交換膜。前記グラフトポリマーの枝ポリマーがスチレン、クロロメチルスチレン及びジビニルベンゼンの少なくともいずれかを重合成分とする重合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アリロキシ基含有共重合体の光転位反応を利用して、電子写真の現像材、印刷用インク、建築用塗料等の構成材料としての用途が見込まれる高分子の集合体よりなるナノ粒子を提供すること、及び光記憶材料や光センサーなどへの応用展開が見込まれる光転位による新しいナノ粒子の製造技術の提供。
【解決手段】アリロキシ基含有のポリマーとポリスチレン誘導体からなる共重合体に高圧水銀ランプを用いて光照射することにより、アリロキシ基が光転位して該共重合体中に水酸基を形成し、その水酸基が水素結合により凝集することによって数十ナノメートルのナノ粒子が得られることを見出し、本発明を完成した。 （もっと読む）

【課題】実質的にゲルを含まないゴム配合物を提供する。
【解決手段】実質的にゲルを含まない配合物であって、少なくとも１つのＣ_４〜Ｃ_７のイソモノオレフィンモノマー、少なくとも１つのＣ_４〜Ｃ_１４のマルチオレフィンモノマー又はβ−ピネン、少なくとも１つのマルチオレフィン架橋剤、及び少なくとも１つの連鎖移動剤から得られる繰り返し単位を含む少なくとも１つのエラストマーポリマー、並びに少なくとも１つのフィラーおよび過酸化物加硫系を含む配合物を提供する。また、機械装置で生じる振動を減衰及び／又は遮断するのに有用な、前記過酸化物加硫性配合物を含む加硫ゴム・パーツを提供する。また、熱及び／又は振動を生じる動的手段、並びに動的手段を支持し、動的手段に接続された静的構造体を含み、且つ、前記加硫ゴム・パーツが動的手段と静的構造物との間で接続点にて挿入されている機械装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】塗工性及び光拡散性能に優れ、防眩性又は光拡散性の優れた光学シートが得られる架橋樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】ｔ−ブチルアクリレート５〜４５重量％と架橋性単量体１０〜７０重量％と共重合性ビニル単量体８５〜０重量％からなる単量体混合物から形成されたことを特徴とする架橋樹脂粒子により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光効率と耐久性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ素子は、重合性官能基を２つ以上有する重合性アミン化合物と重合性りん光発光性化合物との重合物を含む正孔輸送層兼発光層を有することを特徴とする。また、前記正孔輸送層兼発光層は、さらに電子輸送性化合物を含むことが好ましい。さらに、本発明の有機ＥＬ素子は、陽極、前記正孔輸送層兼発光層、電子輸送層および陰極がこの順番で積層してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】陽イオン交換体の製造方法を提供する。
【解決手段】高い機械的、浸透圧および酸化安定性の強酸性陽イオン交換体は、１つ以上のビニル芳香族モノマー、１つ以上の架橋剤および０．２〜２０重量％の１つ以上のビニルエーテルおよび／またはビニルエステルから形成されたビーズポリマーをスルホン化することによって製造することができる。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（２）で示されるアミン化合物の１種又は２種以上を含有するレジスト材料。


【効果】本発明のレジスト材料は、レジストの膜減り防止に対する効果が高く、解像性とフォーカスマージン拡大効果が高いものである。 （もっと読む）

【課題】着色剤を高濃度で含有しつつも、感度が高く、残渣の発生を防止し、良好なパターンを形成することができる着色硬化性組成物、カラーフィルタおよびその製造方法ならびに固体撮像素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）で表され、且つ、波長３６５ｎｍにおけるモル吸光係数が１２，０００〜５００，０００である光重合開始剤と、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）着色剤とを含有する着色硬化性組成物。


〔一般式（Ｉ）中、Ｒ及びＢは各々独立に一価の有機基を表し、Ｘは一価の置換基を表し、Ｙ^１及びＹ^２は各々独立に水素原子又は一価の置換基を表し、ｎ_１は０〜４の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、オレフィン重合用触媒を用いたオレフィンモノマーの乳化重合において得られたポリエチレン粒子の他樹脂に対する相溶性を改善することにある。
【解決手段】
オレフィン重合触媒を用いてオレフィン系モノマーを乳化重合する際、ラジカル重合性の官能基を有する多官能性のモノマーを添加して重合し、ポリオレフィンに架橋前前駆点を与えておき、その後過酸化物により処理してポリオレフィン粒子を合成することによって達成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低誘電率、かつ機械強度に優れた樹脂膜を形成し得る樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、低誘電率、かつ耐熱性および機械特性に優れた樹脂膜およびその樹脂膜を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、樹脂膜を形成するために用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、カゴ型構造を有する化合物を含み、前記カゴ型構造を有する化合物は、該カゴ型構造を有する化合物を製膜して陽電子消滅寿命測定法で測定して得られる空孔サイズに対応した陽電子消滅寿命の第１ピークトップが、１０ｎｓ以上の領域にあることを特徴とする。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載の樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属元素の材料への組み込みを均質にでき、組み込むべき金属元素に特異な化学作用を開発する必要がない、金属元素がドープされたポリマー材料を調製するプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、金属元素がドープされたポリマー材料を調製するプロセスに関し、少なくとも１つのエチレン性機能を含む少なくとも１つのモノマーを重合する工程を含み、このモノマーが金属元素と錯化している。
このプロセスによって得られた材料の、触媒、または発光材料もしくは磁性材料、またはレーザーターゲット用構成要素としての使用。
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【課題】 製品としての架橋共重合体の溶出物を効率よく低減できる上、高収量が実現される架橋共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）モノビニル芳香族モノマーと架橋性芳香族モノマーを共重合させて架橋共重合体（Ａ）を得る工程、（２）前記の共重合させた架橋共重合体（Ａ）を溶媒で膨潤させる工程、（３）前記の膨潤させた架橋共重合体（Ａ）を加熱する工程を含むことを特徴とする架橋共重合体（Ｂ）の製造方法。好ましくは、さらに（４）架橋重合体（Ａ）を水蒸気と接触させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたアニオン交換体の製造方法、及び前記アニオン交換体の製造に有用な臭化高分子化合物の高効率な製造方法を提供する。
【解決手段】臭化高分子化合物の製造方法であって、下記式（２）で表される構成単位を有する不飽和二重結合含有高分子化合物と臭化水素とを非極性溶媒の存在下反応させる工程を有する。
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